显示面板及显示面板检测方法技术

本发明专利技术公开了一种显示面板及显示面板检测方法，具有显示区、围绕显示区设置的封装区，显示面板包括阵列基板、发光层、边框胶部和封装层，发光层位于阵列基板上，至少部分设于显示区，边框胶部设于封装区，且与发光层设于阵列基板的同一侧，封装层设于发光层和边框胶部背离阵列基板一侧，以通过激光烧结边框胶部实现显示面板的封装。为了避免激光烧结时激光光斑边缘进入显示区，显示面板还包括反射件，反射件设于在封装层朝向阵列基板的一侧表面，且反射件至少位于封装区的靠近显示区的部分区域。通过反射件所反射的激光可以确定当前激光光斑的边缘位置，有效避免激光射入显示区对显示区的器件造成损伤，影响显示面板的良品率。影响显示面板的良品率。影响显示面板的良品率。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及显示面板检测方法


[0001]本专利技术属于电子产品
，尤其涉及一种显示面板及显示面板检测方法。

技术介绍

[0002]目前，由于显示面板窄边框屏体的需求，使得显示面板在设计边框时，需要压缩各膜层之间的横向距离，尤其是封装区和显示区的间距。然而，当对封装区进行激光烧结时，一方面由于要保证封装可靠性，需要使用较大激光光斑半径的激光，另一方面由于设备的机台误差，激光路径会存在偏位，因此往往使得激光光斑边缘进入显示区，导致显示像素被烧伤。故而需要在保证封框可靠性的前提下，避免激光射入显示区对显示区的器件造成损伤。
[0003]因此，亟需一种新的显示面板及显示面板检测方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供了一种显示面板及显示面板检测方法，该显示面板能在保证封框可靠性的前提下，提高激光入射位置的检测精度，有效避免激光射入显示区对显示区的器件造成损伤，影响显示面板的良品率。
[0005]本专利技术实施例一方面提供了一种显示面板，具有显示区、围绕所述显示区设置的封装区，其特征在于，包括：阵列基板；发光层，位于阵列基板上，至少部分设于所述显示区；边框胶部，设于所述封装区，且与所述发光层设于所述阵列基板的同一侧；封装层，设于所述发光层和所述边框胶部背离所述阵列基板一侧；反射件，设于所述封装层朝向所述阵列基板的一侧表面，且所述反射件至少位于所述封装区的靠近所述显示区的部分区域。
[0006]根据本专利技术的一个方面，所述反射件包括和所述封装层连接的连接部，所述连接部背离所述封装层一侧具有多个间隔设置的凸出部，所述连接部背离所述封装层一侧覆盖有金属反射层。
[0007]根据本专利技术的一个方面，在沿第一方向且垂直于所述发光层的出光面的平面内，所述凸出部的截面呈多边形、曲边形、波浪形、锯齿形中的至少一种。
[0008]根据本专利技术的一个方面，在沿第一方向且垂直于所述发光层的出光面的平面内，所述凸出部的截面呈梯形，所述梯形包括靠近所述封装层的两个底角以及远离所述封装层的两个顶角，所述梯形靠近所述显示区的一侧的底角小于45
°
，所述梯形远离所述显示区的一侧的底角大于或等于45
°
。
[0009]根据本专利技术的一个方面，所述反射件围绕所述显示区设置，所述反射件位于所述边框胶部与所述显示区之间，且所述反射件靠近所述显示区的边缘与所述显示区的边缘相接。
[0010]根据本专利技术的一个方面，还包括位于所述封装区的金属层，所述金属层设于所述封装层背离所述阵列基板一侧，所述金属层在所述阵列基板上的正投影和所述反射件在所述阵列基板上的正投影不重合。
[0011]根据本专利技术的一个方面，所述金属层为触控信号线，所述显示面板还包括连接所述触控信号线和位于所述显示区的触控电极的触控连接线，所述触控连接线位于所述封装区，所述反射件在所述阵列基板上的正投影至少部分位于所述触控连接线在所述阵列基板上的正投影内，所述触控连接线为透明材料；优选的，所述触控连接线的材料和所述触控电极的材料相同。
[0012]根据本专利技术的另一方面提供了一种显示面板检测方法，包括：提供显示面板，所述显示面板为上述实施例中的显示面板；从所述显示面板的封装层背离所述阵列基板一侧向所述显示面板的边框胶部发射激光；通过光学传感器接收经由所述显示面板的所述反射件反射的激光；根据所述光学传感器接收的激光的能量值确定激光对所述显示面板的显示区各膜层的影响，以检测显示面板良率。
[0013]根据本专利技术的一个方面，在所述通过光学传感器接收经由所述显示面板的反射件反射的激光的步骤中：所述光学传感器和所述反射件之间呈预定角度设置。
[0014]根据本专利技术的一个方面，在所述根据所述光学传感器接收的激光的能量值判断激光是否入射至所述显示面板的显示区的步骤中：当所述光学传感器接收的激光的能量值大于或等于预定值时，进行报警操作。
[0015]与现有技术相比，本专利技术实施例提供的显示面板，具有显示区、围绕显示区设置的封装区，显示面板包括阵列基板、发光层、边框胶部和封装层，发光层位于阵列基板上，至少部分设于显示区，边框胶部设于封装区，且与发光层设于阵列基板的同一侧，封装层设于发光层和边框胶部背离阵列基板一侧，以通过激光烧结边框胶部实现显示面板的封装。为了避免激光烧结时激光光斑边缘进入显示区，显示面板还包括反射件，反射件设于封装层朝向阵列基板的一侧表面，且反射件至少位于封装区的靠近显示区的部分区域。通过反射件所反射的激光可以确定当前激光光斑的边缘位置，从而避免激光烧伤显示像素。使显示面板在保证封框可靠性的前提下，有效避免激光射入显示区对显示区的器件造成损伤，影响显示面板的良品率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本专利技术实施例提供的一种显示面板的俯视图；
[0018]图2是图1沿B
‑
B方向的截面图；
[0019]图3是图2中C处的一种显示面板的光路示意图；
[0020]图4是图2中C处的另一种显示面板的光路示意图；
[0021]图5是图2中C处的另一种显示面板的光路示意图；
[0022]图6是本专利技术实施例提供的显示面板检测方法的流程图。
[0023]附图中：
[0024]1‑
阵列基板；2
‑
发光层；21
‑
阳极层；22
‑
像素定义层；23
‑
阴极层；3
‑
边框胶部；4
‑
封装层；5
‑
反射件；51
‑
连接部；52
‑
金属反射层；6
‑
金属层；7
‑
触控连接线；8
‑
触控电极；100
‑
显
示面板；AA
‑
显示区；FA
‑
封装区；X
‑
第一方向；Y
‑
第二方向。
具体实施方式
[0025]下面将详细描述本专利技术的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本专利技术的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本专利技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本专利技术的示例来提供对本专利技术的更好的理解。
[0026]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，具有显示区、围绕所述显示区设置的封装区，其特征在于，包括：阵列基板；发光层，位于阵列基板上，至少部分设于所述显示区；边框胶部，设于所述封装区，且与所述发光层设于所述阵列基板的同一侧；封装层，设于所述发光层和所述边框胶部背离所述阵列基板一侧；反射件，设于所述封装层朝向所述阵列基板的一侧表面，且所述反射件至少位于所述封装区的靠近所述显示区的部分区域。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述反射件包括和所述封装层连接的连接部，所述连接部背离所述封装层一侧具有多个间隔设置的凸出部，所述连接部背离所述封装层一侧覆盖有金属反射层。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，在沿第一方向且垂直于所述发光层的出光面的平面内，所述凸出部的截面呈多边形、曲边形、波浪形、锯齿形中的至少一种。4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，在沿第一方向且垂直于所述发光层的出光面的平面内，所述凸出部的截面呈梯形，所述梯形包括靠近所述封装层的两个底角以及远离所述封装层的两个顶角，所述梯形靠近所述显示区的一侧的底角小于45
°
，所述梯形远离所述显示区的一侧的底角大于或等于45
°
。5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述反射件围绕所述显示区设置，所述反射件位于所述边框胶部与所述显示区之间，且所述反射件靠近所述显示区的边缘与所述显示区的边缘相接。6.根据权利要求1所述的显示面板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨凯，李文星，韩冰，李伟丽，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：