一种高导热聚酰亚胺薄膜及其生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种高导热聚酰亚胺薄膜，属于聚酰亚胺薄膜技术领域，该聚酰亚胺薄膜包括如下重量份的原料：二胺单体35.4

【技术实现步骤摘要】
一种高导热聚酰亚胺薄膜及其生产工艺


[0001]本专利技术属于聚酰亚胺薄膜
，涉及一种高导热聚酰亚胺薄膜及其生产工艺。

技术介绍

[0002]聚酰亚胺(PI)薄膜是一种极具竞争优势的耐高温绝缘材料，已广泛应用于柔性印刷电路基材、微电子集成电路、电池包装与特种电器等领域。然而在这些领域中，微电子处于高密度和高速化运行状态，使得电子元器件和集成电路散发大量的热量。由于聚酰亚胺本身几乎为热的不良导体，传统的聚酰亚胺薄膜导热系数大约为0.16W/(m
·
K)，导热性能差，容易积累热量，影响电子元器件的稳定、寿命及运行安全并限制了相关产业的升级。为了满足线路板和器件日益增大的导热(散热)需求，就必须考虑让绝缘材料具有较大的热导率，由此推动了高导热聚酰亚胺薄膜的研发和生产。
[0003]参考中国专利CN111630088A公开的包含两种以上的填料的高导热性聚酰亚胺薄膜，该专利技术通过添加碳系或硼系填料以及金属氧化物系填料，从而提高聚酰亚胺薄膜的平面方向导热率以及厚度方向导热率，但是当导热填料用量较少时，填料虽能均匀分散于树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热聚酰亚胺薄膜，其特征在于，包括如下重量份的原料：二胺单体35.4
‑
50.6份、非质子极性溶剂120
‑
200份、芳香族二酐单体41.2
‑
62.1份、导热填料4.5
‑
10.6份、分散剂0.5
‑
1.1份；其中二胺单体由如下步骤制得：步骤S1，将4
’‑
氯
‑4‑
硝基
‑
[1,1
’‑
联苯]
‑2‑
腈、K2HPO4、N，N
‑
二甲基乙酰胺混合均匀，冷却至0℃，加入三氟甲磺酰氯，光源照射反应7
‑
8h，加入去离子水，用乙酸乙酯萃取，合并有机相后经洗涤、干燥、旋蒸，得到中间体1；步骤S2，将中间体1、九水合硫化钠、N，N
‑
二甲基乙酰胺混合，升温至170℃反应24h，过滤，滤饼经水洗、烘干，得到中间体2；步骤S3，将中间体2、冰醋酸、高锰酸钾混合，升温至80℃反应2h，过滤，向滤液中加入去离子水析出粗产物，重结晶，得到中间体3；步骤S4，将中间体3、钯碳催化剂、无水乙醇混合，加入水合肼，升温至70
‑
75℃反应，过滤，滤液蒸干溶剂，重结晶，得到二胺单体。2.根据权利要求1所述的一种高导热聚酰亚胺薄膜，其特征在于：步骤S1中光源波长为280
‑
780nm。3.根据权利要求1所述的一种高导热聚酰亚胺薄膜，其特征在于：导热填料由如下步骤制得：将酸化后的碳纳米管分散在...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹伟民，刘承伟，李静，陆妮，许小丽，徐海，徐寅，
申请(专利权)人：江苏传艺科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：