【技术实现步骤摘要】
成型模具、不等厚壳体及其加工方法和电子装置
[0001]本申请涉及产品成型
,尤其涉及一种成型模具、不等厚壳体及其加工方法和电子装置。
技术介绍
[0002]现有技术中,不等厚玻璃壳体成型一般通过模具热成型方式制作。热成型方式主要是将玻璃先预成型为等厚玻璃造型,将等厚玻璃加热至近软化点,再通过模具嵌压将边缘多余玻璃料挤压而形成不等厚区。但是,在成型过程中模具之间的缝隙容易产生坯锋,在降温冷却的过程中,容易出现坯锋抱模而导致壳体破裂,产品成品率较低。
技术实现思路
[0003]本申请实施方式提供了一种成型模具、不等厚壳体及其加工方法和电子装置。
[0004]本申请实施方式的成型模具用于将等厚预成型壳体制作成不等厚壳体。所述成型模具包括下模板、中框、上模板和弹性机构。所述下模板形成有成型凹槽,所述成型凹槽用于放置所述等厚预成型壳体。所述中框与所述下模板配合且能够相对所述下模板移动,所述中框形成有通孔。所述上模板安装在所述通孔内,所述上模板能够相对所述中框移动,所述中框和所述上模板均能够伸入至所述成型凹槽内与所述下模板共同形成成型空间。所述弹性机构安装在所述下模板上,所述弹性机构用于在脱模过程中驱动所述中框朝远离所述下模板的方向移动以使实现第一次脱模,以及驱动所述上模板朝远离所述下模板的方向移动以实现第二次脱模,所述第一次脱模的温度大于所述第二次脱模的温度。
[0005]在本申请实施方式的成型模具中,将成型模具设计成为下模板、中框和上模板三部分,在下模板上安装有弹性机构。在成型脱模过程 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种成型模具,其特征在于,所述成型模具用于将等厚预成型壳体制作成不等厚壳体,所述成型模具包括:下模板,形成有成型凹槽,所述成型凹槽用于放置所述等厚预成型壳体;与所述下模板配合且能够相对所述下模板移动的中框,所述中框形成有通孔;安装在所述通孔内的上模板,所述上模板能够相对所述中框移动,所述中框和所述上模板均能够伸入至所述成型凹槽内与所述下模板共同形成成型空间;和安装在所述下模板上的弹性机构,所述弹性机构用于在脱模过程中驱动所述中框朝远离所述下模板的方向移动以使实现第一次脱模,以及驱动所述上模板朝远离所述下模板的方向移动以实现第二次脱模,所述第一次脱模的温度大于所述第二次脱模的温度。2.根据权利要求1所述的成型模具,其特征在于,所述成型凹槽的内壁包括第一底面和第一侧面,所述第一侧面自所述第一底面的周侧向远离所述下模板的方向弯折延伸,所述上模板包括第二底面和连接所述第二底面周侧的第二侧面,所述第二底面与所述第一底面相对设置,所述第二侧面与所述第一侧面相对设置,所述第一底面与所述第二底面之间的距离小于所述第一侧面与所述第二侧面之间的距离。3.根据权利要求2所述的成型模具,其特征在于,所述第一底面和所述第二底面平行,所述第一底面和所述第二底面均为平面或者弧面,所述第一侧面和所述第二侧面均为弧面。4.根据权利要求3所述的成型模具,其特征在于,所述第一侧面和所述第二侧面均为圆弧面,所述第一侧面的圆弧半径大于所述第二侧面的圆弧半径。5.根据权利要求2所述的成型模具,其特征在于,所述中框包括本体和形成在所述本体上嵌入部,所述本体开设有所述通孔,所述嵌入部朝所述下模板所在的一侧凸出于所述本体,所述嵌入部包括朝向所述下模板的第三底面,所述成型空间包括由所述第一底面和所述第二底面间隔形成的第一成型空间和由所述第一侧面、所述第二侧面以及所述第三底面围成的第二成型空间,所述第二成型空间连通所述第一成型空间。6.根据权利要求5所述的成型模具,其特征在于,所述嵌入部还包括朝向所述上模板的第三侧面,所述第三侧面与所述本体垂直且与所述通孔的内壁处于同一平面。7.根据权利要求6所述的成型模具,其特征在于,所述嵌入部还包括朝向所述下模板的第四侧面,所述第四侧面与所述本体垂直且所述第三侧面平行,所述第三侧面与所述上模板之间的间隙小于所述第四侧面与所述下模板之间的间隙。8.根据权利要求7所述的成型模具,其特征在于,所述第三侧面与所述上模板之间的间隙为0.02
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0.05mm,所述第四侧面与所述下模板之间的间隙为0.03
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0.08mm。9.根据权利要求1所述的成型模具,其特征在于,所述弹性机构包括弹簧,所述下模板上开设有安装槽,所述弹簧安装在所述安装槽内,当所述中框与所述下模板完全合模时,所述弹簧与所述中框弹性抵接,所述弹簧处于压缩状...
【专利技术属性】
技术研发人员:李云刚,
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:
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