一种便于修复的LED显示器及其修复方法技术

本发明专利技术涉及发光二极管技术领域，具体涉及一种便于修复的LED显示器及其修复方法，其包括：平坦化层，平坦化层的上表面设有第一、第二电极，发光二极管芯片，所述发光二极管芯片的正负电极别接有第一、第二延伸电极，第一、第二延伸电极分别与第一、第二电极相连接；设于平坦化层中的凹槽，凹槽设置于发光二极管芯片的正下方，且凹槽的体积大于发光二极管芯片的体积；凹槽内设有热塑性材料，第一、第二延伸电极设置于凹槽的槽口上，热塑性材料与第一、第二延伸电极相连接。在本发明专利技术的LED显示器在需要对发光二极管芯片进行替换时，不需要再将发光二极管芯片拾出即可在原位置上键合新的发光二极管芯片；其极大地提高了生产效率。其极大地提高了生产效率。其极大地提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种便于修复的LED显示器及其修复方法


[0001]本专利技术涉及发光二极管
，具体涉及一种便于修复的LED显示器以及一种对LED显示器的修复方法。

技术介绍

[0002]微型发光二极管(Micro LED)，即发光二极管微缩化和矩阵化技术,其具有良好的稳定性，寿命，以及运行温度上的优势，同时也承继了LED低功耗、色彩饱和度、反应速度快、对比度强等优点,其具有极大的应用前景。
[0003]由微型发光二极管制作成显示屏是显示设备未来的主流发展方向；在现有的工艺中，其将发光二极管芯片转移至显示背板后均需要对显示背板上的每片发光二极管芯片进行检测，当发现存在出现损坏或接触不良的发光二极管芯片，则需要对其进行替换；而在现有的修复替换过程中，其需要将损坏的发光二极管芯片从显示背板上拾取下来，然后将好的发光二极管芯片重新键合在对应的位置上；其工序较为繁琐，不利于对产品的快速生产。

技术实现思路

[0004]为克服上述缺陷，本专利技术的目的即在于提供一种便于对发光二极管芯片进行快速替换的LED显示器以及其修复替换方法。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]本专利技术是一种便于修复的LED显示器，包括：
[0007]显示背板，所述显示背板中设有平坦化层，所述平坦化层的上表面设有第一电极和第二电极；
[0008]发光二极管芯片，所述发光二极管芯片的正负电极分别与第一延伸电极和第二延伸电极键合，其中，所述第一延伸电极和所述第二延伸电极分别与所述第一电极和所述第二电极连接；
[0009]设于所述平坦化层中的凹槽，所述凹槽设置于所述发光二极管芯片在所述平坦化层的正投影处，且所述凹槽的开口面积大于所述发光二极管芯片与所述凹槽正对的第一侧面的侧面积；所述凹槽内设有热塑性材料，所述第一延伸电极和所述第二延伸电极设置于所述平坦化层表面且设置于所述凹槽的两侧，所述热塑性材料与所述第一延伸电极、所述第二延伸电极相连接。
[0010]在本专利技术中，所述显示背板还包括：基板和电路层，所述电路层设置于所述基板上，所述平坦化层设于所述电路层上。
[0011]在本专利技术中，所述第一延伸电极、所述第二延伸电极的材料熔点低于所述第一电极、所述第二电极的材料熔点。
[0012]在本专利技术中，所述电路层中与所述凹槽的正投影的区域为无电路区域。
[0013]在本专利技术中，所述热塑性材料包括：聚烯烃、纤维素类、聚醚聚酯类或芳杂环聚合物。
[0014]在本专利技术中，所述平坦化层的底端设有信号线接触点和栅极线接触点，所述信号线接触点与所述第一电极相连接，所述栅极线接触点与所述第二电极相连接。
[0015]在本专利技术中，所述平坦化层开设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔内填充有导电材料，所述信号线接触点通过所述第一通孔内的所述导电材料与所述第一电极电连接，所述栅极线接触点通过所述第二通孔内的所述导电材料与所述第二电极电连接。
[0016]本专利技术是一种用于修复如上所述的便于修复的LED显示器的修复方法，其包括：
[0017]当检测到所述显示背板上的所述发光二极管芯片发生损坏后，利用激光对所述凹槽内的所述热塑性材料以及与所述热塑性材料相连接的所述第一延伸电极、所述第二延伸电极进行加热；其中，在所述第一延伸电极、所述第二延伸电极熔融且热塑性材料液化后，所述发光二极管芯片落入至所述凹槽内；
[0018]绑定新的发光二极管芯片至所述凹槽上方，且所述新的发光二极管芯片的正负电极与所述显示背板上的所述第一电极、所述第二电极键合。
[0019]在本专利技术中，所述显示背板包括基板和电路层，所述电路层设置于所述基板上，所述平坦化层设于所述电路层上，所述利用激光对所述凹槽内的所述热塑性材料以及与所述热塑性材料相连接的所述第一延伸电极、所述第二延伸电极进行加热，包括：
[0020]利用激光照射，以使得所述激光依次穿过所述基板与所述电路层，并射入所述凹槽内，以对所述凹槽内的所述热塑性材料以及与所述热塑性材料相连接的所述第一延伸电极、所述第二延伸电极进行加热。
[0021]在本专利技术中，所述对所述凹槽内的所述热塑性材料以及与所述热塑性材料相连接的所述第一延伸电极、所述第二延伸电极进行加热之前，所述方法还包括：
[0022]确定所述显示背板上待修复的修复位置，所述修复位置中绑定有至少一颗发光二极管芯片；
[0023]设置掩模板至所述显示背板上除所述修复位置以外的区域。
[0024]在本专利技术的LED显示器中，由于二极管芯片通过延伸电极和热塑性材料设置于凹槽上，故在生产过程中检测到需要对二极管芯片进行替换时，在通过激光使延伸电极熔融且热塑性材料液化后，二极管芯片直接落入至所述凹槽中，不需要再将二极管芯片从显示背板上拾出即可在原位置上键合新的二极管芯片；其极大地提高了生产效率，有利于对产品的快速生产。
附图说明
[0025]为了易于说明，本专利技术由下述的较佳实施例及附图作详细描述。
[0026]图1为本专利技术的便于修复的LED显示器实施例1的结构原理示意图；
[0027]图2为本专利技术的便于修复的LED显示器实施例2的结构原理示意图；
[0028]图3为本专利技术的对LED显示器的修复方法实施例3的工作流程示意图；
[0029]图4为本专利技术的对LED显示器的修复方法实施例4的工作流程示意图；
[0030]图5本专利技术的实施例4中步骤S203的工作原理示意图；
[0031]图6为本专利技术的实施例4中步骤S204的工作原理示意图。
具体实施方式
[0032]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0033]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0034]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于修复的LED显示器，其特征在于，包括：显示背板，所述显示背板中设有平坦化层，所述平坦化层的上表面设有第一电极和第二电极；发光二极管芯片，所述发光二极管芯片的正负电极分别与第一延伸电极和第二延伸电极键合；其中，所述第一延伸电极和所述第二延伸电极分别与所述第一电极和所述第二电极连接；设于所述平坦化层中的凹槽，所述凹槽设置于所述发光二极管芯片在所述平坦化层的正投影处，且所述凹槽的开口面积大于所述发光二极管芯片与所述凹槽正对的第一侧面的侧面积；所述凹槽内设有热塑性材料，所述第一延伸电极和所述第二延伸电极设置于所述平坦化层表面且设置于所述凹槽的两侧，所述热塑性材料与所述第一延伸电极、所述第二延伸电极相连接。2.根据权利要求1所述的便于修复的LED显示器，其特征在于，所述显示背板还包括：基板和电路层，所述电路层设置于所述基板上，所述平坦化层设于所述电路层上。3.根据权利要求2所述的便于修复的LED显示器，其特征在于，所述第一延伸电极、所述第二延伸电极的材料熔点低于所述第一电极、所述第二电极的材料熔点。4.根据权利要求3所述的便于修复的LED显示器，其特征在于，所述电路层中与所述凹槽的正投影的区域为无电路区域。5.根据权利要求3所述的便于修复的LED显示器，其特征在于，所述热塑性材料包括：聚烯烃、纤维素类、聚醚聚酯类或芳杂环聚合物。6.根据权利要求1-5任意一项所述的便于修复的LED显示器，其特征在于，所述平坦化层的底端设有信号线接触点和栅极线接触点，所述信号线接触点与所述第一电极相连接，所述栅极线接触点与所述第二电极相连接。7.根据权利要求6所述的便于修复的LED显示器，其特征在于，所述平坦化层开设有第一通孔和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：江仁杰，钟光韦，伍凯义，杨然翔，沈佳辉，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：