发光元件装载基板及背光源制造技术

发光元件装载基板包括：电路基板，具有主表面；发光元件，装载于所述主表面上，且与所述电路基板电连接；硅系的白色抗蚀剂层，具有包围所述发光元件的第一开口部以及与所述第一开口部不同的第二开口部，且覆盖所述主表面；以及保护层，覆盖所述发光元件、所述硅系的白色抗蚀剂层以及所述第二开口部。色抗蚀剂层以及所述第二开口部。色抗蚀剂层以及所述第二开口部。

【技术实现步骤摘要】
发光元件装载基板及背光源


[0001]本专利技术是关于发光元件装载基板及背光源。

技术介绍

[0002]例如，如日本特开2007
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53352号公报公开，在液晶显示装置中使用背光源。背光源具有作为发光元件的一例的发光二极管(LED：Light Emitting Diode)、以及电路基板，所述电路基板印刷有与LED电连接的电路配线。该电路基板的主表面上设置有透明的保护层，使得覆盖LED以及电路配线。保护层保护LED。
[0003]另外，在电路基板与保护层之间，为了绝缘构成电路配线的铜箔且提升LED发出的光的放射率，白色抗蚀剂层涂布于整个电路基板的主表面。白色抗蚀剂层设为覆盖电路配线，但是不覆盖LED。因此，白色抗蚀剂层不会妨碍LED发出的光的前进而保护电路配线。

技术实现思路

[0004]作为所述的白色抗蚀剂层，主要使用环氧系的白色抗蚀剂层。然而，环氧系的白色抗蚀剂层因热或光引起的老化变成黄色。从而，环氧系的白色抗蚀剂层的反射率随着时间的经过会降低。其结果，发光元件装载基板例如作为液晶显示装置的背光源被长期使用，则在液晶显示装置发生亮度的降低以及亮度的不均匀。
[0005]因此，近年来检讨将硅系的白色抗蚀剂层设置于电路基板与保护层之间，所述硅系的白色抗蚀剂层是耐热性高且老化极少。然而，在硅系的白色抗蚀剂设置于保护层与电路基板之间的情况下，保护层与电路基板容易剥离。其理由是硅系的白色抗蚀剂层与其他材料的密合性不佳。例如，在硅系的白色抗蚀剂层上形成丙烯酸系或环氧系等的保护层，则抗蚀剂层与保护层容易剥离。
[0006]本公开是鉴于上述问题而完成的。本公开的目的在于提供一种发光元件装载基板及背光源，所述发光元件装载基板及背光源一边抑制保护层与电路基板的剥离，一边能够抑制发生亮度的降低以及亮度的不均匀。解决问题的手段
[0007]第一方面，本公开的发光元件装载基板包括：电路基板，具有主表面；发光元件，装载于所述主表面上，且与所述电路基板电连接；硅系的白色抗蚀剂层，具有包围所述发光元件的第一开口部以及与所述第一开口部不同的第二开口部，且覆盖所述主表面；以及保护层，覆盖所述发光元件、所述硅系的白色抗蚀剂层以及所述第二开口部。
[0008]第二方面，本公开的发光元件装载基板是所述第一方面所述的发光元件装载基板，所述第二开口部设置于从所述发光元件超过规定距离从而远离的位置。
[0009]第三方面，本公开的发光元件装载基板是所述第二方面所述的发光元件装载基板，包含所述发光元件的四个发光元件分别设置于在俯视下的虚拟长方形的四个虚拟角部，所述第二开口部设置于将连接所述四个发光元件的中央点彼此的对角线的交点包含的区域。
[0010]第四方面，本公开的发光元件装载基板是所述第二方面或第三方面所述的发光元件装载基板，所述第二开口部设置于将包含包括所述发光元件的两个相邻的发光元件的中央点彼此的中点包含的区域。
[0011]第五方面，本公开的发光元件装载基板是所述第二方面至第四方面中任一项所述的发光元件装载基板，所述第二开口部的以整体成为格子形状的方式设置。
[0012]第六方面，本公开的发光元件装载基板是所述第一方面至第五方面中任一项所述的发光元件装载基板，在所述第二开口部的内侧的区域中，所述电路基板与所述透明的保护层直接接触。
[0013]第七方面，本公开的发光元件装载基板是所述第一方面至第六方面中任一项所述的发光元件装载基板，在所述硅系的白色抗蚀剂层与所述电路基板之间还包括非硅系的白色抗蚀剂层，所述非硅系的白色抗蚀剂层存在于在俯视下的所述第二开口部的内侧的区域。
[0014]第八方面，本公开的发光元件装载基板是所述第七方面中任一项所述的发光元件装载基板，所述非硅系的白色抗蚀剂层与所述硅系的白色抗蚀剂层相比，粘结所述电路基板与所述保护层的力强。
[0015]第九方面，本公开的发光元件装载基板是所述第七方面或第八方面所述的发光元件装载基板，所述非硅系的白色抗蚀剂层与所述主表面相比，光的反射率高。
[0016]第十方面，本公开的发光元件装载基板是所述第七方面至第九方面中任一项所述的发光元件装载基板，所述非硅系的白色抗蚀剂层包含环氧系的白色抗蚀剂层。
[0017]第十一方面，本公开的发光元件装载基板是所述第一方面至第十方面中任一项所述的发光元件装载基板，所述硅系的白色抗蚀剂层仅设置于在俯视下的所述电路基板的边框区域的内侧定位的内部区域。
[0018]第十二方面，本公开的发光元件装载基板是所述第十一方面所述的发光元件装载基板，在所述边框区域中，所述电路基板与所述保护层直接接触。
[0019]第十三方面，本公开的发光元件装载基板是所述第十一方面或第十二方面所述的发光元件装载基板，在所述电路基板与所述保护层之间还具备非硅系的白色抗蚀剂层，所述非硅系的白色抗蚀剂层存在于在俯视下的所述边框区域。
[0020]第十四方面，本公开的发光元件装载基板是所述第一方面至第十三方面中任一项所述的发光元件装载基板，所述电路基板的所述主表面成为曲面形状。
[0021]第十五方面，本公开的发光元件装载基板是所述第一方面至第十四方面中任一项所述的发光元件装载基板，所述电路基板包含玻璃环氧、聚酰亚胺、或铝。
[0022]第十六方面，本公开的发光元件装载基板是所述第一方面至第十五方面中任一项所述的发光元件装载基板，所述保护层包含丙烯酸系、环氧系、硅系、或聚氨酯系的透明树脂层。
[0023]第十七方面，本公开的背光源包括：外框以及发光元件装载基板，所述外框包括：底面部；周壁部，从所述底面部的外周部以包围所述底面部的方式起立；突出部，从所述周壁部向内侧突出，所述的发光元件装载基板设置于所述底面部与所述突出部之间。
[0024]第十八方面，本公开的背光源包括：外框以及第一方面至第十六方面中任一方面所述的发光元件装载基板，所述外框包括：底面部；周壁部，从所述底面部的外周部以包围
所述底面部的方式起立；突出部，从所述周壁部向内侧突出，所述的发光元件装载基板设置于所述底面部与所述突出部之间。
[0025]第十八方面，本公开的背光源是所述第十七方面所述的背光源，所述突出部与所述底面部夹着所述发光元件装载基板。
[0026]第十九方面，本公开的背光源是所述第十七方面或第十八方面所述的背光源，设置于所述突出部的上表面，且使从所述发光元件发出的光变化成面光源。
附图说明
[0027]图1是包含实施方式一的发光元件装载基板的背光源的俯视图。图2是图1的II
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II线剖视图。图3是图1的III
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III线剖视图。图4是包含实施方式二的发光元件装载基板的背光源的俯视图。图5是图4的V
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V线剖视图。图6是图4的VI
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VI线剖视图。图7是包含实施方式三的发光元件装载基板的背光源的俯视图。图8是图7的VIII
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VIII线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光元件装载基板，其包括：电路基板，具有主表面；发光元件，装载于所述主表面上，且与所述电路基板电连接；硅系的白色抗蚀剂层，具有包围所述发光元件的第一开口部以及与所述第一开口部不同的第二开口部，且覆盖所述主表面；以及保护层，覆盖所述发光元件、所述硅系的白色抗蚀剂层以及所述第二开口部。2.根据权利要求1所述的发光元件装载基板，其特征在于，所述第二开口部设置于从所述发光元件超过规定距离从而远离的位置。3.根据权利要求2所述的发光元件装载基板，其特征在于，包含所述发光元件的四个发光元件分别设置于在俯视下的虚拟长方形的四个虚拟角部，所述第二开口部设置于将连接所述四个发光元件的中央点彼此的对角线的交点包含的区域。4.根据权利要求2或3所述的发光元件装载基板，其特征在于，所述第二开口部设置于将包括所述发光元件的两个相邻的发光元件的中央点彼此的中点包含的区域。5.根据权利要求2至4中任一项所述的发光元件装载基板，其特征在于，所述第二开口部以整体成为格子形状的方式设置。6.根据权利要求1至5中任一项所述的发光元件装载基板，其特征在于，在所述第二开口部的内侧的区域中，所述电路基板与所述透明的保护层直接接触。7.根据权利要求1至6中任一项所述的发光元件装载基板，其特征在于，在所述硅系的白色抗蚀剂层与所述电路基板之间还包括非硅系的白色抗蚀剂层，所述非硅系的白色抗蚀剂层存在于在俯视下的所述第二开口部的内侧的区域。8.根据权利要求7所述的发光元件装载基板，其特征在于，所述非硅系的白色抗蚀剂层与所述硅系的白色抗蚀剂层相比，粘结所述电路基板与所述保护层的粘结力强。9.根据权利要求7或8所述的发光元件装载基板，其特征在于，所述非硅系的白色抗蚀...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边寿史，安永博敏，京兼庸三，增田岳志，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：