一种导电薄膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导电薄膜，涉及薄膜制造技术领域；包括薄膜基材层、第一金属层、耐高温防护层、第二金属层、多孔石墨烯层以及第三金属层；所述的第一金属层镀在薄膜基材层的一个表面上，所述的耐高温防护层涂覆在第一金属层上，所述的第二金属层镀在耐高温防护层的另一表面上；所述的多孔石墨烯层镀在第二金属层上，且多孔石墨烯层上具有多个孔洞；所述的第三金属层镀在多孔石墨烯层上，第三金属层上具有多个孔洞；本实用新型专利技术的有益效果是：解决了真空镀膜过程中出现的串泡以及电池使用过程中出现的锂枝晶问题。程中出现的锂枝晶问题。程中出现的锂枝晶问题。

【技术实现步骤摘要】
一种导电薄膜


[0001]本技术涉及薄膜制备领域，更具体的说，本技术涉及一种导电薄膜。

技术介绍

[0002]导电金属薄膜是一类具有特定功能的材料，在以往，导电金属薄膜主要采用金属箔，如铜箔或者铝箔，然而，这种金属薄膜比较重，不能够满足人们的要求，因此，市面上出现了在塑料薄膜上镀覆一层金属从而代替金属薄膜的实践，然而，虽然使用镀有金属的薄膜能够减少导电金属薄膜的重量，但是在使用真空镀膜装置镀膜的过程中，由于高温的金属离子镀到薄膜上面可能会由于高温而烧穿薄膜的现象(也就是串孔)，大大影响最终产品的品质，并且，在最终使用的时候也会产生锂枝晶的现象，从而导致电池短路，影响安全。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种导电薄膜，解决了真空镀膜过程中出现的串泡以及电池使用过程中出现的锂枝晶问题。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种导电薄膜，其改进之处在于，包括薄膜基材层、第一金属层、耐高温防护层、第二金属层、多孔石墨烯层以及第三金属层；
[0005]所述的第一金属层镀在薄膜基材层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电薄膜，其特征在于，包括薄膜基材层、第一金属层、耐高温防护层、第二金属层、多孔石墨烯层以及第三金属层；所述的第一金属层镀在薄膜基材层的一个表面上，所述的耐高温防护层涂覆在第一金属层上，所述的第二金属层镀在耐高温防护层的另一表面上；所述的多孔石墨烯层镀在第二金属层上，且多孔石墨烯层上具有多个孔洞；所述的第三金属层镀在多孔石墨烯层上，第三金属层上具有多个孔洞。2.根据权利要求1所述的一种导电薄膜，其特征在于，所述第一金属层的厚度为1
‑
2μm。3.根据权利要求1所述的一种导电薄膜，其特征在于，所述耐高...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文卿，臧世伟，
申请(专利权)人：重庆金美新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：