一种半导体晶体管成品快速包装设备制造技术

一种半导体晶体管成品快速包装设备，涉及半导体包装领域，包括振动盘，所述振动盘的周缘沿切线方向水平设置与其连接的轨道，所述轨道的末端设置与其可拆卸连接的用于将振动盘内半导体晶体管导入塑料管的连接管，所述连接管的材质为POM塑料，连接管由左至右依次设置与轨道连接的左连接段、保证半导体晶体管能够滑入塑料管的过渡段和与塑料管连接的右连接段，所述左连接段和右连接段均为直管，所述过渡段为弯管且与左连接段和右连接段均相切。本实用新型专利技术能够解决手动将半导体晶体管装入塑料管效率低下以及会导致管脚变形或脏污的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶体管成品快速包装设备


[0001]本技术涉及半导体包装领域，尤其是一种半导体晶体管成品快速包装设备。

技术介绍

[0002]现有的半导体晶体管4在包装时通常采用塑料管3包装。半导体晶体管4包括晶体管本体42，晶体管本体42上部设置散热片41、下部设置管脚43。塑料管3为条状的塑料管，其内部设置矩形的塑料管内腔31，塑料管内腔31左右两侧的内壁均水平设置用于支撑晶体管本体42并保证半导体晶体管4在塑料管3内有序排列的支撑隔片32。
[0003]目前包装时需要操作员工手动逐个将半导体晶体管4放入塑料管3内。这种包装方法存在以下弊端：
[0004]1.手工装入效率低下，包装成本较高。
[0005]2.手工装入过程中，操作员工的手会与半导体晶体管4的管脚43接触，导致管脚变形或脏污。

技术实现思路

[0006]本技术所要解决的技术问题是提供一种半导体晶体管成品快速包装设备，解决手动将半导体晶体管装入塑料管效率低下以及会导致管脚变形或脏污的问题。
[0007]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体晶体管成品快速包装设备，包括振动盘，所述振动盘的周缘沿切线方向水平设置与其连接的轨道，所述轨道的末端设置与其可拆卸连接的用于将振动盘内半导体晶体管导入塑料管的连接管，所述连接管的材质为POM塑料，连接管由左至右依次设置与轨道连接的左连接段、保证半导体晶体管能够滑入塑料管的过渡段和与塑料管连接的右连接段，所述左连接段和右连接段均为直管，所述过渡段为弯管且与左连接段和右连接段均相切。
[0008]进一步地，所述轨道的左后方设置与轨道高度匹配的喷嘴，所述喷嘴与高压气源连接，喷嘴的喷射方向与半导体晶体管在轨道上的移动方向的夹角为锐角。
[0009]进一步地，所述振动盘的后方设置喷嘴安装座，所述喷嘴安装在喷嘴安装座上，喷嘴喷射方向所在虚拟直线与振动盘盘面在虚拟直线所在面内的虚拟圆形投影相交。
[0010]进一步地，所述轨道包括两块间隔设置的轨道板。
[0011]进一步地，所述左连接段设置与轨道匹配的左连接段内腔，所述左连接段内腔的前后侧面和底面在与轨道板接触处设置第一橡胶片。
[0012]进一步地，所述过渡段设置过渡段内腔，所述过渡段内腔包括相互连接的矩形的过渡段上内腔和矩形的过渡段下内腔，所述过渡段上内腔的高度与散热片和晶体管本体匹配设置，所述过渡段下内腔设置在过渡段中部且其宽度与管脚匹配设置。
[0013]进一步地，所述右连接段设置与塑料管匹配的右连接段内腔，所述右连接段内腔的内表面设置第二橡胶片。
[0014]进一步地，所所述缓冲部的材质为海绵。
[0015]本技术具有如下有益效果：
[0016]本技术的半导体晶体管成品快速包装设备能够迅速将半导体晶体管装入塑料管内，大大提高了包装效率，降低了包装成本。
[0017]本技术的半导体晶体管成品快速包装设备在将半导体晶体管装入塑料管的过程中操作员工的手不与半导体晶体管接触，不会导致管脚变形和脏污。
附图说明
[0018]图1为本技术与塑料管连接俯视图；
[0019]图2为轨道右视图；
[0020]图3为连接管正视图；
[0021]图4为图3中A
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A剖视图；
[0022]图5为图3中B
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B剖视图；
[0023]图6为图3中C
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C剖视图；
[0024]图7为半导体晶体管装入塑料管内时塑料管左视图；
[0025]图8为半导体晶体管正视图。
具体实施方式
[0026]如图1
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8所示，一种半导体晶体管成品快速包装设备，包括振动盘1，所述振动盘1的周缘沿切线方向水平设置与其连接的轨道11，所述轨道11的末端设置与其可拆卸连接的用于将振动盘1内半导体晶体管4导入塑料管3的连接管2，所述连接管2的材质为POM塑料，连接管2由左至右依次设置与轨道11连接的左连接段21、保证半导体晶体管4能够滑入塑料管3的过渡段22和与塑料管3连接的右连接段23，所述左连接段21和右连接段23均为直管，所述过渡段22为弯管且与左连接段21和右连接段23均相切。
[0027]连接管2能够保证从轨道11出来的半导体晶体管4迅速顺利的滑入塑料管3内。
[0028]本技术的半导体晶体管成品快速包装设备能够迅速将半导体晶体管装入塑料管内，大大提高了包装效率，降低了包装成本。
[0029]本技术的半导体晶体管成品快速包装设备在将半导体晶体管装入塑料管的过程中操作员工的手不与半导体晶体管接触，不会导致管脚变形和脏污。
[0030]所述轨道11的左后方设置与轨道11高度匹配的喷嘴12，所述喷嘴12与高压气源连接，喷嘴12的喷射方向与半导体晶体管4在轨道11上的移动方向的夹角为锐角。
[0031]喷嘴12的喷射压力预调为0.2
‑
0.3Mpa，喷嘴12能够将在轨道11上平躺的半导体晶体管4吹离轨道11，同时加速轨道11内正常姿态的半导体晶体管4的移动速度，进一步提高包装效率。
[0032]所述振动盘1的后方设置喷嘴安装座121，所述喷嘴12安装在喷嘴安装座121上，喷嘴12喷射方向所在虚拟直线与振动盘1盘面在虚拟直线所在面内的虚拟圆形投影相交。
[0033]喷嘴12将在轨道11上平躺的半导体晶体管4吹离轨道11后，在轨道11上平躺的半导体晶体管4能够落入振动盘1内重新输送。
[0034]所述轨道11包括两块间隔设置的轨道板111。
[0035]轨道板111承载晶体管本体42，管脚43在两块轨道板111之间运动。
[0036]所述左连接段21设置与轨道11匹配的左连接段内腔211，所述左连接段内腔211的前后侧面和底面在与轨道板111接触处设置第一橡胶片2111。
[0037]第一橡胶片2111用于增加摩擦力，保证左连接段21与轨道11连接后不会脱落。
[0038]所述过渡段22设置过渡段内腔221，所述过渡段内腔221包括相互连接的矩形的过渡段上内腔2211和矩形的过渡段下内腔2212，所述过渡段上内腔2211的高度与散热片41和晶体管本体42匹配设置，所述过渡段下内腔2212设置在过渡段22中部且其宽度与管脚43匹配设置。
[0039]散热片41和晶体管本体42在过渡段上内腔2211中运动，管脚43在过渡段下内腔2212中运动。
[0040]所述右连接段23设置与塑料管3匹配的右连接段内腔231，所述右连接段内腔231的内表面设置第二橡胶片2311。
[0041]第二橡胶片2311用于增加摩擦力，保证右连接段23与塑料管3连接后不会脱落。
[0042]工作原理：
[0043]振动盘1内放入待包装的半导体晶体管4,将连接管2的两端分别与轨道和塑料管3连接。启动振动盘，振动盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶体管成品快速包装设备，其特征在于，包括振动盘（1），所述振动盘（1）的周缘沿切线方向水平设置与其连接的轨道（11），所述轨道（11）的末端设置与其可拆卸连接的用于将振动盘（1）内半导体晶体管（4）导入塑料管（3）的连接管（2），所述连接管（2）的材质为POM塑料，连接管（2）由左至右依次设置与轨道（11）连接的左连接段（21）、保证半导体晶体管（4）能够滑入塑料管（3）的过渡段（22）和与塑料管（3）连接的右连接段（23），所述左连接段（21）和右连接段（23）均为直管，所述过渡段（22）为弯管且与左连接段（21）和右连接段（23）均相切。2.如权利要求1所述的一种半导体晶体管成品快速包装设备，其特征在于，所述轨道（11）的左后方设置与轨道（11）高度匹配的喷嘴（12），所述喷嘴（12）与高压气源连接，喷嘴（12）的喷射方向与半导体晶体管（4）在轨道（11）上的移动方向的夹角为锐角。3.如权利要求2所述的一种半导体晶体管成品快速包装设备，其特征在于，所述振动盘（1）的后方设置喷嘴安装座（121），所述喷嘴（12）安装在喷嘴安装座（121）上，喷嘴（12）喷射方向所在虚拟...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪良恩，杨华，潘峰，
申请(专利权)人：安徽安美半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：