【技术实现步骤摘要】
一种真空密封门导正机构
[0001]本技术涉及真空密封
,具体为一种真空密封门导正机构。
技术介绍
[0002]真空干燥是电子元器件加工中较为重要的一道工序,通过这道工序可以降低电子元器件中的所含的水分,使其满足相应的使用要求,真空干燥工序较多的应用在电子元器件的生产加工中,尤其是应用在超级电容器或者是锂电池的生产加工中,目前的真空干燥设备大多是设置单独的真空的干燥炉并使用物料小车将需要真空干燥的电子元器件运送到真空干燥设备中进行加工,目前的这种真空干燥设备的加工效率低,且无法实现真空条件下对干湿度和温度的高度均匀控制,采用多台相对开设有出入口的真空干燥设备组成一套可以连续加工的真空干燥系统,通过对各台真空设备设定不同的真空度、干燥温度以及干燥时间,这样可以解决前述单台真空干燥设备所存在的不足,为了实现各台真空干燥设备之间的无缝衔接这个难题设计了真空密封门,而现在真空密封门内部的导正机构多为焊接固定,这样会导致定位基准无法统一,不方便对其进行调节。
技术实现思路
[0003](一)解决的技术问题
[ ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种真空密封门导正机构,包括外门(1)、顶板(2)、底板(3)、定位座(4)、导柱(5)、底座(6)和定位凸台(8),其特征在于:所述顶板(2)固定连接在外门(1)的顶部,所述底板(3)固定连接在外门(1)的底部,所述定位座(4)固定连接在外门(1)的顶部,所述底座(6)固定连接在底板(3)的顶部,所述定位凸台(8)固定连接在底座(6)的顶部,所述导柱(5)固定插接在定位座(4)和定位凸台(8)之间;所述底座(6)顶部的中部开设有沉台孔(7),所述定位凸台(8)的底部插接在沉台孔(7)的内部,所述沉台孔(7)的内径大于定位凸台(8)底部的直径。2.根据权利要求1所述的一种真空密封门导正机构,其特征在于:所述底座(6)顶部的四角处均...
【专利技术属性】
技术研发人员:倪志宏,刘金保,王洪光,
申请(专利权)人:深圳市鸿宝晟达智能装备有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。