粘合带制造技术

本发明专利技术的目的在于提供初始粘合力高、即使供于高温的热处理工序也能够抑制粘接亢进的粘合带。本发明专利技术的粘合带具有粘合剂层，上述粘合剂层含有丙烯酸系粘合剂成分和硅酮化合物，关于上述粘合带，对于将上述粘合带的上述粘合剂层侧贴附于玻璃，在220℃下加热120分钟，进行剥离后的上述粘合剂层而言，利用飞行时间型二次离子质谱分析法(TOF

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合带


[0001]本专利技术涉及粘合带。

技术介绍

[0002]近年来，粘合带被用于各种产业领域。在建筑领域中，双面粘合带用于养护片的临时固定、内装材料的贴合等，在汽车领域中，双面粘合带用于片材、传感器等内装部件的固定、侧嵌条、侧遮阳板等外装部件的固定等，在电气电子领域中，双面粘合带用于模块组装、模块向壳体的贴合等。具体而言，例如在搭载有图像显示装置或输入装置的便携电子设备(例如便携电话、便携信息终端等)中，为了组装而使用双面粘合带。更具体而言，例如为了将用于保护便携电子设备的表面的盖板粘接于触摸面板模块或显示面板模块、或者将触摸面板模块与显示面板模块粘接而使用双面粘合带。这样的双面粘合带例如以冲裁成框架状等形状并配置于显示图像的周边的方式使用(例如专利文献1、2)。另外，在将车辆部件(例如车载用面板)固定于车辆主体的用途中也使用双面粘合带。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2009
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242541号公报
[0006]专利文献2：日本特开2009本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘合带，其为具有粘合剂层的粘合带，所述粘合剂层含有丙烯酸系粘合剂成分和硅酮化合物，关于所述粘合带，对于将所述粘合带的所述粘合剂层侧贴附于玻璃，在220℃下加热120分钟，进行剥离后的所述粘合剂层而言，利用飞行时间型二次离子质谱分析法TOF
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SIMS进行测定时，所述粘合剂层表面起沿厚度方向1nm的区域中的、质量数71和质量数75的离子强度比A即质量数75的离子强度/质量数71的离子强度，与所述粘合剂层表面起沿厚度方向50nm的区域中的、质量数71和质量数75的离子强度比B即质量数75的离子强度/质量数71的离子强度之比A/B为10以上。2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合剂层在加热前的所述离子强度比A为0.5以下。3.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述硅酮化合物为重均分子量为40万以下的丙烯酸系聚合物。4.根据权利要求1、2...

【专利技术属性】
技术研发人员：绪方雄大，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：