散热齿片及其制备方法、散热装置及电子设备制造方法及图纸

技术编号:30027149 阅读:37 留言:0更新日期:2021-09-15 10:15
本发明专利技术提供一种散热齿片及其制备方法、散热装置及电子设备,属于通信技术领域。本发明专利技术的一种散热齿片,包括相对设置的第一散热组件和第二散热组件;其中,所述第一散热组件包括第一散热部,所述第二散热组件包括第二散热部;所述第一散热部和所述第二散热部相对设置,并限定出第一管路;所述第一散热组件还包括第一连接部,所述第二散热组件还包括第二连接部连接;且所述第一连接部与所述第二连接部连接,并限定出第二管路,且所述第二管路与所述第一管路连通。述第一管路连通。述第一管路连通。

【技术实现步骤摘要】
散热齿片及其制备方法、散热装置及电子设备


[0001]本专利技术属于通信
,具体涉及一种散热齿片及其制备方法、散热装置及电子设备。

技术介绍

[0002]在电子工业领域方面,设备的集成度越来越高,芯片或核心部件体积越来越小,性能越来越强。狭小空间内热量如不能及时有效的散出,轻则会导致芯片或核心部件在高温下性能大幅降低,能耗大幅上升;重则会导致仪器设备损毁。
[0003]相变传热板作为一种新型强化传热元件,通过潜热带走热量,使其在保持体积紧凑的基础上,传热性能表现更加突出,有极大的应用前景,可广泛应用于各种军用与民用行业。该传热板可作为齿片与散热器基板连接形成散热器。比起一般金属齿片,该传热板的导热系数更高,均温性优于一般齿片,齿片效率也得到一定提升。
[0004]目前相变传热板由上下两块板材连接而成,两块板材之间印刷定义出管路形状,通过吹胀工艺形成内部管路。散热组件则是将相变传热板通过嵌齿等工艺压接在带凹槽的散热基板上。由于上下两块板材的复合工艺以及吹胀工艺的限制,内部管路距离边沿必须预留足够的长度来确保内部管路的工质不泄露。而又受相变传热板与散热基板的嵌齿工艺的限制,相变传热板内的工质距离散热基板需要保持一定的距离,否则在嵌齿过程中相变传热板的内部管路会被破坏。这两个方面导致了相变传热板的内部工质距离散热基板较远,从而使得热阻较大,不利于设备热量的快速传导。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种散热齿片及其制备方法、散热装置及电子设备。
[0006]第一方面,本专利技术实施例提供一种散热齿片,包括相对设置的第一散热组件和第二散热组件;其中,所述第一散热组件包括第一散热部,所述第二散热组件包括第二散热部;所述第一散热部和所述第二散热部相对设置,并限定出第一管路;所述第一散热组件还包括第一连接部,所述第二散热组件还包括第二连接部连接;且所述第一连接部与所述第二连接部连接,并限定出第二管路,且所述第二管路与所述第一管路连通。
[0007]可选地,所述第一散热部、所述第二散热部、所述第一连接部和所述第二连接部为一体结构。
[0008]可选地,所述第一散热部和所述第二散热部均为多个,且所述第一散热部和所述第二散热部一一对应设置,并限定出多个所述第一管路;相邻设置的所述第一管路相互连通。
[0009]可选地,所述第一散热组件和第二散热组件的边缘焊接连接或者压印连接。
[0010]可选地,所述第二管路沿垂直于所述散热齿片长度方向的截面包括圆形、椭圆形、梯形。
[0011]第二方面,本专利技术实施例提供一种散热齿片的制备方法,包括:
[0012]形成具有第一散热部和第一连接部的第一散热组件,以及形成具有第二散热部和第二连接部的第一散热组件;其中,所述第一散热部与所述第二散热部相对设置,限定出第一管路,所述第一连接部与所述第二连接部连接,且相对设置,并限定出第二管路;所述第一管路与所述第二管路连通。
[0013]可选地,所述形成具有第一散热部和第一连接部的第一散热组件,以及形成具有第二散热部和第二连接部的第一散热部组件,包括:
[0014]提供一块板材,所述板材包括并排设置的第一区域和第二区域;
[0015]在所述第一区域形成所述第一散热部和所述第一连接部,在所述第二区域形成所述第二散热部和第二连接部;
[0016]沿所述第一连接部和所述第二连接部的交界位置进行翻折,形成相对设置的第一散热组件和第二散热组件。
[0017]可选地,所述方法还包括:
[0018]将所述第一散热组件和所述第二散热组件的边缘进行密封。
[0019]可选地,所述将所述第一散热组件和所述第二散热组件的边缘进行密封,包括:
[0020]通过激光焊接或者热压工艺,将第一散热组件和所述第二散热组件的边缘进行焊接,以使二者密封。
[0021]可选地,所述方法还包括:在所述第二管路中设置铝线和或铝网。
[0022]第三方面,本专利技术实施例提供一种散热装置,其包括上述的散热齿片,以及散热基板;所述散热齿片与所述散热基板连接。
[0023]可选地,所述散热齿片通过胶粘与所述散热基板连接
[0024]可选地,所述散热基板上设置有凹槽,所述散热齿片的所述第二管路与所述凹槽铆接。
[0025]第四方面,本专利技术实施例提供一种电子设置,包括上述的散热装置。
[0026]本专利技术具有如下有益效果:
[0027]由于在本专利技术实施例中,第一散热组件通过其第一连接部和第二散热组件的第二连接部连接,并形成第二管路,故将第二管路与散热基板相连接,可以减小热阻,有利于电子设备所产生热量的快速传导。
附图说明
[0028]图1为一种散热装置的结构示意图;
[0029]图2为图1的散热装置中的散热齿片的俯视图;
[0030]图3为图1的散热装置中的散热齿片的截面图;
[0031]图4为本专利技术实施例的散热齿片的展开示意图;
[0032]图5为本专利技术实施例的散热齿片的俯视图;
[0033]图6为本专利技术实施例的散热齿片的侧视图;
[0034]图7为本专利技术实施例的散热齿片的截面图。
[0035]其中附图标记为:1、散热齿片;2散热基板、;11、第一管路、12、第二管路;13、工质;101、第一散热组件;102、第二散热组件;111、第一散热部;112、第一连接部;121、第二散热
部;122、第二连接部。
具体实施方式
[0036]为使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。
[0037]除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0038]图1示意出一种散热装置,如图1所示,该散热装置由散热基板2和多个散热齿片1(也即相变传热板)组成;其中,散热基板2具有多排间隔设置的凹槽,散热齿片1与凹槽一一对应设置,且与凹槽铆接。当然,散热齿片1与散热基板2通过胶粘连接。散热齿片1可以相对于散热基板2垂直设置,也可以相对于散热基板2倾斜设置。将散热装置应用至电子设备中时,散热基板2背离散热齿片1的一侧与电子设备中的热源连接,具体的可以通过本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热齿片,包括相对设置的第一散热组件和第二散热组件;其中,所述第一散热组件包括第一散热部,所述第二散热组件包括第二散热部;所述第一散热部和所述第二散热部相对设置,并限定出第一管路;其特征在于,所述第一散热组件还包括第一连接部,所述第二散热组件还包括第二连接部连接;且所述第一连接部与所述第二连接部连接,并限定出第二管路,且所述第二管路与所述第一管路连通。2.根据权利要求1所述的散热齿片,其特征在于,所述第一散热部、所述第二散热部、所述第一连接部和所述第二连接部为一体结构。3.根据权利要求1所述的散热齿片,其特征在于,所述第一散热部和所述第二散热部均为多个,且所述第一散热部和所述第二散热部一一对应设置,并限定出多个所述第一管路;相邻设置的所述第一管路相互连通。4.根据权利要求1所述的散热齿片,其特征在于,所述第一散热组件和第二散热组件的边缘焊接连接或者压印连接。5.根据权利要求1所述的散热齿片,其特征在于,所述第二管路沿垂直于所述散热齿片长度方向的截面包括圆形、椭圆形、梯形。6.一种散热齿片的制备方法,其特征在于,包括:形成具有第一散热部和第一连接部的第一散热组件,以及形成具有第二散热部和第二连接部的第一散热组件;其中,所述第一散热部与所述第二散热部相对设置,限定出第一管路,所述第一连接部与所述第二连接部连接,且相对设置,并限定出第二管路;所述第一管路与所述第二管路连通。7.根据权利要求6所述的散热齿片的制备方...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘金刘欣汪艳
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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