一种基于STM32的交流电压测量功能板制造技术

技术编号:30021830 阅读:18 留言:0更新日期:2021-09-11 06:44
本发明专利技术提供了一种基于STM32的交流电压测量功能板,包括电路板,配置在电路板上的MCU控制模块、交流分压信号调理模块、电压分配模块、RS485通讯模块和RMS电压测量模块;交流分压信号调理模块通过0805封装电路连接MCU控制模块,交流分压信号调理模块连接有转接分配模块;交流分压信号调理模块连接电压分配模块,电压分配模块通过0805封装电路连接MCU控制模块;电压分配模块连接RMS电压测量电路,RMS电压测量电路通过ADC模块连接MCU控制模块,MCU控制模块通过RS485通讯模块连接有用于显示测试数据的显控终端。本发明专利技术所述的一种基于STM32的交流电压测量功能板灵活性高,且测量范围广,可根据需求完成不同电压值频率的交流电测量。电测量。电测量。

【技术实现步骤摘要】
一种基于STM32的交流电压测量功能板


[0001]本专利技术属于交流电压测量
,尤其是涉及一种基于STM32的交流电压测量功能板。

技术介绍

[0002]目前,市面上对交流电压通常采用万用表等仪器测量交流电压,工作人员只能手持万用表表笔进行测量,测量过程较为繁琐,且测量数据不准确,对后续试验数据造成较大的误差;因此,亟需一种基于STM32的交流电压测量功能板。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本专利技术旨在提出一种基于STM32的交流电压测量功能板,以解决测量交流电压只能手动测量,导致测量数据不准确,测量过程较为繁琐的问题。
[0004]为达到上述目的,本专利技术的技术方案是这样实现的:
[0005]一种基于STM32的交流电压测量功能板,包括电路板,配置在电路板上的MCU控制模块、交流分压信号调理模块、电压分配模块、RS485通讯模块和RMS电压测量模块;
[0006]交流分压信号调理模块通过0805封装电路连接MCU控制模块,交流分压信号调理模块连接有转接分配模块;
[0007]交流分压信号调理模块连接电压分配模块,电压分配模块通过0805封装电路连接MCU控制模块;
[0008]电压分配模块连接RMS电压测量电路,RMS电压测量电路通过ADC模块连接MCU控制模块,MCU控制模块通过RS485通讯模块连接有用于显示测试数据的显控终端。
[0009]进一步的,MCU控制模块采用STM32f103zet6芯片;
[0010]转接分配模块组件包括JI模块、J2模块、J3模块、J4模块、J5模块和J6模块,JI模块、J2模块、J3模块、J4模块、J5模块和J6模块均采用JX

40芯片;
[0011]交流分压信号调理模块包括多组交流分压调理电路,其中,包括6V交流分压调理电路、12交流分压调理电路、36V交流分压调理电路和115V交流分压调理电路;
[0012]6V交流分压调理电路、12交流分压调理电路、36V交流分压调理电路和115V交流分压调理电路均通过0805封装电路连接STM32f103zet6芯片。
[0013]进一步的,6V交流分压调理电路包括U14芯片和U19芯片,U14芯片和U19芯片均采用LH1502型号芯片,U14芯片的1管脚连接3管脚,U14芯片的1管脚通过0805封装电路连接STM32f103zet6芯片的PC5管脚,U14的2管脚连接4管脚,4管脚接地,U14芯片的的7管脚依次通过电阻R5和电阻R10连接U19的7管脚,U14芯片的6管脚和8管脚连接J1模块的J1

40

4管脚,U14的5管脚连接J2模块的J2

40

19管脚;
[0014]U19芯片的1管脚连接3管脚,U19芯片的1管脚通过0805封装电路连接STM32f103zet6芯片的PC5管脚,U19芯片的2管脚连接4管脚,4管脚接地,U19芯片的6管脚和8管脚连接J1模块的J1

40

6,U19芯片的5管脚连接J2模块的J2

40

22管脚;
[0015]电阻R10的两端分别与电压分配模块连接;
[0016]电阻R5连接U14芯片的一端也与电压分配模块连接。
[0017]进一步的,12V交流分压调理电路包括U13芯片和U18芯片,U13芯片和U18芯片采用LH1502型号芯片,U13芯片的1管脚连接3管脚,U13芯片的1管脚通过0805封装电路连接STM32f103zet6芯片的PC4管脚,U13的2管脚连接4管脚,4管脚接地,U13芯片的的7管脚依次通过电阻R4和电阻R9连接U18的7管脚,U13芯片的6管脚和8管脚连接J1模块的J1

40

18管脚,U13的5管脚连接J6模块的J6

40

5管脚;
[0018]U18芯片的1管脚连接3管脚,U18芯片的1管脚通过0805封装电路连接STM32f103zet6芯片的PC4管脚,U18芯片的2管脚连接4管脚,4管脚接地,U18芯片的6管脚和8管脚连接J1模块的J1

40

17,U18芯片的5管脚连接J5模块的J5

40

33管脚;
[0019]电阻R9的两端分别与电压分配模块连接。
[0020]进一步的,36V交流分压调理电路包括U10芯片、U11芯片、U12芯片、U15芯片、U16芯片和U17芯片,U10芯片、U11芯片、U12芯片、U15芯片、U16芯片和U17芯片均采用LH1502型号芯片,U10芯片的1管脚连接3管脚,U10芯片的1管脚通过0805封装电路连接STM32f103zet6芯片的PC1管脚,U10的2管脚连接4管脚,4管脚接地,U10芯片的的7管脚依次通过电阻R1和电阻R6连接U15的7管脚,U10芯片的的7管脚还分别连接U11的7管脚和U12的7管脚,U10芯片的6管脚和8管脚连接J1模块的J1

40

3管脚,U10的5管脚连接J2模块的J2

40

18管脚;
[0021]U11芯片的1管脚连接3管脚,U11芯片的1管脚通过0805封装电路连接STM32f103zet6芯片的PC2管脚,U11的2管脚连接4管脚,4管脚接地,U11芯片的6管脚和8管脚连接J1模块的J1

40

3管脚,U11芯片的5管脚连接J5模块的J5

40

9管脚;
[0022]U12芯片的1管脚连接3管脚,U12芯片的1管脚通过0805封装电路连接STM32f103zet6芯片的PC3管脚,U12的2管脚连接4管脚,4管脚接地,U12芯片的6管脚和8管脚连接J1模块的J1

40

3管脚,U12芯片的5管脚连接J3模块的J3

40

3管脚;
[0023]U15芯片的1管脚连接3管脚,U15芯片的1管脚通过0805封装电路连接STM32f103zet6芯片的PC1管脚,U15芯片的2管脚连接4管脚,4管脚接地,U15芯片的6管脚和8管脚连接J1模块的J1

40

5,U15芯片的7管脚分别连接U16的7管脚和U17的7管脚,U15芯片的5管脚连接J2模块的J2

40

21管脚;
[0024]U16芯片的1管脚连接3管脚,U16芯片的1管脚通过0805封装电路连接STM32f103zet6芯片的PC2管脚,U16芯片的2管脚连接4管脚,4管脚接地,U16芯片的6管脚和8管脚连接J1模块的J1
‑本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于STM32的交流电压测量功能板,其特征在于:包括电路板,配置在电路板上的MCU控制模块、交流分压信号调理模块、电压分配模块、RS485通讯模块和RMS电压测量模块;交流分压信号调理模块通过0805封装电路连接MCU控制模块,交流分压信号调理模块连接有转接分配模块;交流分压信号调理模块连接电压分配模块,电压分配模块通过0805封装电路连接MCU控制模块;电压分配模块连接RMS电压测量电路,RMS电压测量电路通过ADC模块连接MCU控制模块,MCU控制模块通过RS485通讯模块连接有用于显示测试数据的显控终端。2.根据权利要求1所述的一种基于STM32的交流电压测量功能板,其特征在于:MCU控制模块采用STM32f103zet6芯片;转接分配模块组件包括JI模块、J2模块、J3模块、J4模块、J5模块和J6模块,JI模块、J2模块、J3模块、J4模块、J5模块和J6模块均采用JX

40芯片;交流分压信号调理模块包括多组交流分压调理电路,其中,包括6V交流分压调理电路、12交流分压调理电路、36V交流分压调理电路和115V交流分压调理电路;6V交流分压调理电路、12交流分压调理电路、36V交流分压调理电路和115V交流分压调理电路均通过0805封装电路连接STM32f103zet6芯片。3.根据权利要求2所述的一种基于STM32的交流电压测量功能板,其特征在于:6V交流分压调理电路包括U14芯片和U19芯片,U14芯片和U19芯片均采用LH1502型号芯片,U14芯片的1管脚连接3管脚,U14芯片的1管脚通过0805封装电路连接STM32f103zet6芯片的PC5管脚,U14的2管脚连接4管脚,4管脚接地,U14芯片的的7管脚依次通过电阻R5和电阻R10连接U19的7管脚,U14芯片的6管脚和8管脚连接J1模块的J1

40

4管脚,U14的5管脚连接J2模块的J2

40

19管脚;U19芯片的1管脚连接3管脚,U19芯片的1管脚通过0805封装电路连接STM32f103zet6芯片的PC5管脚,U19芯片的2管脚连接4管脚,4管脚接地,U19芯片的6管脚和8管脚连接J1模块的J1

40

6,U19芯片的5管脚连接J2模块的J2

40

22管脚;电阻R10的两端分别与电压分配模块连接;电阻R5连接U14芯片的一端也与电压分配模块连接。4.根据权利要求3所述的一种基于STM32的交流电压测量功能板,其特征在于:12V交流分压调理电路包括U13芯片和U18芯片,U13芯片和U18芯片采用LH1502型号芯片,U13芯片的1管脚连接3管脚,U13芯片的1管脚通过0805封装电路连接STM32f103zet6芯片的PC4管脚,U13的2管脚连接4管脚,4管脚接地,U13芯片的的7管脚依次通过电阻R4和电阻R9连接U18的7管脚,U13芯片的6管脚和8管脚连接J1模块的J1

40

18管脚,U13的5管脚连接J6模块的J6

40

5管脚;U18芯片的1管脚连接3管脚,U18芯片的1管脚通过0805封装电路连接STM32f103zet6芯片的PC4管脚,U18芯片的2管脚连接4管脚,4管脚接地,U18芯片的6管脚和8管脚连接J1模块的J1

40

17,U18芯片的5管脚连接J5模块的J5

40

33管脚;电阻R9的两端分别与电压分配模块连接。5.根据权利要求4所述的一种基于STM32的交流电压测量功能板,其特征在于:36V交流
分压调理电路包括U10芯片、U11芯片、U12芯片、U15芯片、U16芯片和U17芯片,U10芯片、U11芯片、U12芯片、U15芯片、U16芯片和U17芯片均采用LH1502型号芯片,U10芯片的1管脚连接3管脚,U10芯片的1管脚通过0805封装电路连接STM32f103zet6芯片的PC1管脚,U10的2管脚连接4管脚,4管脚接地,U10芯片的的7管脚依次通过电阻R1和电阻R6连接U15的7管脚,U10芯片的的7管脚还分别连接U11的7管脚和U12的7管脚,U10芯片的6管脚和8管脚连接J1模块的J1

40

3管脚,U10的5管脚连接J2模块的J2

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18管脚;U11芯片的1管脚连接3管脚,U11芯片的1管脚通过0805封装电路连接STM32f103zet6芯片的PC2管脚,U11的2管脚连接4管脚,4管脚接地,U11芯片的6管脚和8管脚连接J1模块的J1

40

3管脚,U11芯片的5管脚连接J5模块的J5

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9管脚;U12芯片的1管脚连接3管脚,U12芯片的1管脚通过0805封装电路连接STM32f103zet6芯片的PC3管脚,U12的2管脚连接4管脚,4管脚接地,U12芯片的6管脚和8管脚连接J1模块的J1

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3管脚,U12芯片的5管脚连接J3模块的J3

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3管脚;U15芯片的1管脚连接3管脚,U15芯片的1管脚通过0805封装电路连接STM32f103zet6芯片的PC1管脚,U15芯片的2管脚连接4管脚,4管脚接地,U15芯片的6管脚和8管脚连接J1模块的J1<...

【专利技术属性】
技术研发人员:高晓林杨佳昌炳君常嫕许晨阳
申请(专利权)人:中航航空服务保障天津有限公司
类型:发明
国别省市:

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