本实用新型专利技术公开一种接地端子与屏蔽壳焊脚共同焊接结构，包括有连接器本体、接地端子以及屏蔽外壳；该连接器本体上具有电路板；该接地端子设置于连接器本体上，接地端子的一端与电路板导通连接，接地端子的另一端延伸出有焊接部；该屏蔽外壳包覆在连接器本体外，屏蔽外壳上一体延伸出有焊脚，该焊脚与焊接部贴合；通过将屏蔽壳的焊脚与接地端子的焊接部贴合，产品在安装使用的过程，焊脚和焊接部共用客户主板的焊接孔，在连接器上板时，接地端子的焊接部与屏蔽外壳的焊脚同时插入焊接孔中同步吃锡焊接，从而实现接地端子和屏蔽外壳的焊接连通，连接器厂商接地端子与屏蔽壳连通无需额外增加焊接工序，工艺简单，并有效降低连接器厂商焊接成本。接器厂商焊接成本。接器厂商焊接成本。
【技术实现步骤摘要】
接地端子与屏蔽壳焊脚共同焊接结构
[0001]本技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种接地端子与屏蔽壳焊脚共同焊接结构。
技术介绍
[0002]为追求更好的接地效果，RJ45连接器的接地端子与屏蔽壳连接常为激光焊结构，即接地端子的尖端通过激光焊焊接于屏蔽壳顶部或侧面，此焊接方式能保证接地良好，但此焊接制程对激光焊端子与屏蔽壳焊孔尺寸配合精确度要求高，工艺复杂，焊接成本高，因此，有必要对目前的连接器焊接结构进行改造。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种接地端子与屏蔽壳焊脚共同焊接结构，其能有效解决现有之连接器的接地端子和屏蔽壳需要采用激光焊接存在工艺复杂、焊接成本高的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0005]一种接地端子与屏蔽壳焊脚共同焊接结构，包括有连接器本体、接地端子以及屏蔽外壳；该连接器本体上具有电路板；该接地端子设置于连接器本体上，接地端子的一端与电路板导通连接，接地端子的另一端延伸出有焊接部；该屏蔽外壳包覆在连接器本体外，屏蔽外壳上一体延伸出有焊脚，该焊脚与焊接部贴合。
[0006]作为一种优选方案，所述连接器本体包括有基板、绝缘主体、两排连接端子、多个RJ端子和多个输入端子；该基板与电路板的下表面贴合；所述绝缘主体套设于基板及电路板外；该两排连接端子分别固定于绝缘主体的顶部两侧；所述多个RJ端子和多个输入端子与电路板焊接导通，该多个输入端子插于基板内并外露于电路板的上表面，多个RJ端子穿过基板并嵌于绝缘本体中。
[0007]作为一种优选方案，所述基板的侧旁局部凹设有导引槽，该电路板上开设有焊接孔，该焊接孔与导引槽对接连通；所述接地端子具有连接部，该连接部嵌于导引槽中并竖向向上延伸至插入焊接孔中与电路板焊接固定，该焊接部于连接部的下端折弯并垂直向下延伸出。
[0008]作为一种优选方案，所述焊脚扁平状结构，其与焊接部的外侧面贴合，焊脚和焊接部均垂直向下延伸。
[0009]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0010]通过将屏蔽壳的焊脚与接地端子的焊接部贴合，产品在安装使用的过程，焊脚和焊接部共用客户主板的焊接孔，在连接器上板时，接地端子的焊接部与屏蔽外壳的焊脚同时插入焊接孔中同步吃锡焊接，从而实现接地端子和屏蔽外壳的焊接连通，连接器厂商接地端子与屏蔽壳连通无需额外增加焊接工序，工艺简单，并有效降低连接器厂商焊接成本。
[0011]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0012]图1是本技术之较佳实施例的组装立体示意图；
[0013]图2是本技术之较佳实施例另一方向的组装立体示意图；
[0014]图3是本技术之较佳实施例的分解图；
[0015]图4是本技术之较佳实施例另一方向的分解图；
[0016]图5是图本技术之较佳实施例的截面图。
[0017]附图标识说明：
[0018]10、连接器本体
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11、电路板
[0019]12、基板
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13、绝缘主体
[0020]14、连接端子
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15、RJ端子
[0021]16、输入端子
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101、导引槽
[0022]102、焊接孔
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20、接地端子
[0023]21、焊接部
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22、连接部
[0024]30、屏蔽外壳
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31、焊脚。
具体实施方式
[0025]请参照图1至图5所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有连接器本体10、接地端子20以及屏蔽外壳30。
[0026]该连接器本体10上具有电路板11，在本实施例中，该连接器本体10包括有基板12、绝缘主体13、两排连接端子14、多个RJ端子15和多个输入端子16，该基板12与电路板11的下表面贴合；其中，该基板12的侧旁局部凹设有导引槽101，该电路板11上开设有焊接孔102，该焊接孔102与导引槽101对接连通，该绝缘主体13套设于基板12及电路板11外，该两排连接端子14分别固定于绝缘主体13的顶部两侧，该多个RJ端子15和多个输入端子16与电路板11焊接导通，该多个输入端子16插于基板12内并外露于电路板11的上表面，多个RJ端子15穿过基板12并嵌于绝缘主体13中。
[0027]该接地端子20设置于连接器本体10上，接地端子20的一端与电路板11导通连接，接地端子20的另一端延伸出有焊接部21，在本实施例中，该接地端子20具有连接部22，该连接部22嵌于导引槽101中并竖向向上延伸至插入焊接孔102中与电路板11焊接固定，该焊接部21于连接部22的下端折弯并垂直向下延伸出。
[0028]该屏蔽外壳30包覆在连接器本体10外，屏蔽外壳30上一体延伸出有焊脚31，该焊脚31与焊接部21贴合，在本实施例中，该焊脚31扁平状结构，其与焊接部21的外侧面贴合，焊脚31和焊接部21均垂直向下延伸。
[0029]详述本实施例的组装过程和使用方法如下：
[0030]组装时，首先将基板12与电路板11的下表面贴合，然后，将两排连接端子14、多个RJ端子15和多个输入端子16与电路板11焊接导通，其中，接地端子20的一端与电路板11导通连接，接着，将绝缘主体13装配在基板12和电路板11外，最后，将屏蔽外壳30套设在连接
器本体10外，焊脚31与接地端子20的焊接部21贴合即可。
[0031]使用时，该接地端子20的焊接部21与屏蔽外壳30的焊脚31共用客户主板的焊接孔，在连接器上板时，接地端子20的焊接部21与屏蔽外壳30的焊脚31同时插入焊接孔中同步吃锡焊接，从而实现接地端子20和屏蔽外壳30的焊接连通。
[0032]本技术的设计重点在于：通过将屏蔽壳的焊脚与接地端子的焊接部贴合，产品在安装使用的过程，焊脚和焊接部共用客户主板的焊接孔，在连接器上板时，接地端子的焊接部与屏蔽外壳的焊脚同时插入焊接孔中同步吃锡焊接，从而实现接地端子和屏蔽外壳的焊接连通，连接器厂商接地端子与屏蔽壳连通无需额外增加焊接工序，工艺简单，并有效降低连接器厂商焊接成本。
[0033]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种接地端子与屏蔽壳焊脚共同焊接结构，其特征在于：包括有连接器本体、接地端子以及屏蔽外壳；该连接器本体上具有电路板；该接地端子设置于连接器本体上，接地端子的一端与电路板导通连接，接地端子的另一端延伸出有焊接部；该屏蔽外壳包覆在连接器本体外，屏蔽外壳上一体延伸出有焊脚，该焊脚与焊接部贴合。2.根据权利要求1所述的接地端子与屏蔽壳焊脚共同焊接结构，其特征在于：所述连接器本体包括有基板、绝缘主体、两排连接端子、多个RJ端子和多个输入端子；该基板与电路板的下表面贴合；所述绝缘主体套设于基板及电路板外；该两排连接端子分别固定于绝缘主体的顶部两侧；所述多个RJ端...
【专利技术属性】
技术研发人员：张智凯，赵瑞，
申请(专利权)人：湧德电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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