一种typeC转DVI适配器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种typeC转DVI适配器，包括：typeC端口、数据线、适配器壳体、DVI母口、两个螺纹孔、第一模块；所述typeC端口通过所述数据线和所述第一模块连接，所述DVI母口设置在所述适配器壳体的正面，所述DVI母口与所述第一模块电连接，两个所述螺纹孔均设置在所述适配器壳体的正面且位于所述DVI母口的左右两侧，所述第一模块设置在所述适配器壳体内。本实用新型专利技术所述的typeC转DVI适配器适配于市面的大多数电子设备，因为DVI格式不涉及音频的传输，所以第一模块相较于其他转换器具有更高效的转换速率，可以尽可能的减小投放时的延迟，同时适配器壳体可以对第一模块进行保护防止损坏并且协助第一模块进行散热。止损坏并且协助第一模块进行散热。止损坏并且协助第一模块进行散热。

【技术实现步骤摘要】
一种typeC转DVI适配器


[0001]本技术涉及电子信号转换
，更具体地说，本技术涉及一种typeC转DVI适配器。

技术介绍

[0002]目前手机或电子设备的投屏放送正在越来越普及，从平时的休闲娱乐到工作时的电子设备实时演示等等，但是目前typeC转DVI的转换器比较少，因为DVI端口只能进行画面的传输并不能进行声音的传输，所以现在DVI端口的应用比较少，目前可见的typeC转DVI的转换器都是复合型的连接坞存在延迟较高的情况，因此，有必要提出一种typeC转DVI适配器，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0003]在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0004]为至少部分地解决上述问题，本技术提供了一种typeC转DVI适配器，包括：typeC端口、数据线、适配器壳体、DVI母口、两个螺纹孔、第一模块；所述typeC端口通过所述数据线和所述第一模块连接，所述DVI母口设置在所述适配器壳体的正面，所述DVI母口与所述第一模块电连接，两个所述螺纹孔均设置在所述适配器壳体的正面且位于所述DVI母口的左右两侧，所述第一模块设置在所述适配器壳体内。
[0005]优选的是，所述typeC端口包括第二模块、typeC外壳、typeC公口，所述typeC公口设置在所述typeC外壳的一端并与所述第二模块电连接，所述数据线设置在所述typeC外壳的另一端与所述第二模块连接，所述第二模块设置在所述typeC外壳(11)的内部。
[0006]优选的是，所述适配器壳体的左右两侧分别设置有第一凹槽和第一凸台。
[0007]优选的是，所述typeC转DVI适配器还包括替换部，所述替换部包括合盖和三个替换公口，所述合盖通过所述第一凸台卡接在所述第一凹槽内，三个所述替换公口设置在所述合盖内。
[0008]优选的是，所述替换公口包括typeC插槽、转换模块、插头、替换公口外壳，所述typeC插槽设置在所述替换公口外壳的一端，所述替换公口外壳的另一端设置有所述插头，所述转换模块设置在所述替换公口外壳内部，所述typeC插槽和所述插头均和所述转换模块电连接。
[0009]优选的是，所述合盖包括两个第二凸台、两个第一通孔、收纳板；所述收纳板下端的左右两侧分别设置有所述第二凸台，所述第二凸台的形状和所述第一凹槽相适应，两个所述第一通孔分别设置在两个所述第二凸台的中心处，所述第一通孔与所述第一凸台插接在一起。
[0010]优选的是，所述收纳板的正面设置有三个收纳槽，所述收纳槽的形状和所述替换公口外壳的形状相适应，所述收纳槽与所述收纳板的顶面和正面相互连通，三个所述收纳槽的下底面分别设置有与三个所述插头形状相适应的第一插槽，所述插头插接在所述第一插槽内。
[0011]优选的是，所述typeC外壳、所述适配器壳体、所述替换公口外壳、所述合盖均为铝合金材质的。
[0012]优选的是，所述插头分别为iPhone插头、HDMI插头、DP插头。
[0013]相比现有技术，本技术至少包括以下有益效果：
[0014]1、本技术所述的typeC转DVI适配器因为typeC端口适配于市面的大多数电子设备所以选用typeC端口作为电子信号的输入端口，信号输入后会经由数据线传送至第一模块，为了避免信号输入时的延迟等问题，数据线会尽可能的缩短以保证信号传输的稳定性，另外因为DVI端口不属于常用设备接口，所以需要第一模块对输入的信号进行解码和编码以及格式转换，转换后的信号经由DVI母口进行输出，因为DVI格式不涉及音频的传输，所以第一模块相较于其他转换器具有更高效的转换速率，可以尽可能的减小投放时的延迟，同时适配器壳体可以对第一模块进行保护防止损坏并且协助第一模块进行散热。
[0015]2、本技术所述的typeC转DVI适配器通过合盖以第一凸台为圆心可以实现开合，并且合盖内部收纳有三个替换公口，三个替换公口分别对应三种不同类型的电子设备端口，使typeC转DVI适配器可以适配更多类型的电子设备不再需要额外准备单独的适配器，并且不需要更换typeC公口，只需要将替换公口插接在typeC公口上即可。
[0016]本技术所述的typeC转DVI适配器，本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
[0017]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0018]图1为本技术所述的typeC转DVI适配器的结构示意图。
[0019]图2为本技术所述的typeC转DVI适配器的爆炸结构示意图。
[0020]图3为本技术所述的typeC转DVI适配器插接替换公口的结构示意图。
[0021]图4为本技术所述的typeC转DVI适配器合盖闭合时的结构示意图。
[0022]1typeC端口、11typeC外壳、12typeC公口、2数据线、3适配器壳体、31第一凹槽、
[0023]32第一凸台、4DVI母口、5螺纹孔、6合盖、61第二凸台、62第一通孔、63收纳板、64收纳槽、65第一插槽、7替换公口、71typeC插槽、72插头、73替换公口外壳。
具体实施方式
[0024]下面结合附图以及实施例对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0025]应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
[0026]如图1
‑
图4所示，本技术提供了一种typeC转DVI适配器，包括：typeC端口1、数据线2、适配器壳体3、DVI母口4、两个螺纹孔5、第一模块；所述typeC端口1通过所述数据线2和所述第一模块连接，所述DVI母口4设置在所述适配器壳体3的正面，所述DVI母口4与所述第一模块电连接，两个所述螺纹孔5均设置在所述适配器壳体3的正面且位于所述DVI母口4的左右两侧，所述第一模块设置在所述适配器壳体3内。
[0027]上述技术方案的工作原理：将需要投放屏幕的电子设备通过typeC端口1进行连接，电子信号会经由数据线2输送至适配器壳体3内的第一模块处，输送的电子信号会在第一模块解码、编码转换格式，之后将电子信号传递到DVI母口4并经由与DVI母口4插接的DVI公口输送到投放端进行电子设备屏幕内容的投放，DVI公口和DVI母口4插接后将DVI公口上的两个螺丝拧进螺纹孔5中进行固定防止松动脱落。
[0028]上述技术方案的有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种typeC转DVI适配器，其特征在于，包括：typeC端口(1)、数据线(2)、适配器壳体(3)、DVI母口(4)、两个螺纹孔(5)、第一模块；所述typeC端口(1)通过所述数据线(2)和所述第一模块连接，所述DVI母口(4)设置在所述适配器壳体(3)的正面，所述DVI母口(4)与所述第一模块电连接，两个所述螺纹孔(5)均设置在所述适配器壳体(3)的正面且位于所述DVI母口(4)的左右两侧，所述第一模块设置在所述适配器壳体(3)内。2.根据权利要求1所述的typeC转DVI适配器，其特征在于，所述typeC端口(1)包括第二模块、typeC外壳(11)、typeC公口(12)，所述typeC公口(12)设置在所述typeC外壳(11)的一端并与所述第二模块电连接，所述数据线(2)设置在所述typeC外壳(11)的另一端与所述第二模块连接，所述第二模块设置在所述typeC外壳(11)的内部。3.根据权利要求2所述的typeC转DVI适配器，其特征在于，所述适配器壳体(3)的左右两侧分别设置有第一凹槽(31)和第一凸台(32)。4.根据权利要求3所述的typeC转DVI适配器，其特征在于，所述typeC转DVI适配器还包括替换部，所述替换部包括合盖(6)和三个替换公口(7)，所述合盖(6)通过所述第一凸台(32)卡接在所述第一凹槽(31)内，三个所述替换公口(7)设置在所述合盖(6)内。5.根据权利要求4所述的typeC转DVI适配器，其特征在于，所述替换公口(7)包括typeC插槽(71)、转换模块、插头...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢艳君，凡胜，陈云，
申请(专利权)人：深圳市玩咖科技有限公司，
类型：新型
国别省市：