【技术实现步骤摘要】
一种高导热发泡复合材料
[0001]本专利技术涉及复合材料
,尤其涉及一种高导热发泡复合材料。
技术介绍
[0002]现有技术中常用高密度聚乙烯、橡胶发泡材料等作为发泡材料,导热性能差,其导热系数只有0.39W/(m.K),因此在很多应用领域受到了局限,并且能耗高
[0003]综上所述,本专利技术通过设计一种高导热发泡复合材料来解决存在的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种高导热发泡复合材料,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:
[0006]一种高导热发泡复合材料,包括高密度聚乙烯、石墨、碳纤维、硅烷偶联剂、阻燃剂、软化增塑剂、增韧剂和抗氧剂,并且分别按重量份称取:105~130份高密度聚乙烯、13~15份的石墨、20~25份的碳纤维、8~12份的硅烷偶联剂、11~12份的阻燃剂、6~8份的软化增塑剂、7~9份的增韧剂和12~14份的抗氧剂。
[0007]作为本专利技术优选的方案,所述高密度聚 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高导热发泡复合材料,其特征在于,包括高密度聚乙烯、石墨、碳纤维、硅烷偶联剂、阻燃剂、软化增塑剂、增韧剂和抗氧剂,并且分别按重量份称取:105~130份高密度聚乙烯、13~15份的石墨、20~25份的碳纤维、8~12份的硅烷偶联剂、11~12份的阻燃剂、6~8份的软化增塑剂、7~9份的增韧剂和12~14份的抗氧剂。2.根据权利要求1所述的一种高导热发泡复合材料,其特征在于,所述高密度聚乙烯为粒料,并且溶体质量流动速率为7.3g/10min,所述石墨采用鳞片石墨,并且厚度为2~4um,所述碳纤维采用直径为2mm,长径比为200:1,所述硅烷偶联剂采用型号为KH550的硅烷偶联剂。3.根据权利要求2所述的一种高导热发泡复合材料,其特征在于,所述高密度聚乙烯、石墨、碳纤维、硅烷偶联剂、阻燃剂、软化增塑剂、增韧剂和抗氧剂,并且分别按重量份称取:120份高密度聚乙烯、13份的石墨、20的碳纤维、10份的硅烷偶联剂、10份的阻燃剂、7份的软化增塑剂、8份的增韧剂和13份的抗氧剂。4.根据权利要求2所述的一种高导热发泡复合材料,其特征在于,所述高密度聚乙烯、石墨、碳纤维、硅烷偶联剂、阻燃剂、软化增塑剂、增韧剂和抗氧剂,并且分别按重量份称取:120份高密度聚乙烯、14份的石墨、22份的碳纤维、10份的硅烷偶联剂、10份的阻燃剂、7份的软化增塑剂、8份的增韧剂和13份的抗氧剂。5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:毛寅,
申请(专利权)人:上海方乾科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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