一种大模场低弯曲损耗单模光纤制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大模场低弯曲损耗单模光纤，包括纤芯层、包层和基底，包层置于纤芯层的外部，纤芯层和包层设置于基底中；纤芯层包括多个低掺杂的微结构氟棒；包层由内到外依次为第一空气孔层、氟棒层和第二空气孔层，第一空气孔层在第一侧设置有多个大直径空气孔；氟棒层在第一侧设置有多个低掺杂的大直径氟棒，在第二侧设置有多个低掺杂的小直径氟棒；第二空气孔层在第二侧设置有多个小直径空气孔；微结构氟棒、大直径氟棒和小直径氟棒的折射率小于基底的折射率。本实用新型专利技术的光纤能够在小半径弯曲的情况下，将高阶模式扩散到包层中，增加高阶模式的损耗，滤掉纤芯中高阶模式，使得整个纤芯内只包含基模，可减小基模的弯曲损耗。弯曲损耗。弯曲损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种大模场低弯曲损耗单模光纤


[0001]本技术涉及光纤
，尤其涉及一种大模场低弯曲损耗单模光纤。

技术介绍

[0002]光电互联技术是以材料、元器件、互联设计与工艺等基本技术为支撑，通过光信号传输，把光源、互联通道、收发器等组成部分连成一体，彼此间高速交换信息的一种高效的光电混合互联技术。其主要技术包含光电互联设计与工艺、光电印制电路板和光电元器件及其封装的设计与工艺技术等。
[0003]光电挠性互联基板在实际运用过程中，弯曲是工作常态，小弯曲半径将导致弯曲损耗，严重影响光信号传输质量。普通光纤在弯曲半径为10cm甚至更小时，难保持较低的弯曲损耗。想要获得更好弯曲损耗性能只能减小芯层的半径，从而确保单模状态，但会严重影响其使用寿命以及光路耦合效率。而且，随着输出功率的增加，光纤纤芯功率的增加会增强光纤中的非线性行为，影响光纤性能传输。

技术实现思路

[0004]针对在弯曲半径为厘米级(弯曲半径为10cm)时，为降低光纤非线性，本技术提出一种大模场低弯曲损耗单模光纤，其能够在小半径弯曲的情况下，将高阶模式扩散到包层中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大模场低弯曲损耗单模光纤，其特征在于，包括纤芯层、包层和基底，所述包层置于所述纤芯层的外部，所述纤芯层和所述包层设置于所述基底中；所述纤芯层包括多个低掺杂的微结构氟棒；所述包层由内到外依次为第一空气孔层、氟棒层和第二空气孔层，所述第一空气孔层在第一侧设置有多个大直径空气孔；所述氟棒层在第一侧设置有多个低掺杂的大直径氟棒，在第二侧设置有多个低掺杂的小直径氟棒；所述第二空气孔层在第二侧设置有多个小直径空气孔；所述微结构氟棒、所述大直径氟棒和所述小直径氟棒的折射率均小于所述基底的折射率。2.根据权利要求1所述的一种大模场低弯曲损耗单模光纤，其特征在于，所述纤芯层中多个所述微结构氟棒呈正六边形周期性排列，所述氟棒层中多个所述大直径氟棒和所述小直径氟棒亦呈正六边形周期性排列。3.根据权利要求2所述的一种大模场低弯曲损耗单模光纤，其特征在于，所述微结构氟棒的孔间距Λ0＝6μm，直径d0≤3μm。4.根据权利要求1～3任一项所述的一种大模场低弯曲损耗单模光纤，其特征在于，所述小直径空气孔的直径d1为10μm
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【专利技术属性】
技术研发人员：毛久兵，杨伟，许梦婷，杨剑，刘强，杨唐绍，秦宗良，李尧，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十研究所，
类型：新型
国别省市：