【技术实现步骤摘要】
防静电吸塑盘
[0001]本技术涉及一种电子产品包装领域,特别涉及一种防静电吸塑盘。
技术介绍
[0002]在电子产品的吸塑包装中,为保证电子产品在包装后不被静电烧坏,需使用防静电吸塑盘对电子产品进行保护,由于防静电吸塑盘具有较好的防静电效果,防静电吸塑盘的应用较为广泛,传统的防静电吸塑盘的生产通常是选择具有防静电的塑料片材作为原材料,具体为片材成型时塑料母料中增加导电填料或片材成型后表面涂布导电涂层来实现,该做法防静电效果不长久。
技术实现思路
[0003]本技术解决的技术问题是提供一种结构简单、防静电时间长久的防静电吸塑盘。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:防静电吸塑盘,包括吸塑盘本体,所述吸塑盘本体上涂有导电涂层,所述吸塑盘本体的上部设置有第一凹槽,所述第一凹槽内设置有通孔,所述通孔处设置有导电结构,所述导电结构通过通孔与吸塑盘本体固定连接,所述导电结构包括导电结构上部和导电结构下部,所述导电结构上部和导电结构下方通过通孔可拆卸连接,使得导电结构安装方便,所述导电涂层用于导除静电,所述导电结构用于导除静电防止电子产品被静电烧坏。
[0005]进一步的是:所述吸塑盘本体采用防静电材质,防止电子产品被静电烧坏。
[0006]进一步的是:进一步的是:所述导电结构上部靠近导电结构下部的一端上设置有凸起,所述导电结构下部靠近导电结构上部的一端上设置有凹坑。
[0007]进一步的是:所述导电结构上部靠近导电结构下部的一端上设置有凹坑,所述导电结构下部靠近导电结 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.防静电吸塑盘,其特征在于:包括吸塑盘本体(1),所述吸塑盘本体(1)上涂有导电涂层,所述吸塑盘本体(1)的上部设置有第一凹槽(2),所述第一凹槽(2)内设置有通孔,所述通孔处设置有导电结构(3),所述导电结构(3)通过通孔与吸塑盘本体(1)固定连接,所述导电结构(3)包括导电结构上部和导电结构下部,所述导电结构上部和导电结构下部通过通孔可拆卸连接。2.如权利要求1所述的防静电吸塑盘,其特征在于:所述吸塑盘本体(1)采用防静电材质。3.如权利要求1所述的防静电吸塑盘,其特征在于:所述导电结构上部靠近导电结构下部的一端上设置有凸起,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:华铭成,杨文斌,赵化平,周勇,林龙水,
申请(专利权)人:世星科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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