封装结构和电子器件制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种封装结构和电子器件，涉及半导体封装技术领域，该封装结构包括基板、支撑导体、第一元器件、第二元器件和第一塑封层。第一元器件和支撑导体设置于基板之上；第一塑封层包裹第一元器件和支撑导体，其中，支撑导体远离基板的部位具有安装面，该安装面显露于第一塑封层，以便第二元器件设置于该安装面之上。由此，提高了封装结构内基板之上的空间利用率和元器件集成度。板之上的空间利用率和元器件集成度。板之上的空间利用率和元器件集成度。

【技术实现步骤摘要】
封装结构和电子器件


[0001]本技术涉及半导体封装领域，具体而言，涉及一种封装结构和电子器件。

技术介绍

[0002]随着电子产品的发展，封装技术的重要性也越来越大。小型化、高密度、高频高速、高性能、高可靠性和低成本是封装技术的主流发展方向，其中系统级封装(System In a Package，SIP封装)是最重要也是最有潜力满足这种高密度系统集成的技术之一。SIP封装是指将多种功能半导体元器件，例如处理器、存储器等根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案，以避免粉尘、酸碱物质、湿气、氧气等外界物质污染或侵蚀功能晶圆，进而保证其可靠性及寿命。
[0003]经专利技术人研究发现，现有的封装结构，基板之上的空间利用率低下，导致其集成程度低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的包括提供一种封装结构和电子器件，其空间利用率和集成度高。
[0005]本技术的实施例是这样实现的：
[0006]第一方面，本技术提供一种封装结构，包括：
[0007]基板；
[0008]设置于所述基板的第一元器件和支撑导体，其中，所述支撑导体远离所述基板的部位具有安装面；
[0009]第一塑封层，包裹所述第一元器件和所述支撑导体，其中，所述安装面显露于所述第一塑封层；
[0010]第二元器件，设置于所述安装面。
[0011]在可选的实施方式中，所述支撑导体的第一端连接于所述基板，所述支撑导体的第二端沿与所述基板呈夹角且远离所述基板的方向延伸，所述安装面为所述支撑导体的第二端的端面。
[0012]在可选的实施方式中，所述夹角为直角。
[0013]在可选的实施方式中，所述支撑导体的第二端形成有延伸导体，所述延伸导体自所述支撑导体的第二端的侧壁，沿与所述基板平行的方向延伸形成。
[0014]在可选的实施方式中，所述第一端焊接于所述基板。
[0015]在可选的实施方式中，所述第一塑封层远离所述基板的表面，与所述安装面齐平。
[0016]在可选的实施方式中，封装结构还包括：
[0017]封盖，设置于所述基板，罩覆所述第一塑封层和所述第二元器件。
[0018]在可选的实施方式中，封装结构还包括：
[0019]第二塑封层，设置于所述第一塑封层远离所述基板的一侧，包裹所述第二元器件。
[0020]在可选的实施方式中，所述支撑导体由铜制成。
[0021]第二方面，本技术还提供一种电子器件，该电子器件包括上述的封装结构。
[0022]本技术实施例的有益效果包括：
[0023]本技术的封装结构和电子器件，通过在基板之上设置第一元器件和支撑导体，从而第一元器件形成第一功能器件层。通过模塑工艺在基板之上形成包裹第一元器件和支撑导体的第一塑封层，以保护第一元器件和支撑导体。支撑导体远离基板的部位具有安装面，该安装面显露于第一塑封层，以便第二元器件设置在安装面上，从而第二元器件通过支撑导体设置在基板上，在第一功能器件层之上形成第二功能器件层。由此在一个封装结构内的基板之上能够设置至少两层元器件，空间利用率及集成度高。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0025]图1为本技术封装结构第一实施例的结构示意图；
[0026]图2为本技术封装结构第二实施例的结构示意图。
[0027]图标:1
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封装结构；11
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基板；12
‑
支撑导体；121
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第一端；122
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第二端；1220
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安装面；123
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延伸导体；13
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第一元器件；14
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第二元器件；15
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第一塑封层；16
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第二塑封层；17
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封盖。
具体实施方式
[0028]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0029]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0031]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0032]此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍
微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0033]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0034]随着电子产品的发展，半导体材料已广泛地应用于制造内存、中央处理器(CPU)、液晶显示装置(LCD)，发光二极管(LED)、激光二极管以及其它装置或芯片等。而且随着电子产品的发展，封装技术的重要性也越来越大。小型化、高密度、高频高速、高性能、高可靠性和低成本是封装技术的主流发展方向，其中系统级封装(System In a Package，SIP封装)是最重要也是最有潜力满足这种高密度系统集成的技术之一。SIP封装是指将多种功能半导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板；设置于所述基板的第一元器件和支撑导体，其中，所述支撑导体远离所述基板的部位具有安装面；第一塑封层，包裹所述第一元器件和所述支撑导体，其中，所述安装面显露于所述第一塑封层；第二元器件，设置于所述安装面。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述支撑导体的第一端连接于所述基板，所述支撑导体的第二端沿与所述基板呈夹角且远离所述基板的方向延伸，所述安装面为所述支撑导体的第二端的端面。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述夹角为直角。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述支撑导体的第二端形成有延伸导体，所述延伸导体自所述支撑导体的第二端的侧壁，沿与所述基板平行的方向延伸。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭静，
申请(专利权)人：上海闻泰信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：