粘贴装置和粘贴方法制造方法及图纸

粘贴装置(1)，将薄膜状膜(F)粘贴在工件(W)上，具备：箱体(B)，在其内部把持膜(F)；下部真空腔体(32)及上部真空腔体(22)，在箱体(B)内利用膜(F)划分形成；气压调整装置(5)，调整真空腔体(22，32)内的气压；移动机构(6)，在下部真空腔体(32)内使工件(W)移动；及，控制装置(7)，控制气压调整装置(5)和移动机构(6)。控制装置(7)将真空腔体(22，32)内减压至低于大气压的规定的第一气压，然后，在使膜(F)与工件(W)抵接的状态下使上部真空腔体(22)内上升至高于第一气压且低于大气压的第二气压，然后，使真空腔体(22，32)内上升至大气压。32)内上升至大气压。32)内上升至大气压。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘贴装置和粘贴方法


[0001]本专利技术涉及一种粘贴装置和粘贴方法。更详细来说，涉及一种将薄膜状粘接体粘贴在被粘接体上的粘贴装置和粘贴方法。

技术介绍

[0002]近年来，为了提高汽车的设计性，有时将薄膜状膜粘贴在车顶、外侧板、引擎盖、及车门等车身零件上。另外还提出一种真空粘贴方法，为了使膜按照存在于车身零件的表面上的凹凸形状紧密接触，而在真空下将膜粘贴在非粘接体上。
[0003]例如，在专利文献1的粘贴方法中，将凹状支承夹具设置于非粘接体上，该凹状支承夹具从内侧覆盖车身零件中要粘贴膜的部分周围的，由此，划分形成支承夹具与膜之间的下空间、及上部盒体与膜之间的上空间。另外，在此粘贴方法中，对下空间和上空间内减压，使这些空间内为真空，然后，只将上空间向大气压开放，由此将膜粘贴在非粘接体上。
[0004][先前技术文献][0005](专利文献)
[0006]专利文献1：日本特开2015
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44285号公报

技术实现思路

[0007][专利技术所要解决的问题][0008]这样一来，在专利文献1的粘贴方法中，由于需要使下空间为真空，因此，需要将支承夹具与车身零件之间的间隙封堵。然而，由于经过冲压成型等制造的车身零件的形状存在不少偏差，因此，以胶带等将支承夹具与车身零件之间的间隙封堵的封装作业，通常是由操作者手动来进行的。另外，在专利文献1的粘贴方法中，为了防止在只将上空间向大气压开放时车身零件发生变形，需要利用支承夹具来支撑车身零件。
[0009]本专利技术的目的在于提供一种粘贴装置和粘贴方法，不需要用于抑制被粘接体变形的夹具或手动进行的封装作业等。
[0010][解决问题的技术手段][0011](1)本专利技术的粘贴装置(例如，后述的粘贴装置1)，将薄膜状粘接体(例如，后述的膜F)粘贴在被粘接体(例如，后述的工件W)上，其特征在于，具备：箱体(例如，后述的箱体B)，在其内部把持前述粘接体；第一腔体(例如，后述的下部真空腔体32)和第二腔体(例如，后述的上部真空腔体22)，在前述箱体内利用前述粘接体划分形成；气压调整装置(例如，后述的气压调整装置5)，调整前述第一和第二腔体内的气压；移动机构(例如，后述的移动机构6)，在前述第一腔体内使前述被粘接体移动；及，控制装置(例如，后述的控制装置7)，控制前述气压调整装置和前述移动机构；并且，前述控制装置将前述第一和第二腔体内减压至低于大气压的规定的第一气压，然后，在使前述粘接体与前述被粘接体靠近的状态下使前述第二腔体内上升至高于前述第一气压且低于大气压的第二气压，然后，使前述第一和第二腔体内上升至大气压。
[0012](2)本专利技术的粘贴装置(例如，后述的粘贴装置1A)，将薄膜状粘接体(例如，后述的膜F)粘贴在被粘接体(例如，后述的工件W)上，其特征在于，具备：小箱体(例如，后述的小盒2A)，把持前述粘接体的外缘部；大箱体(例如，后述的大盒3A)，具备收容前述被粘接体和前述小箱体的第一腔体(例如，后述的大腔体32A)；气压调整装置(例如，后述的气压调整装置5A)，调整在前述第一腔体内的气压及在前述小箱体内利用前述粘接体划分形成的第二腔体(例如，后述的小腔体22A)内的气压；移动机构(例如，后述的移动机构6A)，在前述第一腔体内使前述小箱体或前述被粘接体移动；及，控制装置(例如，后述的控制装置7A)，控制前述气压调整装置和前述移动机构；并且，前述控制装置将前述第一和第二腔体内减压至低于大气压的规定的第一气压，然后，在使前述粘接体与前述被粘接体靠近的状态下使前述第二腔体内上升至高于前述第一气压且低于大气压的第二气压，然后，使前述第一和第二腔体内上升至大气压。
[0013](3)此时优选的是，前述控制装置在使前述粘接体与前述被粘接体靠近的状态下，将前述第一腔体内维持在前述第一气压以下并使前述第二腔体内上升至前述第二气压。
[0014](4)此时优选的是，前述控制装置使前述第二腔体内上升至前述第二气压，然后，将前述第一腔体与前述第二腔体连通，再使前述第一和第二腔体内上升至大气压。
[0015](5)本专利技术的粘贴方法，将薄膜状粘接体(例如，后述的膜F)粘贴在被粘接体(例如，后述的工件W)上，其特征在于，包括：设置工序(例如，后述的图4的S1～S3的工序或图7的S11的工序)，在箱体(例如，后述的箱体B或大盒3A)内设置前述粘接体，在该箱体内划分形成以前述粘接体为界限的第一腔体(例如，后述的下部真空腔体32或大真空腔体32A)和第二腔体(例如，后述的上部真空腔体22或小真空腔体22A)，并在前述第一腔体中设置前述被粘接体；减压工序(例如，后述的图4的S4的工序或图7的S12的工序)，将前述第一和第二腔体内减压至低于大气压的规定的第一气压；成型准备工序(例如，后述的图4的S5的工序或图7的S13的工序)，使前述粘接体与前述被粘接体靠近；一次成型工序(例如，后述的图4的S6的工序或图7的S14的工序)，在前述粘接体与前述被粘接体已经靠近的状态下使前述第二腔体内上升至高于前述第一气压且低于大气压的第二气压；及，二次成型工序(例如，后述的图4的S7的工序或图7的S15的工序)，使前述第一和第二腔体内上升至大气压。
[0016](专利技术的效果)
[0017](1)本专利技术的粘贴装置具备：箱体，在其内部把持薄膜状粘接体；第一腔体和第二腔体，在此箱体内利用粘接体划分形成；气压调整装置，调整这些第一和第二腔体内的气压；移动机构，在第一腔体内使被粘接体移动；及，控制装置，控制这些气压调整装置和移动机构。另外，控制装置将第一和第二腔体内减压至低于大气压的第一气压，然后，在使粘接体与被粘接体靠近的状态下，使第二腔体内上升至高于第一气压但低于大气压的第二气压。由此，在第一腔体与第二腔体之间产生压差，粘接体按照被粘接体的表面的形状而变形。另外，控制装置使第二腔体内的气压上升至第二气压后，使第一和第二腔体内共同上升至大气压，由此，将粘接体粘贴在被粘接体上。由此，根据本专利技术的粘贴装置，只要在使粘接体与被粘接体靠近的状态下使第二腔体内的气压上升至第二气压，就可以使粘接体按照被粘接体的表面的形状紧密接触，因此，不需要像以往那样进行手动的封装作业。另外，在本专利技术的粘贴装置中，在将第一和第二腔体内进行减压后，并将这些第一和第二腔体内上升至大气压之前，使第二腔体内上升至高于第一气压且低于大气压的第二气压。因此，与像以
往那样使第二腔体内从真空上升至大气压的情况相比，可以减小第一腔体内与第二腔体内之间的压差，因此，可以抑制在使第二腔体内的气压上升至第二气压时被粘接体的变形，进一步也不需要用于抑制被粘接体变形的夹具。
[0018](2)本专利技术的粘贴装置具备：小箱体，把持薄膜状粘接体的外缘部；大箱体，具备收容被粘接体及小箱体的第一腔体；气压调整装置，调整第一腔体内的气压和在小箱体内利用粘接体划分形成的第二腔体内的气压；移动机构，使小箱体或被粘接体移动；及，控制装置，控制这些气压调整装置和移动机构。另外，控制装置将第一和第二腔体内减压至低于大气压的第一气压，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘贴装置，将薄膜状的粘接体粘贴在被粘接体上，其特征在于，具备：箱体，在其内部把持前述粘接体；第一腔体和第二腔体，在前述箱体内利用前述粘接体划分形成；气压调整装置，调整前述第一和第二腔体内的气压；移动机构，在前述第一腔体内使前述被粘接体移动；及，控制装置，控制前述气压调整装置和前述移动机构；并且，前述控制装置将前述第一和第二腔体内减压至低于大气压的规定的第一气压，然后，在使前述粘接体与前述被粘接体靠近的状态下使前述第二腔体内上升至高于前述第一气压且低于大气压的第二气压，然后，使前述第一和第二腔体内上升至大气压。2.一种粘贴装置，将薄膜状的粘接体粘贴在被粘接体上，其特征在于，具备：小箱体，把持前述粘接体的外缘部；大箱体，具备收容前述被粘接体和前述小箱体的第一腔体；气压调整装置，调整在前述第一腔体内的气压及在前述小箱体内利用前述粘接体划分形成的第二腔体内的气压；移动机构，在前述第一腔体内使前述小箱体或前述被粘接体移动；及，控制装置，控制前述气压调整装置和前述移动机构；并且，前述控制装置将前述第一和第二腔体内减压至低于大气压的规定的第一气压，然后，在使前述粘接体...

【专利技术属性】
技术研发人员：中川大辅，宫本和树，
申请(专利权)人：本田技研工业株式会社，
类型：发明
国别省市：