【技术实现步骤摘要】
一种激光精密开槽的光学系统
[0001]本技术属于激光开槽加工
,特别是涉及一种激光精密开槽的光学系统。
技术介绍
[0002]利用激光特性对电子芯片等核心器件加工已经成为整个行业内的新时尚。晶片作为电子芯片、集成电路中的必不可少的组成部分,其加工精度直接关系到晶片的强度、稳定性,以及电学性能。晶片的厚度越来越薄,极限的晶片厚度可低至20um,这导致了一些传统的晶片开槽技术已达到了瓶颈。传统的开槽技术主要有紫外纳秒激光开槽技术、金刚石开槽技术,这两种技术均存在崩边、波浪纹、槽边界轮廓不明显、拐角烧蚀等不良现象。
[0003]因此,有必要提供一种新的激光精密开槽的光学系统来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供一种激光精密开槽的光学系统,提高了激光加工设备的加工效率和加工质量,减少崩边、波浪纹的现象,使得槽边界轮廓清晰、拐角基本无过烧。
[0005]本技术通过如下技术方案实现上述目的:一种激光精密开槽的光学系统,其包括紫外纳秒激光器、对所述紫外纳秒激光器 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光精密开槽的光学系统,其特征在于:其包括紫外纳秒激光器、对所述紫外纳秒激光器发射出的光束进行全反射的第一反射镜组、将所述第一反射镜组反射的光束处理成线偏振光的第一半波片、降低线偏振光的干涉与散斑现象的楔形镜、将所述楔形镜处理后的光束均匀分为两束能量相等的第一光束与第二光束的第二分光棱镜、将所述第一光束反射至一第一合束棱镜中的第二反射镜组、将所述第二光束进行偏振后入射到所述第一合束棱镜中的第一振镜单元、调制经过所述第一合束棱镜合束后的所述第一光束与所述第二光束的偏振形态的第二半波片、将经过所述第二半波片调制好后的光束均匀分成能量...
【专利技术属性】
技术研发人员:李勋武,刘德军,
申请(专利权)人:苏州迅镭激光科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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