本发明专利技术公开了半导体散热装置的控制方法、半导体散热装置及存储介质，属于散热领域。该方法包括：预设输入占空比和输出占空比曲线，并获取露点温度；获取冷端温度，并将冷端温度与露点温度进行对比，如果冷端温度低于露点温度，则降低半导体制冷片PWM和风扇PWM，如果冷端温度高于露点温度，则获取输入占空比，通过输入占空比和输出占空比曲线关系，得到风扇PWM和半导体制冷片PWM。本发明专利技术解决了现有技术中半导体制冷片的冷端容易冷凝结露，风扇噪音大但散热性能不佳，以及风扇与半导体制冷片不能很好的协调工作，进而导致噪音大或者耗能的问题。问题。问题。
【技术实现步骤摘要】
半导体散热装置的控制方法、半导体散热装置及存储介质
[0001]本专利技术属于半导体散热领域，具体涉及一种应用于CPU散热的半导体散热装置的控制方法、半导体散热装置及存储介质。
技术介绍
[0002]在信息社会里，人们对电脑的使用要求越来越高，随着CPU功耗的增加，导致温度不断提升，会产生大量的热，如果不将这些热量及时散发出去，引起电脑运行不稳定，轻则导致死机，重则可能将CPU烧毁。现有的主流散热解决方案是风冷散热和水冷散热，风冷散热器散热效果差，并且噪音较大，水冷散热器散热效果好，但是结构复杂，一旦出现漏液问题会损害CPU且当前两种方案的对CPU的解热能力已经达到一定的技术瓶颈，较难实现解热能力大幅提升，进而不能很好适应较高温度的CPU。
[0003]现有技术中也有利用半导体的热电效应，在常规散热器上添加半导体制冷片来增强散热性能，半导体散热装置的半导体制的冷端紧贴发热源，对于热源进行解热。
[0004]现有的半导体散热装置的半导体制冷片的冷端紧贴发热源，当半导体制冷片运作时会将冷端温度降至露点温度以下而析出水珠，且水珠易滴落于发热源或发热源附近的元器件而造成电路板的短路，因此难以在CPU或者GPU等发热电子元器件应用。
[0005]并且在现有技术中，风扇和半导体制冷片不能根据发热功率自定义风扇转速和半导体制冷片制冷功率来兼顾高散热性能与低噪音或者其他个性化的需求。
[0006]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
[0007]本专利技术的目的是提供一种半导体散热装置的控制方法、半导体散热装置及存储介质，其解决了现有技术中半导体制冷片的冷端容易冷凝结露，风扇噪音大但散热性能不佳，以及风扇与半导体制冷片不能很好的协调工作，进而导致噪音大或者耗能的问题。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术提供的一种半导体散热装置的控制方法，包括以下步骤：
[0009]预设输入占空比和输出占空比曲线，并获取露点温度；
[0010]获取冷端温度，并将冷端温度与露点温度进行对比，如果冷端温度低于露点温度，则降低半导体制冷片PWM和风扇PWM，如果冷端温度高于露点温度，则获取输入占空比，通过输入占空比和输出占空比曲线关系，得到风扇PWM和半导体制冷片PWM。
[0011]进一步地，输入占空比为采集到的风扇PWM，输出占空比包括风扇PWM和半导体制冷片PWM。
[0012]进一步地，输入占空比和输出占空比曲线包括采集到的风扇PWM
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风扇PWM曲线和采集到的风扇PWM
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半导体制冷片PWM曲线。
[0013]进一步地，包括三种工作模式：模式一、模式二和模式三；
[0014]所述模式一下的半导体制冷片PWM和风扇PWM低于所述模式二下的半导体制冷片PWM和风扇PWM；所述模式二下的半导体制冷片PWM和风扇PWM低于所述模式三下的半导体制冷片PWM和风扇PWM。
[0015]进一步地，所述模式三下的风扇PWM和半导体制冷片PWM均为100％。
[0016]进一步地，输入占空比和输出占空比曲线包括模式一下的输入占空比和输出占空比曲线和模式二下的输入占空比和输出占空比曲线。
[0017]更进一步地，通过实时采集环境温度和环境湿度，计算露点温度。
[0018]本专利技术还提供了一种半导体散热装置，包括温湿度采集模块、PWM控制模块和MCU，所述温湿度采集模块和所述PWM控制模块分别与所述MCU相连；
[0019]所述温湿度采集模块用于采集冷端温度以及环境温度和湿度，并将采集到的数据发送到MCU；
[0020]所述PWM控制模块包括PWM采集模块，数据存储模块和PWM输出模块；所述PWM采集模块用于获取输入占空比；所述数据存储模块用于保存预设的输入占空比和输出占空比曲线；所述PWM输出模块用于控制风扇PWM和半导体制冷片PWM的输出；
[0021]所述MCU用于根据所述温湿度采集模块的数据获取露点温度，并且将露点温度与冷端温度进行对比；如果冷端温度低于露点温度，向所述PWM输出模块发送降低半导体制冷片PWM和风扇PWM的指令；如果冷端温度高于露点温度，根据输入占空比和输出占空曲线计算风扇PWM和半导体制冷片PWM，并向所述PWM输出模块发送计算结果。
[0022]进一步地，输入占空比为采集到的风扇PWM，输出占空比包括风扇PWM和半导体制冷片PWM。
[0023]进一步地，所述输入占空比和输出占空比曲线包括采集到的风扇PWM
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风扇PWM曲线和采集到的风扇PWM
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半导体制冷片PWM曲线。
[0024]进一步地，还包括按钮，用于在模式一、模式二和模式三的三种工作模式之间切换；
[0025]所述模式一下的半导体制冷片PWM和风扇PWM低于所述模式二下的半导体制冷片PWM和风扇PWM；所述模式二下的半导体制冷片PWM和风扇PWM低于所述模式三下的半导体制冷片PWM和风扇PWM。
[0026]进一步地，所述模式三下的风扇PWM和半导体制冷片PWM均为100％。
[0027]进一步地，输入占空比和输出占空比曲线包括模式一下的输入占空比和输出占空比曲线和模式二下的输入占空比和输出占空比曲线。
[0028]进一步地，所述温湿度采集模块还用于实时采集环境温度和环境湿度，所述MCU能够根据环境温度和环境湿度计算露点温度。
[0029]更进一步地，还包括风扇和半导体制冷片，所述风扇设置于CPU的侧边，用于向CPU的侧向吹风，并且所述半导体制冷片的冷端设置成吸收CPU散发的热量。
[0030]本专利技术还提供了一种存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现根据上述的半导体散热装置的控制方法的步骤。
[0031]本专利技术提供的一种半导体散热装置的控制方法、半导体散热装置及存储介质，具有如下有益效果：
[0032]1、本专利技术通过控制散热器的功率，将半导体制冷片的冷端温度控制在露点温度之
上，使得半导体制冷片的冷端不会结霜结露，保证散热系统正常工作和运行。
[0033]2、本专利技术可以实时自动控制散热器的功率，使得散热器噪音低且散热性能满足电子元器件解热要求。
[0034]3、本专利技术设置有三种工作模式，能够为用户提供个性化的选择模式，适用于更多的场景。
附图说明
[0035]图1为本专利技术的半导体散热装置的控制方法的流程图。
[0036]图2为本专利技术的半导体散热装置的示意图。
具体实施方式
[0037]下面结合附图，对本专利技术的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本专利技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。
[0038]除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体散热装置的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：预设输入占空比和输出占空比曲线，并获取露点温度；获取冷端温度，并将冷端温度与露点温度进行对比，如果冷端温度低于露点温度，则降低半导体制冷片PWM和风扇PWM，如果冷端温度高于露点温度，则获取输入占空比，通过输入占空比和输出占空比曲线关系，得到风扇PWM和半导体制冷片PWM。2.根据权利要求1所述的半导体散热装置的控制方法，其特征在于，输入占空比为采集到的风扇PWM，输出占空比包括风扇PWM和半导体制冷片PWM。3.根据权利要求2所述的半导体散热装置的控制方法，其特征在于，输入占空比和输出占空比曲线包括采集到的风扇PWM
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风扇PWM曲线和采集到的风扇PWM
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半导体制冷片PWM曲线。4.根据权利要求1所述的半导体散热装置的控制方法，其特征在于，包括三种工作模式：模式一、模式二和模式三；所述模式一下的半导体制冷片PWM和风扇PWM低于所述模式二下的半导体制冷片PWM和风扇PWM；所述模式二下的半导体制冷片PWM和风扇PWM低于所述模式三下的半导体制冷片PWM和风扇PWM。5.根据权利要求4所述的半导体散热装置的控制方法，其特征在于，所述模式三下的风扇PWM和半导体制冷片PWM均为100％。6.根据权利要求4所述的半导体散热装置的控制方法，其特征在于，输入占空比和输出占空比曲线包括模式一下的输入占空比和输出占空比曲线和模式二下的输入占空比和输出占空比曲线。7.根据权利要求1所述的半导体散热装置的控制方法，其特征在于，通过实时采集环境温度和环境湿度，计算露点温度。8.一种半导体散热装置，其特征在于，包括温湿度采集模块、PWM控制模块和MCU，所述温湿度采集模块和所述PWM控制模块分别与所述MCU相连；所述温湿度采集模块用于采集冷端温度以及环境温度和湿度，并将采集到的数据发送到MCU；所述PWM控制模块包括PWM采集模块，数据存储模块和PWM输出模块；所述PWM采集模块用于获取输入占空比；所述数据存储模块用于保存预设的输入占空比和输出占空比曲线；所述PWM输出模块用于控制风扇PWM和...
【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，
申请(专利权)人：北京市九州风神科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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