【技术实现步骤摘要】
一种VCSEL的制备方法
[0001]本专利技术涉及垂直腔面发射激光器
,尤其涉及一种VCSEL的制备方法。
技术介绍
[0002]VCSEL全名垂直共振腔表面放射激光(Vertical Cavity Surface EmittingLaser,VCSEL),简称面射型激光。相对于LED(发光二极管)、LD(Laser Diode,激光二极管)、DFB激光器等其他光源,VCSEL光源有诸多优良的特性,包括:发光效率高、功耗极低,光束质量好,易于光纤耦合,可调变频率就达数Giga Hz,超窄的线宽,极高的光束质量,高偏振比,造价便宜等。
[0003]目前的主流的VCSEL包括200mW、660nm、980nm、940nm等等,其中940nm 的VCSEL,其生产工艺至少需八道光罩,四道蚀刻以及五次镀金属,总共有三十多个步骤,生产周期大约为10天,现有技术中也有一种短周期的制备方法,大约仅需要三步光刻,但是制备得到的VCSEL性能测试是不合格的。因此目前急需研发一种在保证VCSEL性能测试合格的情况下,而生产周期短
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种VCSEL的制备方法,其特征在于,所述方法具体包括以下步骤:S1:在全结构的外延片的N面上生长一层应力膜;S2:在所述外延片上通过干法刻蚀形成台阶,完全裸露出氧化层;S3:利用湿法氧化工艺定义出发光区域;S4:在晶圆P面沉积一层光学膜,并通过光刻及干法刻蚀刻出电极图形;S5:利用溅射金属工艺,在电极图形上镀上电极金属材料,形成P面的欧姆接触;S6:旋涂正性光刻胶,曝光显影后,进行金属沉积,实现P面的金属互联;S7:进行切割道的光刻与蚀刻,得到芯片的粗略图形;S8:对晶圆进行研磨减薄以及N面的金属沉积;S9:对晶圆进行切割得到芯片。2.根据权利要求1所述的一种VCSEL的制备方法,其特征在于,所述S2、S4步骤进行干法刻蚀前,均需使用旋涂机旋涂一层正光刻胶。3.根据权利要求2所述的一种V...
【专利技术属性】
技术研发人员:王田瑞,王凤玲,张健,刘奇,平登宏,
申请(专利权)人:威科赛乐微电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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