基于龙芯平台的COM-E核心板制造技术

本实用新型专利技术提供一种基于龙芯平台的COM

【技术实现步骤摘要】
基于龙芯平台的COM
‑
E核心板


[0001]本技术涉及计算机
，尤其涉及一种基于龙芯平台的COM
‑
E核心板。

技术介绍

[0002]计算机模块扩展标准(COM
‑
Express，COM
‑
E)是国际工业计算机制造者联合会(PCI Industrial Computer Manufacturers Group，PICMG)制定的一种计算机模块标准，是嵌入式技术扩展(Embedded Technology Extended，ETX)标准的升级版本。COM
‑
E是一种开放的工业标准，是基于高速串行计算机扩展总线标准(Peripheral Component Interconnect Express，PCIE)、低电压差分信号(Low
‑
Voltage Differential Signaling，LVDS)、千兆网、通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)2.0、串行高级技术附件(Serial Advanced Technology Attachment，SATA)等高速输入输出(Input Output，IO)接口的新型总线技术，特别适合于执行自定义的工业计算机解决方案。
[0003]COM
‑
E核心板是将传统计算机的核心功能打包封装的一块电子主板，处理器本身包括USB、SMBUS、DP、VGA等信号，核心板集成了处理器、内存模块、与基板配套对应的COM<br/>‑
E连接器，核心板的COM
‑
E连接器与基板COM
‑
E连接器连接在一起从而实现某个领域的系统芯片应用，因为核心板集成了核心的通用功能，所以它具有一块核心板可以定制各种不同的基板的通用性，能够大大提高产品的开发效率，降低产品开发难度，增加系统的稳定性和可维护性。
[0004]但是，现有的COM
‑
E核心板的芯片平台基本都是国外企业生产的，而国外平台的芯片平台在核心技术上对我们是完全封闭的，致使我们无法深入掌握其核心技术原理，使产品使用存在技术风险和维护不可控的安全隐患，且严重依赖进口，产品受到的管控严重，存在随时因芯片平台断供而导致产品无法生产的风险。近年来，通过国家科技发展计划安排，国产计算机软硬件技术取得了重大突破，比如较有代表性的有龙芯、飞腾、申威、兆芯和晶淬等为代表的高性能处理器。为了保证自主可控和安全性等，目前已经出现了一些采用国产芯片平台的COM
‑
E核心板，但这些COM
‑
E核心板仍存在一些缺陷，例如显示信号接口单一，无法搭配不同信号的显示模组使用以及产品的工作性能不足等问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种基于龙芯平台的COM
‑
E核心板，能够增加基于龙芯平台的COM
‑
E核心板的显示信号接口数量，扩大产品使用范围，提升产品竞争力。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了一种基于龙芯平台的COM
‑
E核心板，包括：龙芯处理器、COM
‑
E连接器、第一显示信号转换芯片、第二显示信号转换芯片及第三显示信号转换芯片，所述龙芯处理器具有第一DVO端口及第二DVO端口；
[0007]所述第一显示信号转换芯片分别与所述第一DVO端口及COM
‑
E连接器电性连接，所述第一显示信号转换芯片从第一DVO端口接收DVO信号并将其转换为LVDS信号输出至COM
‑
E连接器；
[0008]所述第二显示信号转换芯片分别与所述第一DVO端口及COM
‑
E连接器电性连接，所述第二显示信号转换芯片从第一DVO端口接收DVO信号并将其转换为VGA信号输出至COM
‑
E连接器；
[0009]所述第三显示信号转换芯片分别与所述第二DVO端口及COM
‑
E连接器电性连接，所述第三显示信号转换芯片从第二DVO端口接收DVO信号并将其转换为HDMI信号输出至COM
‑
E连接器。
[0010]所述基于龙芯平台的COM
‑
E核心板还包括与所述龙芯处理器电性连接的NAND Flash芯片。
[0011]所述基于龙芯平台的COM
‑
E核心板还包括与所述龙芯处理器电性连接的内存芯片。
[0012]所述基于龙芯平台的COM
‑
E核心板还包括PHY接口芯片，所述龙芯处理器还具有RGMII端口，所述PHY接口芯片分别与所述RGMII端口及COM
‑
E连接器电性连接。
[0013]所述基于龙芯平台的COM
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E核心板还包括串口转换芯片，所述龙芯处理器还具有UART端口，所述串口转换芯片分别与所述UART端口及COM
‑
E连接器电性连接，所述串口转换芯片从所述UART端口获取UART信号并将其转换为RS232信号输出至COM
‑
E连接器。
[0014]所述基于龙芯平台的COM
‑
E核心板还包括与所述龙芯处理器电性连接的电源。
[0015]所述龙芯处理器还具有SPI端口、CAN端口、I2C端口、HDA端口、SATA2.0端口、PWM端口、GPIO端口及EJTAG端口，所述SPI端口、CAN端口、I2C端口、HDA端口、SATA2.0端口、PWM端口、GPIO端口及EJTAG端口分别与所述COM
‑
E连接器电性连接。
[0016]所述龙芯处理器还具有USB2.0端口、PCIE
×
4端口及PCIE
×
1端口，所述USB2.0端口、PCIE
×
4端口及PCIE
×
1端口分别与所述COM
‑
E连接器电性连接。
[0017]所述COM
‑
E连接器为Type 6连接器。
[0018]所述龙芯处理器的型号龙芯LS2K1000，所述第一显示信号转换芯片的型号为振芯GM8285C，所述第二显示信号转换芯片的型号为振芯GM7123C，所述第三显示信号转换芯片的型号为龙讯LT8618SXB。
[0019]本技术的有益效果：本技术提供一种基于龙芯平台的COM
‑
E核心板，包括：龙芯处理器、COM
‑
E连接器、第一显示信号转换芯片、第二显示信号转换芯片及第三显示信号转换芯片，所述龙芯处理器具有第一DVO端口及第二DVO端口；所述第一显示信号转换芯片分别与所述第一DVO端口及COM
‑
E连接器电性连接，所述第一显示信号转换芯片从第一DVO端口接收DVO信号并将其转换为LVDS信号输出至COM
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E连接器；所述第二显示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于龙芯平台的COM
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E核心板，其特征在于，包括：龙芯处理器(1)、COM
‑
E连接器(2)、第一显示信号转换芯片(3)、第二显示信号转换芯片(4)及第三显示信号转换芯片(5)，所述龙芯处理器(1)具有第一DVO端口及第二DVO端口；所述第一显示信号转换芯片(3)分别与所述第一DVO端口及COM
‑
E连接器(2)电性连接，所述第一显示信号转换芯片(3)从第一DVO端口接收DVO信号并将其转换为LVDS信号输出至COM
‑
E连接器(2)；所述第二显示信号转换芯片(4)分别与所述第一DVO端口及COM
‑
E连接器(2)电性连接，所述第二显示信号转换芯片(4)从第一DVO端口接收DVO信号并将其转换为VGA信号输出至COM
‑
E连接器(2)；所述第三显示信号转换芯片(5)分别与所述第二DVO端口及COM
‑
E连接器(2)电性连接，所述第三显示信号转换芯片(5)从第二DVO端口接收DVO信号并将其转换为HDMI信号输出至COM
‑
E连接器(2)。2.如权利要求1所述的基于龙芯平台的COM
‑
E核心板，其特征在于，还包括与所述龙芯处理器(1)电性连接的NAND Flash芯片(6)。3.如权利要求1所述的基于龙芯平台的COM
‑
E核心板，其特征在于，还包括与所述龙芯处理器(1)电性连接的内存芯片(7)。4.如权利要求1所述的基于龙芯平台的COM
‑
E核心板，其特征在于，还包括PHY接口芯片(8)，所述龙芯处理器(1)还具有RGMII端口，所述PHY接口芯片(8)分别与所述RGMII端口及COM
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E连接器(2)电性连接。5.如权利要求1所述的基于龙芯平台的COM
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E核心板，其特征在于，还包括串口转换芯片(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王炳乾，陈齐杰，
申请(专利权)人：合肥市卓怡恒通信息安全有限公司，
类型：新型
国别省市：