基于梯度蒸发模具的CVD-Ta制造技术

技术编号:30096530 阅读:39 留言:0更新日期:2021-09-18 09:00
本发明专利技术涉及一种基于梯度蒸发模具的CVD

【技术实现步骤摘要】
基于梯度蒸发模具的CVD

Ta
x
Hf1‑
x
C固溶体涂层的制备方法


[0001]本专利技术属于超高温陶瓷
,涉及一种基于梯度蒸发模具的CVD

Ta
x
Hf1‑
x
C固溶体涂层的制备方法。

技术介绍

[0002]CN106699233B报道了两种含化学气相共沉积ZrB2‑
TaB2复合涂层及其制备方法,该方法采用化学气相沉积(CVD)方法制备了含有ZrB2‑
TaB2固溶体的共沉积复合涂层(Zr(Ta)B4),另一种含有HfB2‑
TaB2固溶体的共沉积复合涂层(Hf(Ta)B4),这两种共沉积复合涂层比单一CVD

ZrB2涂层或CVD

HfB2具有更高的抗氧化和抗烧蚀性能。
[0003]文献1“Ghaffari S A,Faghihi

Sani M A,Golestani

Fard F,et al.Diffusion and solid solution formation between the binary carbides of TaC,HfC and ZrC[J].International Journal of Refractory Metals and Hard Materials,2013,41:180

184.”报道了HfC

TaC二元体系的相变演化,固溶体的形成和扩散行为。研究发现了TaC与HfC形成固溶体的过程以及TaC在HfC中的扩散行为。由此说明了,HfC和TaC形成Ta
x
Hf1‑
x
C陶瓷固溶体的方式。
[0004]文献2“Gaballa O,Cook B A,Russell A M.Reduced

temperature processing and consolidation of ultra

refractory Ta4HfC5[J].International Journal of Refractory Metals and Hard Materials,2013,41:293

299.”通过热压烧结法将TaC、HfC和WC粉末混合,经受高能研磨和热压,在相对较低的1500℃制备Ta4HfC5样品。
[0005]HfC和TaC是第IVB和VB族的过渡金属碳化物,具有相同的氯化钠型面心立方结构。Hf(144μm)和Ta(138μm)的原子半径是近似的,在927℃以上的整个成分区间内保持连续的固溶体,固溶体的形成不仅降低晶界上的扩散活化能而有助于致密化,而且还具有比组成其碳化物具有更高的机械性能,同时具有较高的的硬度和耐磨性。除了极高的熔融温度外,还具有优异的物理/机械性能,因此,Ta
x
Hf1‑
x
C陶瓷固溶体是绝佳的抗烧蚀涂层材料。在传统超高温抗烧蚀涂层中,超高温碳化物HfC涂层相较于TaC、ZrC具有更好的抗氧化/烧蚀性能,但是HfC涂层应用于C/C复合材料表面抗烧蚀涂层中,存在两个问题:抗冲刷和抗氧化渗透能力低以及HfO2相变会引起涂层体积膨胀导致层开裂。因此,单一涂层用于C/C复合材料抗烧蚀保护具有其局限性,很难满足如:固体火箭发动机喉衬、超音速飞行器热防护系统等所处复杂极端的烧蚀环境。相比于传统的二元陶瓷改性体系,多元单相Ta
x
Hf1‑
x
C陶瓷固溶体形成了单一的稳定的面心立方结构,不仅兼具了各陶瓷组元TaC、HfC原有的优异性能,且在高温下生成的氧化物也能形成连续的固溶体,具有更稳定的晶体结构,以其为成分的陶瓷涂层将C/C复合材料与高温有氧气氛隔离,使C/C复合材料可以在2200℃以上的环境下稳定服役。
[0006]国内外关于制备Ta
x
Hf1‑
x
C陶瓷主要集中在纳米粉末以及陶瓷块体上,难以在C/C复合材料表面形成均匀涂层,这极大限制了Ta
x
Hf1‑
x
C陶瓷固溶体的应用范围。此外,采用CVD法Ta
x
Hf1‑
x
C固溶体的前驱体具有不同蒸发温度,难以同时到达基体表面发生反应形成
Ta
x
Hf1‑
x
C固溶体涂层。

技术实现思路

[0007]要解决的技术问题
[0008]为了避免现有技术的不足之处,本专利技术提出一种基于梯度蒸发模具的CVD

Ta
x
Hf1‑
x
C固溶体涂层的制备方法。
[0009]技术方案
[0010]一种基于梯度蒸发模具的CVD

Ta
x
Hf1‑
x
C固溶体涂层的制备方法,其特征在于步骤如下:
[0011]步骤1:将C/C基体打磨抛光,采用去离子水超声清洗30min后置于温度为80℃的烘箱里烘干6h后,将其悬挂于化学气相沉积炉中;
[0012]步骤2:将前驱体HfCl4和TaCl5粉料按照摩尔比为1:3~3:1放置于蒸发容器内,并置于化学气相沉积炉的低温挥发区;
[0013]步骤3:将化学气相沉积炉抽真空至5Kpa,并且关闭阀门以及真空泵后保压1h,确保化学气相沉积炉压力无明显变化后通入流量为100~140ml/min的氩气;
[0014]步骤4:加热分两步,第一步以7℃/min加热到900℃,第二步以6℃/min加热到1100~1250℃,使炉腔在氩气保护下升温至预设温度;
[0015]步骤5:当沉积炉达到沉积温度时,通入流量为450

600ml/min的氢气和40

80ml/min的甲烷,使其与氩气在混气罐中混合后通入沉积炉,并在沉积温度下保温2

3h;
[0016]步骤6:沉积完成后挺直通入氢气和甲烷,继续通入氩气对炉腔进行清洗和降温,使炉体自然冷却,得到带有Ta
x
Hf1‑
x
C固溶体涂层的C/C复合材料。
[0017]所述沉积结束后,增大氩气流量至240mL/min,对炉腔进行清洗,及时将挥发及反映杂质抽走。
[0018]所述C/C基体打磨时分别采用600#、800#、1000#的SiC砂纸打磨。
[0019]有益效果
[0020]本专利技术提出的一种基于梯度蒸发模具的CVD

Ta
x
Hf1‑
x
C固溶体涂层的制备方法,将C/C基体悬挂于化学气相沉积炉中;将前驱体HfCl4和TaCl5粉料放置于蒸发容器内,并置于化学气相沉积炉的低温挥发区;将化学气相沉积炉抽真空至5Kpa,并且关闭阀门以及真空泵后保本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于梯度蒸发模具的CVD

Ta
x
Hf1‑
x
C固溶体涂层的制备方法,其特征在于步骤如下:步骤1:将C/C基体打磨抛光,采用去离子水超声清洗30min后置于温度为80℃的烘箱里烘干6h后,将其悬挂于化学气相沉积炉中;步骤2:将前驱体HfCl4和TaCl5粉料按照摩尔比为1:3~3:1放置于蒸发容器内,并置于化学气相沉积炉的低温挥发区;步骤3:将化学气相沉积炉抽真空至5Kpa,并且关闭阀门以及真空泵后保压1h,确保化学气相沉积炉压力无明显变化后通入流量为100~140ml/min的氩气;步骤4:加热分两步,第一步以7℃/min加热到900℃,第二步以6℃/min加热到1100~1250℃,使炉腔在氩气保护下升温至预设温度;步骤5:当沉积炉达到沉积温度时,通入流量为450

600ml/min的氢气和40

80m...

【专利技术属性】
技术研发人员:张雨雷帅康陈慧张建
申请(专利权)人:西北工业大学
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1