一种具有导流结构的均温板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有导流结构的均温板，包括下盖、上盖、导流结构，所述下盖和上盖形成封闭腔室，所述封闭腔室内设置有凸点，所述导流结构设置在所述封闭腔室内。本实用新型专利技术提供一种具有导流结构的均温板，通过导流结构提高均温板内部腔室流体循环速率，提高均温板的散热能力，并增强均温板的结构强度，提高产品的抗弯能力。品的抗弯能力。品的抗弯能力。

【技术实现步骤摘要】
一种具有导流结构的均温板


[0001]本技术涉及均温板领域，特别是关于一种具有导流结构的均温板。

技术介绍

[0002]现在的电子产品要求轻薄化以及高效能，故电子组件需在极小的体积范围以及短时间内产生高功率的运算，因此，现有电子产品在操作过程中高温通常集中在特定区域而产生热累积(heat accumulation)现象，而因均温板中填充有可蒸发凝结循环的流体而具有良好的导热效率，且均温板具有轻薄以及轻量化的特性，故均温板广泛应用于电子产品的领域中以取代散热板。
[0003]在狭小空间的小功率器件散热上，采用的是超薄均温板或者超薄热管作为主要的传热或散热元件，而现有超薄均温板采用的是带有凹坑和凸点的上下盖板四周进行焊接密封，注液、抽真空和封口。而传统方案中的均温板，上下盖板间并没有导流结构，其内部流体循环速率低，结构强度也较差，亟待改善。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供一种具有导流结构的均温板，通过导流结构提高均温板内部腔室流体循环速率，提高均温板的散热能力，并增强均温板的结构强度，提高产品的抗弯能力。
[0005]本技术的目的通过以下技术方案实现：
[0006]一种具有导流结构的均温板，包括下盖、上盖、导流结构，所述下盖和上盖形成封闭腔室，所述封闭腔室内设置有凸点，所述导流结构设置在所述封闭腔室内。
[0007]优选的，所述导流结构为长条形。
[0008]优选的，所述导流结构与上盖或下盖一体成型。
[0009]优选的，所述导流结构通过拼接方式粘接在上盖或下盖。
[0010]优选的，所述导流结构与上盖或下盖接触但不粘接。
[0011]优选的，所述导流结构为实心结构或多孔结构。
[0012]优选的，所述导流结构的中心线为直线或弧线。
[0013]优选的，所述导流结构位于所述封闭腔室的中心区域。
[0014]优选的，所述导流结构不与所述封闭腔室边缘直接接触。
[0015]优选的，所述封闭腔室内设置有一根所述导流结构或多根所述导流结构。
[0016]本技术相较于现有技术的有益效果是：
[0017]本技术的具有导流结构的均温板，具有导流效果，平衡内部流体循环，增强内部结构强度。具体的，均温板内液体与导流结构接触后，会顺着导流结构的延伸方向传递，能够有效提高均温板内部腔室流体循环速率，提高均温板的散热能力。此外，导流结构还能够起到加强筋的作用，从而增强均温板的结构强度，提高产品的抗弯能力。
附图说明
[0018]图1为本技术实施例1中具有导流结构的均温板的局部结构图。
[0019]图2为本技术实施例1中具有导流结构的均温板的结构图。
具体实施方式
[0020]为了便于本领域技术人员理解，下面将结合具体实施例及附图对本技术作进一步详细描述。
[0021]请参考图1
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2，本技术实施例1包括：
[0022]一种具有导流结构的均温板，包括下盖1、上盖4、导流结构3，下盖1和上盖4形成封闭腔室，封闭腔室内设置有凸点2，导流结构3设置在封闭腔室内。导流结构3为长条形。在本实施例中，导流结构3与下盖1一体成型，在其他实施例中，导流结构也可以与上盖4一体成型。导流结构3不与封闭腔室边缘直接接触，导流结构3位于封闭腔室的中心区域。在本实施例中，导流结构3为实心结构，在其他实施例中，导流结构也可以是多孔结构，可以是由金属编织而成的Fiber。导流结构3的中心线为直线或弧线。封闭腔室内可仅设置有一根导流结构3，也可根据实际需要，设置多根导流结构3。
[0023]本实施例的具有导流结构的均温板，具有导流效果，平衡内部流体循环，增强内部结构强度。具体的，均温板内液体与导流结构接触后，会顺着导流结构的延伸方向传递，能够有效提高均温板内部腔室流体循环速率，提高均温板的散热能力。此外，导流结构还能够起到加强筋的作用，从而增强均温板的结构强度，提高产品的抗弯能力。
[0024]本技术实施例2包括：
[0025]一种具有导流结构的均温板，包括下盖、上盖、导流结构，下盖和上盖形成封闭腔室，封闭腔室内设置有凸点，导流结构设置在封闭腔室内。导流结构为长条形。在本实施例中，导流结构通过拼接方式粘接在上盖，在其他实施例中，导流结构也可以通过拼接方式粘接在下盖。导流结构不与封闭腔室边缘直接接触，导流结构位于封闭腔室的中心区域。在本实施例中，导流结构为实心结构，在其他实施例中，导流结构也可以是多孔结构，可以是由金属编织而成的Fiber。导流结构的中心线为直线或弧线。封闭腔室内可仅设置有一根导流结构，也可根据实际需要，设置多根导流结构。
[0026]本实施例的具有导流结构的均温板，具有导流效果，平衡内部流体循环，增强内部结构强度。具体的，均温板内液体与导流结构接触后，会顺着导流结构的延伸方向传递，能够有效提高均温板内部腔室流体循环速率，提高均温板的散热能力。此外，导流结构还能够起到加强筋的作用，从而增强均温板的结构强度，提高产品的抗弯能力。
[0027]本技术实施例3包括：
[0028]一种具有导流结构的均温板，包括下盖、上盖、导流结构，下盖和上盖形成封闭腔室，封闭腔室内设置有凸点，导流结构设置在封闭腔室内。导流结构为长条形。在本实施例中，导流结构与上盖接触但不粘接，在其他实施例中，导流结构也可以与下盖接触但不粘接。导流结构不与封闭腔室边缘直接接触，导流结构位于封闭腔室的中心区域。在本实施例中，导流结构为实心结构，在其他实施例中，导流结构也可以是多孔结构，可以是由金属编织而成的Fiber。导流结构的中心线为直线或弧线。封闭腔室内可仅设置有一根导流结构，也可根据实际需要，设置多根导流结构。
[0029]本实施例的具有导流结构的均温板，具有导流效果，平衡内部流体循环，增强内部结构强度。具体的，均温板内液体与导流结构接触后，会顺着导流结构的延伸方向传递，能够有效提高均温板内部腔室流体循环速率，提高均温板的散热能力。此外，导流结构还能够起到加强筋的作用，从而增强均温板的结构强度，提高产品的抗弯能力。
[0030]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0031]此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0032]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有导流结构的均温板，其特征在于，包括下盖（1）、上盖（4）、导流结构（3），所述下盖（1）和上盖（4）形成封闭腔室，所述封闭腔室内设置有凸点（2），所述导流结构（3）设置在所述封闭腔室内，所述封闭腔室内设置有一根所述导流结构（3）或多根所述导流结构（3）。2.根据权利要求1所述的具有导流结构的均温板，其特征在于，所述导流结构（3）为长条形。3.根据权利要求1或2所述的具有导流结构的均温板，其特征在于，所述导流结构（3）与上盖（4）或下盖（1）一体成型。4.根据权利要求1或2所述的具有导流结构的均温板，其特征在于，所述导流结构（3）通过拼接方式粘接...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓徳温，顾军祖，万崇友，
申请(专利权)人：惠州奥诺吉散热技术有限公司，
类型：新型
国别省市：