【技术实现步骤摘要】
一种金属表面处理用电镀装置
[0001]本技术属于金属表面处理
,具体涉及一种金属表面处理用电镀装置。
技术介绍
[0002]电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法,镀层性能不同于基体金属,具有新的特征,根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层,在进行电镀处理时将其金属件和电镀液体均置于电解槽内实现电镀处理。
[0003]现有的金属电镀装置由电镀池和电极棒组成,将其电镀液置于电镀池内,通过电极棒进行电极反应,从而达到镀层效果,现有的电镀装置在使用中,都是将其金属直接放置在电镀池内进行处理,后期电镀结束,取出不便,同时放置中,多个金属件沉入池底过程中容易发生碰撞的问题,为此我们提出一种金属表面处理用电镀装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种金属表面处理用电镀装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种金属表面处理用电镀装置,包括电镀池(1),其特征在于:所述电镀池(1)顶端两侧均设置有支撑板(3),所述支撑板(3)表面开设有安装孔(10),所述安装孔(10)内侧设置有横杆(4),所述横杆(4)底部设置有放置架(5),所述放置架(5)与横杆(4)之间连接有安装杆(8),所述支撑板(3)底部一侧开设有安装槽,所述安装槽内侧滑动连接有滑架(6),所述滑架(6)固定在电镀池(1)侧壁。2.根据权利要求1所述的一种金属表面处理用电镀装置,其特征在于:所述横杆(4)两端均开设有导孔(12),所述导孔(12)内部贯穿有导杆(7),所述导杆(7)固定在安装孔(10)内部。3.根据权利要求2...
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