移动终端及其壳体组件制造技术

本申请提出了一种壳体组件，其包括后盖、框架、第一阳极膜层以及粘胶体，框架具有第一台阶面；第一阳极膜层形成于第一台阶面，第一阳极膜层上开设有第一开孔；粘胶体设于第一阳极膜层并填充于第一开孔中，后盖通过粘胶体粘接于第一阳极膜层。上述的壳体组件通过在框架的第一台阶面形成第一阳极膜层，第一阳极膜层对胶粘体的附着力增加了后盖和框架连接的稳定性，进一步地，第一阳极膜层开设有第一开孔，进一步增加了第一阳极膜层对胶粘体附着力，更进一步提高后盖与框架之间的粘合力，使后盖与框架连接更为稳定。本申请还提供一种包含上述壳体组件的移动终端。壳体组件的移动终端。壳体组件的移动终端。

【技术实现步骤摘要】
移动终端及其壳体组件


[0001]本申请涉及电子设备
，具体涉及一种移动终端及其壳体组件。

技术介绍

[0002]现有技术中的手机包括框架和设于框架内的后壳，在后壳的装配过程中，一般直接将后壳粘接在框架的凹槽内，以将后壳和框架连接在一起。但是，此种方式后盖的连接稳定性较差，长期使用后后盖与框架容易分离。

技术实现思路

[0003]鉴于以上问题，本申请提出一种壳体组件及移动终端，以解决上述问题。
[0004]本申请提出了一种壳体组件，包括：
[0005]后盖，
[0006]框架，所述框架开设有第一台阶面；
[0007]第一阳极膜层，所述第一阳极膜层覆盖所述第一台阶面，所述第一阳极膜层上开设有第一开孔；
[0008]粘胶体，所述粘胶体填充于所述第一开孔中，所述后盖通过所述粘胶体粘接于所述第一阳极膜层。
[0009]在一些实施例中，所述第一阳极膜层厚度范围为0.09mm
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0.5mm，所述第一开孔为盲孔，所述第一开孔的深度范围为0.08mm
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0.4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，其特征在于，包括：后盖；框架，具有第一台阶面；第一阳极膜层，所述第一阳极膜层形成于所述第一台阶面，所述第一阳极膜层上开设有第一开孔；粘胶体，设于所述第一阳极膜层并填充于所述第一开孔，所述后盖通过所述粘胶体粘接于所述第一阳极膜层。2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第一阳极膜层厚度范围为0.09mm
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0.5mm，所述第一开孔为盲孔，所述第一开孔的深度范围为0.08mm
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0.4mm。3.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第一开孔为多个，且间隔分布于所述第一阳极膜层。4.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述框架还具有第二台阶面，所述第一台阶面与所述第二台阶面形成阶梯状结构，所述壳体组件还包括：中板，部分所述中板设于所述第二台阶面。5.如权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述框架还具有第三台阶面，所述第三台阶面与所述第一台阶面形成阶梯状结构，所述第二台阶面位于所述第一台阶面和所述第三台阶面之间，所述第三台...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘沙沙，
申请(专利权)人：深圳市裕展精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：