一种工业半导体新材料制备用混合搅拌设备制造技术

本发明专利技术公开了一种工业半导体新材料制备用混合搅拌设备，其结构包括支架、机体、动力机，支架顶端与机体外层焊接连接，动力机底面与机体顶面嵌固连接，本发明专利技术通过动力机驱动搅拌轴来对机体内的物质进行搅拌混合，且在搅拌的过程中可以通过转动的动力令解开结构被顶块顶出，进而使解开头在滑动道内有限制地滑动，当滑动到最顶端后，即可通过外伸盘额外伸出开合头，并通过开合头的弹力条积攒的弹力将开合头打开，令切块快速向两侧移动，通过顶切头对纤维进行切断，并在外顶结束后通过压缩条回拉，并通过夹断头对卡入的限位进行夹断，有效避免纤维被收卷集中在搅拌轴处而导致分布不均匀现象产生。不均匀现象产生。不均匀现象产生。

【技术实现步骤摘要】
一种工业半导体新材料制备用混合搅拌设备


[0001]本专利技术涉及半导体新材料制备领域，具体的是一种工业半导体新材料制备用混合搅拌设备。

技术介绍

[0002]混合搅拌设备是一种可以将原材料进行搅拌并使其充分混合在一起的设备，由承载原材料的搅拌仓和搅拌用的搅拌轴组合而成，半导体在工业中使用的时候，经常需通过各种材料制成的外壳保护半导体避免半导体在恶劣的工业环境中损坏，而随着科技的进步，外壳材料逐渐从普通材料升级为新材料，其中用于隔热的半导体外壳通常使用陶瓷材料，为了增强陶瓷的防撞击性能，会在陶瓷原料的粘土内混入玄武岩纤维增加陶瓷材料成型后的柔韧性，因此在进行烧制之前首先需要通过混合搅拌设备进行混合，在进行混合搅拌的过程中，旋转中的搅拌轴很容易在外表面缠绕玄武岩纤维，进而导致玄武岩纤维被收卷集中在搅拌轴附近，导致混合物内的玄武岩纤维分布非常不均匀，影响外层粘土烧制成型后的柔韧性。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本专利技术提供一种工业半导体新材料制备用混合搅拌设备。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种工业半导体新材料制备用混合搅拌设备，其结构包括支架、机体、动力机，所述支架顶端与机体外层焊接连接，所述动力机底面与机体顶面嵌固连接；所述机体包括顶盖、外壳、搅拌轴，所述顶盖底面与外壳顶面相互接触，所述搅拌轴顶部与顶盖内层活动卡合，所述支架设有四个，四个支架间隙均匀地环状分布于机体外层。
[0005]更进一步的，所述搅拌轴包括卡合头、转轴、搅拌柄、解开轴，所述卡合头内层与转轴顶部嵌固连接，所述搅拌柄套设于解开轴外层，所述解开轴两端与转轴中段嵌固连接，所述搅拌柄设有四个，四个搅拌柄间隙均匀地分布于解开轴外层。
[0006]更进一步的，所述解开轴包括外层壳、解开结构、顶块、内轴，所述解开结构嵌入于外层壳内部，所述顶块底面与内轴外层嵌固连接，所述顶块外层与解开结构底部相互接触，所述顶块为表面光滑的半球形块结构。
[0007]更进一步的，所述解开结构包括滑动道、压缩条、解开头，所述滑动道内层与压缩条左端嵌固连接，所述压缩条右端与解开头左侧嵌固连接，所述解开头顶部与滑动道内层活动连接，所述滑动道底部为内壁光滑的外扩弧形管道结构。
[0008]更进一步的，所述解开头包括推柱、底块、限位片、切断头，所述推柱两端与底块内层嵌固连接，所述限位片嵌入于底块左侧，所述切断头底部与底块顶面焊接连接，所述切断头左侧与限位片内层活动卡合，所述限位片为外层光滑的空心半球体结构。
[0009]更进一步的，所述切断头包括托盘、侧顶柱、外伸盘、开合头，所述托盘左侧与侧顶柱右侧焊接连接，所述开合头底部与外伸盘顶面活动卡合，所述外伸盘底部与托盘内层嵌
固连接，所述侧顶柱设有两个，两个侧顶柱镜像分布于托盘两侧。
[0010]更进一步的，所述开合头包括外层壳、压轮、弹力条、切块，所述外层壳外层与切块底部嵌固连接，所述压轮上下端与外层壳内层活动连接，所述压轮右侧通过弹力条与外层壳内层嵌固连接，所述切块设有两个，两个切块镜像分布于外层壳外层。
[0011]更进一步的，所述切块包括托块、夹断头、扭曲板、摆动块、顶切头，所述托块左侧与夹断头右侧焊接连接，所述扭曲板底端与托块顶面嵌固连接，所述扭曲板顶端与摆动块底面嵌固连接，所述顶切头底面焊接于摆动块顶面，所述顶切头为外层经过锐化处理的鳍状块结构。
[0012]有益效果
[0013]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0014]本专利技术通过动力机驱动搅拌轴来对机体内的物质进行搅拌混合，且在搅拌的过程中可以通过转动的动力令解开结构被顶块顶出，进而使解开头在滑动道内有限制地滑动，当滑动到最顶端后，即可通过外伸盘额外伸出开合头，并通过开合头的弹力条积攒的弹力将开合头打开，令切块快速向两侧移动，通过顶切头对纤维进行切断，并在外顶结束后通过压缩条回拉，并通过夹断头对卡入的限位进行夹断，有效避免纤维被收卷集中在搅拌轴处而导致分布不均匀现象产生。
附图说明
[0015]图1为本专利技术一种工业半导体新材料制备用混合搅拌设备立体的结构示意图。
[0016]图2为本专利技术机体正视截面的结构示意图。
[0017]图3为本专利技术搅拌轴正视截面的结构示意图。
[0018]图4为本专利技术解开轴俯视截面的结构示意图。
[0019]图5为本专利技术解开结构正视截面的结构示意图。
[0020]图6为本专利技术解开头正视截面的结构示意图。
[0021]图7为本专利技术切断头正视截面的结构示意图。
[0022]图8为本专利技术开合头正视截面的结构示意图。
[0023]图9为本专利技术切块正视截面的结构示意图。
[0024]图中：支架
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1、机体
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2、动力机
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3、顶盖
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21、外壳
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22、搅拌轴
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23、卡合头
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231、转轴
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232、搅拌柄
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233、解开轴
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234、外层壳
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A1、解开结构
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A2、顶块
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A3、内轴
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A4、滑动道
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A21、压缩条
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A22、解开头
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A23、推柱
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B1、底块
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B2、限位片
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B3、切断头
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B4、托盘
‑
B41、侧顶柱
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B42、外伸盘
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B43、开合头
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B44、外层壳
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C1、压轮
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C2、弹力条
‑
C3、切块
‑
C4、托块
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C41、夹断头
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C42、扭曲板
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C43、摆动块
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C44、顶切头
‑
C45。
具体实施方式
[0025]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了
便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]实施例一：
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种工业半导体新材料制备用混合搅拌设备，其结构包括支架(1)、机体(2)、动力机(3)，其特征在于：所述支架(1)顶端与机体(2)外层焊接连接，所述动力机(3)底面与机体(2)顶面嵌固连接；所述机体(2)包括顶盖(21)、外壳(22)、搅拌轴(23)，所述顶盖(21)底面与外壳(22)顶面相互接触，所述搅拌轴(23)顶部与顶盖(21)内层活动卡合。2.根据权利要求1所述的一种工业半导体新材料制备用混合搅拌设备，其特征在于：所述搅拌轴(23)包括卡合头(231)、转轴(232)、搅拌柄(233)、解开轴(234)，所述卡合头(231)内层与转轴(232)顶部嵌固连接，所述搅拌柄(233)套设于解开轴(234)外层，所述解开轴(234)两端与转轴(232)中段嵌固连接。3.根据权利要求2所述的一种工业半导体新材料制备用混合搅拌设备，其特征在于：所述解开轴(234)包括外层壳(A1)、解开结构(A2)、顶块(A3)、内轴(A4)，所述解开结构(A2)嵌入于外层壳(A1)内部，所述顶块(A3)底面与内轴(A4)外层嵌固连接，所述顶块(A3)外层与解开结构(A2)底部相互接触。4.根据权利要求3所述的一种工业半导体新材料制备用混合搅拌设备，其特征在于：所述解开结构(A2)包括滑动道(A21)、压缩条(A22)、解开头(A23)，所述滑动道(A21)内层与压缩条(A22)左端嵌固连接，所述压缩条(A22)右端与解开头(A23)左侧嵌固连接，所述解开头(A23)顶部与滑动道(A21)内层活动连接。5.根据权利要求4所述的一种工业半导体新材料制备用混合搅拌设...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞仁龙，
申请(专利权)人：俞仁龙，
类型：发明
国别省市：