一种高稳定性耐高温硅胶保护膜制造技术

本发明专利技术公开了一种高稳定性耐高温硅胶保护膜，包括基底层，所述基底层为硅胶基底膜；所述基底层的上下均设置有防静电结构；粘结结构，所述粘结结构设置在基底层的下方，粘结结构用于整个硅胶保护膜的粘结；稳定层，所述稳定层设置在基底层的上表面；防刮层，所述防刮层设置在上防静电层的上表面；保护层，所述保护层连接在防刮层的上表面，所述防静电结构包括下防静电层和上防静电层，其中下防静电层通过第一粘结层与基底层的上表面相连接，上防静电层通过第四粘结层与稳定层的上表面相连接。该高稳定性耐高温硅胶保护膜，具有很好的稳定性，且在防静电处理方面，效果较好，并且在贴敷硅胶保护膜时，便于对气泡进行消除。便于对气泡进行消除。便于对气泡进行消除。

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性耐高温硅胶保护膜


[0001]本专利技术涉及硅胶保护膜相关
，具体为一种高稳定性耐高温硅胶保护膜。

技术介绍

[0002]保护膜电子产品屏幕保护常见的膜结构，常见于手机、平板、汽车显示屏等等数码产品的保护，随着电子产品的发展，保护膜的种类和功能也在逐渐发展，材质由最早的PP材料到现今流行的硅胶材质，越来越有助于保护功能的发挥。
[0003]而现在的硅胶保护膜是应用较为广泛的保护膜之一，但是现有的硅胶保护膜仍存在一定的缺陷，比如：
[0004]如授权公告号为：CN205800373U，授权公告日为：2016.12.14的“一种耐高温硅胶保护膜”，本技术公开了一种耐高温硅胶保护膜，涉及电子产品保护膜
，包括PET复合膜层、硅胶层和耐高温PET层，所述PET复合膜层、所述硅胶层和所述耐高温PET层纵向层叠设置，所述PET复合膜层和所述硅胶层之间设置有防止两者脱胶的第一胶粘层，所述硅胶层与所述耐高温PET层之间设置有防止两者脱胶的第二胶粘层。本技术保护膜背面具有耐高温特性，硅胶内具有抗静电效果、保护膜表面具有耐磨特性，使得保护膜能应用于各种电子产品的使用。
[0005]但是上述现有技术，在抗静电处理方面，效果不好，不能很好的起到防静电的效果；
[0006]又如申请公告号为：CN112208155A，申请公告日为：2021.01.12的“一种耐高温硅胶保护膜”，本专利技术公开了一种耐高温硅胶保护膜，包括第一硅胶基膜层、丙烯酸酯膜层、隔热孔、粘贴机构和保护机构，所述第一硅胶基膜层上端通过丙烯酸酯压敏胶粘接有一个丙烯酸酯膜层，所述丙烯酸酯压敏胶上端粘接在丙烯酸酯膜层下端，所述丙烯酸酯压敏胶下端粘接在第一硅胶基膜层上端，本专利技术所达到的有益效果是：通过丙烯酸酯膜层内的隔热孔可以有效的防止外部的热量传递到底部氟素离型膜层，可以有效的保证氟素离型膜层在高温情况下的吸附性，有效的避免高温天气下氟素离型膜层表面的温度过高，导致与电子屏表面连接松动甚至脱落的问题，有效的防止光线从侧面传播，从而可以很好的保护私人手机在使用时的隐私不被旁边的人看到。
[0007]但是上述现有技术中，在使用时，保护膜的稳定性较差，且在贴敷该硅胶保护膜时，产生的的气泡很难消除。
[0008]因此，我们提出一种高稳定性耐高温硅胶保护膜，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0009]本专利技术的目的在于提供一种高稳定性耐高温硅胶保护膜，以解决上述
技术介绍
中提出的大多数硅胶保护膜在抗静电处理方面，效果不好，不能很好的起到防静电的效果，保护膜的稳定性较差，且在贴敷该硅胶保护膜时，产生的的气泡很难消除的问题。
[0010]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高稳定性耐高温硅胶保护膜，包
括：
[0011]基底层，所述基底层为硅胶基底膜；
[0012]所述基底层的上下均设置有防静电结构；
[0013]粘结结构，所述粘结结构设置在基底层的下方，粘结结构用于整个硅胶保护膜的粘结；
[0014]稳定层，所述稳定层设置在基底层的上表面；
[0015]防刮层，所述防刮层设置在上防静电层的上表面；
[0016]保护层，所述保护层连接在防刮层的上表面。
[0017]优选的，所述防静电结构包括下防静电层和上防静电层，其中下防静电层通过第一粘结层与基底层的上表面相连接，上防静电层通过第四粘结层与稳定层的上表面相连接。
[0018]优选的，所述下防静电层和上防静电层均是由厚度为1
‑
2μm的防静电膜组成，且下防静电层和上防静电层均为透明材质。
[0019]优选的，所述粘结结构包括粘结底胶、气泡孔、横条和第二粘结层，其中：
[0020]粘结底胶上开设有气泡孔，且粘结底胶的上方设置有横条，并且横条的上表面连接有第二粘结层。
[0021]优选的，所述气泡孔在粘结底胶上均匀分布，且气泡孔的横截面形状为“十”字型，所述横条等间距设置在粘结底胶和第二粘结层之间。
[0022]优选的，所述稳定层的下表面通过第三粘结层与基底层的上表面相连接，且稳定层由全氢聚硅氮烷和N
‑
丙基乙二胺加工而成。
[0023]优选的，所述稳定层的加工方式主要通过以下方式实现：
[0024]先将全氢聚硅氮烷和N
‑
丙基乙二胺均匀混合，然后将混合后的液体涂抹在基板上；
[0025]然后将涂抹有全氢聚硅氮烷和N
‑
丙基乙二胺混合液体的基板在烘干机中烘干；
[0026]烘干后的基板上形成膜结构，将膜结构取下，并在膜结构的的下表面涂抹第三粘结层，将膜结构贴敷在基底层的上表面，即形成稳定层。
[0027]优选的，所述防刮层由聚脂薄膜组成，且防刮层通过第五粘结层与上防静电层的上表面相连接。
[0028]优选的，所述保护层与离型层的材质相同，且保护层通过粘结条与防刮层的上表面相连接，并且粘结条在保护层的下表面等间距设置。
[0029]优选的，所述第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层、第四粘结层和第五粘结层采用的胶黏剂均为聚酰胺胶黏剂。
[0030]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该高稳定性耐高温硅胶保护膜，具有很好的稳定性，且在防静电处理方面，效果较好，并且在贴敷硅胶保护膜时，便于对气泡进行消除；
[0031]1、通过在基底层上设置有稳定层，且稳定层是由全氢聚硅氮烷和N
‑
丙基乙二胺混合后，并涂布呈膜结构，经过烘干制成的，因此可对该硅胶保护膜的稳定性进行改善，在高温情况下，仍保持较好的性能；
[0032]2、通过在基底层的上下方向分别设置有上防静电层和下防静电层，因此可对基底
层的上下方向同时进行防静电处理，使得该硅胶保护膜的防静电效果更好；
[0033]3、通过设置的粘结结构，在粘结结构的粘结底胶上设置有气泡孔，在贴敷使用该硅胶保护膜时，若硅胶保护膜与屏幕之间产生气泡，则可使得气泡从气泡孔中排出，并且逐渐从粘结底胶和第二粘结层之间排出，防止气泡无法消除。
附图说明
[0034]图1为本专利技术正视剖面结构示意图；
[0035]图2为本专利技术图1中A处放大结构示意图；
[0036]图3为本专利技术保护层仰视结构示意图；
[0037]图4为本专利技术粘结结构正视剖面结构示意图；
[0038]图5为本专利技术粘结底胶俯视结构示意图。
[0039]图中：1、基底层；2、第一粘结层；3、下防静电层；4、粘结结构；401、粘结底胶；402、气泡孔；403、横条；404、第二粘结层；5、离型层；6、第三粘结层；7、稳定层；8、第四粘结层；9、上防静电层；10、防刮层；11、保护层；12、粘结条；13、第五粘结层。
具体实施方式
[0040]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性耐高温硅胶保护膜，其特征在于，包括：基底层(1)，所述基底层(1)为硅胶基底膜；所述基底层(1)的上下均设置有防静电结构；粘结结构(4)，所述粘结结构(4)设置在基底层(1)的下方，粘结结构(4)用于整个硅胶保护膜的粘结；稳定层(7)，所述稳定层(7)设置在基底层(1)的上表面；防刮层(10)，所述防刮层(10)设置在上防静电层(9)的上表面；保护层(11)，所述保护层(11)连接在防刮层(10)的上表面。2.根据权利要求1所述的一种高稳定性耐高温硅胶保护膜，其特征在于：所述防静电结构包括下防静电层(3)和上防静电层(9)，其中下防静电层(3)通过第一粘结层(2)与基底层(1)的上表面相连接，上防静电层(9)通过第四粘结层(8)与稳定层(7)的上表面相连接。3.根据权利要求2所述的一种高稳定性耐高温硅胶保护膜，其特征在于：所述下防静电层(3)和上防静电层(9)均是由厚度为1
‑
2μm的防静电膜组成，且下防静电层(3)和上防静电层(9)均为透明材质。4.根据权利要求1所述的一种高稳定性耐高温硅胶保护膜，其特征在于：所述粘结结构(4)包括粘结底胶(401)、气泡孔(402)、横条(403)和第二粘结层(404)，其中：粘结底胶(401)上开设有气泡孔(402)，且粘结底胶(401)的上方设置有横条(403)，并且横条(403)的上表面连接有第二粘结层(404)。5.根据权利要求4所述的一种高稳定性耐高温硅胶保护膜，其特征在于：所述气泡孔(402)在粘结底胶(401)上均匀分布，且气泡孔(402)的横截面形状为“...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈敬师，杨培建，
申请(专利权)人：粤膜新材料科技黄石有限公司，
类型：发明
国别省市：