双面金属化孔铝基板直压加工设备制造技术

本实用新型专利技术双面金属化孔铝基板直压加工设备，应用双面金属化孔铝基板直压工艺，包括工作台，所述工作台的上端设置有压合腔，所述压合腔的上端设置有液压缸，所述液压缸的下端靠近压合腔的内部设置有压板，所述工作台的表面设置有若干组活动辊。双面金属化孔铝基板直压加工设备。该生产工艺大大提高生产效率，减少了生产环节，降低了加工成本，实现了节能减排的环境需求，同时有效提高了产品的合格率。同时有效提高了产品的合格率。同时有效提高了产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】
双面金属化孔铝基板直压加工设备


[0001]本技术涉及铝基板制造领域，特别涉及双面金属化孔铝基板直压工艺及加工设备。

技术介绍

[0002]随着科技进步和电子行业新工艺新材料的发展，越来越多的产品向小型化，轻量化方向发展，PCB设计也越来越越小，随之而来的PCB基板上所承载电器器件的有效散热问题越来越引起人们关注，于是，既能够承载能多器件布局，又能够有效散热的双面铝基板应运而生。
[0003]目前行业内通常采用的双面铝基板的制作工艺如下：开铝板
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铝板钻大孔
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液态树脂涂刷塞孔
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烘烤
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除去表面溢出或者凸起的残留树脂
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铝板两侧叠胶片及铜箔
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压合
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裁边
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钻小孔(过孔或者插件孔)
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沉铜/板电
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图形转移
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二铜/电铅锡
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蚀刻
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阻焊
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丝印
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成型
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电测
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检验
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入库/出货。
[0004]该工艺存在的问题如下：
[0005]1.液态树脂塞孔，铝板表面残留的树脂在固化后很难去除；
[0006]2.表面残留的树脂如果祛除不净会造成层压时绝缘层均匀性差；
[0007]3.表面残留的树脂如果祛除不净会造成层压时压合设备钢板损坏；
[0008]4.在加工比较薄的铝芯板时，拼版太大，作业过程中，因曲翘，造成塞孔树脂脱落；
[0009]5.液态树脂塞孔在填充5MM以上孔径时，塞孔树脂容易脱落；
[0010]6.液态树脂塞孔在层压之前如果表面未清洗干净，层压后会造成孔内树脂同绝缘层受热分离的现象，从而引发铜箔分离、开路等风险。

技术实现思路

[0011]本技术的主要目的在于提供双面金属化孔铝基板直压加工设备，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0012]本技术还提供双面金属化孔铝基板直压工艺的加工设备，应用双面金属化孔铝基板直压工艺，包括工作台，所述工作台的上端设置有压合腔，所述压合腔的上端设置有液压缸，所述液压缸的下端靠近压合腔的内部设置有压板，所述工作台的表面设置有若干组活动辊。
[0013]优选的，所述压合腔与工作台之间为固定连接，所述液压缸与压合腔之间为固定连接，且液压缸延伸至压合腔的内侧，所述压板与液压缸之间为固定连接，所述压合腔的内侧表面设置有加热器，所述加热器的数量为两组，且与压合腔为固定连接。
[0014]优选的，所述活动辊的两端设置有转轴，且转轴与活动辊之间为固定连接，所述转轴嵌入工作台的内侧，且与工作台之间为转动连接。
[0015]优选的，所述压合腔的前端设置有活动门，所述活动门与压合腔的连接处设置有合页，且活动门与压合腔之间通过合页活动连接，所述工作台的下端靠近拐角处固定安装
有支撑脚，所述支撑脚的数量为四组，且呈阵列分布。
[0016]本技术提供的双面金属化孔铝基板直压工艺，区别于行业内其他工艺方法，利用环氧树脂的液态、半固态、稳定的固态三种状态特性，采用半固化环氧树脂粉填充后直接压合方法，取消在打孔的铝面上进行涂刷液态环氧树脂的流程，取消液态环氧树脂塞孔后烘烤的流程，取消液态树脂塞孔后表面除胶打磨工艺，采用在铝板打孔后直接进入压合工序，用环氧树脂粉对铝板上的孔径填塞后，经过压机高温处理，半固化片内的环氧树脂和铝板孔内的环氧树脂粉，受热后，状态由半固态首先转化为液态，相互融合，冷却后再转化为稳定的固态环氧树脂，该生产工艺大大提高生产效率，减少了生产环节，降低了加工成本，实现了节能减排的环境需求，同时有效提高了产品的合格率，具有以下优点：
[0017]1.取消了液态树脂塞孔的工序，减少了生产流程；
[0018]2.取消了液态树脂塞孔后的烘烤流程，减少了生产流程，降低了能耗损失；
[0019]3.取消了液态树脂塞孔烘烤后的磨刷，除胶渣工艺，减少了生产流程；
[0020]4.采用半固化环氧树脂粉高温后转化为稳定的固态环氧树脂特性，压合时铝板孔内直接填充环氧树脂粉，大大提高了生产效率；
[0021]5.填充的环氧树脂粉同半固化片内的环氧树脂具有同等半固化的属性，高温时环氧树脂首先转化为液态，两种介质的环氧树脂充分融合后固话，增强了塞孔树脂同绝缘层树脂的结合力；
[0022]6.采用环氧树脂粉塞孔后直接压合的工艺，降低了常规工艺操作时板面翘曲，塞孔树脂脱落的风险；
[0023]7.采用环氧树脂粉塞孔后直接压合的工艺，降低了常规工艺操作时板面污染造成压合后分层的风险；
[0024]8.采用环氧树脂粉塞孔，对5MM以上大孔径、大异形槽进行充分填充，不再受制于只能填充小孔径的工艺限制。
附图说明
[0025]图1为本技术双面金属化孔铝基板直压工艺的工艺步骤图；
[0026]图2为本技术双面金属化孔铝基板直压工艺的加工设备结构示意图；
[0027]图3为活动辊安装在工作台装配图；
[0028]图4为液压缸与加热器之间的装配图。
[0029]图中：1、工作台；2、压合腔；3、液压缸；4、活动门；5、支撑脚；6、活动辊；7、转轴；8、压板；9、加热器。
具体实施方式
[0030]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0031]如图1
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图4所示，双面金属化孔铝基板直压工艺，具体工艺步骤如下：
[0032]S1、材料准备：铝板开料后通过数控加工设备或者冲床，在铝板上做出需要金属化的孔或者槽，通常比成品孔径大单边0.3MM以上，准备环氧树脂粉、固化片、铜箔、导热胶膜、压合钢板模具；
[0033]S2、取压合钢板模，放置钢板下模；
[0034]S3、平铺底层铜箔；
[0035]S4、平铺放置用于绝缘及散热的导热胶膜；
[0036]S5、放置经过钻孔、CNC或者冲压扩孔后的铝基板；
[0037]S6、用量杯倒入定量的环氧树脂粉，该环氧树脂粉为半固化状态；
[0038]S7、用刮刀将铝板表面环氧树脂粉均匀刮涂到铝板上需要填充树脂的孔、槽内，再向孔、槽内放置半固化片；
[0039]S8、平铺放置用于绝缘及散热的导热胶膜；
[0040]S9、平铺顶层铜箔；
[0041]S10、放置钢板上模，并将上下钢板紧固后推入压机；
[0042]S11、根据压机每次可作业的钢板模数量重复S2
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S10操作,待达到压机设备定额容量时，进行压合作业。
[0043]S1中经过钻孔、CNC或者冲压扩孔后的铝基板，需要对其孔壁、槽内以及基板表面进行清灰处理，保证铝板的洁净，防止本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.双面金属化孔铝基板直压加工设备，其特征在于：包括工作台(1)，所述工作台(1)的上端设置有压合腔(2)，所述压合腔(2)的上端设置有液压缸(3)，所述液压缸(3)的下端靠近压合腔(2)的内部设置有压板(8)，所述工作台(1)的表面设置有若干组活动辊(6)。2.根据权利要求1所述的双面金属化孔铝基板直压加工设备，其特征在于：所述压合腔(2)与工作台(1)之间为固定连接，所述液压缸(3)与压合腔(2)之间为固定连接，且液压缸(3)延伸至压合腔(2)的内侧,所述压板(8)与液压缸(3)之间为固定连接，所述压合腔(2)的内侧表面设置有加热器(9)，所述加热器(9)的数量为两...

【专利技术属性】
技术研发人员：张于均，张晓辉，
申请(专利权)人：浙江德加电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：