层叠线圈零件制造技术

本发明专利技术的层叠线圈零件具备基体、配置于基体内的线圈、配置于基体的端子电极。基体具有在第一方向层叠的多个绝缘体层，呈长方体形状，并具有第一侧面和第二侧面、第一端面和第二端面、第一主面和第二主面。第一侧面和第二侧面在第一方向对置。第一端面和第二端面在与第一方向交叉的第二方向对置。第一主面和第二主面在与第一方向和第二方向交叉的第三方向对置。端子电极具有第一电极部分、第二电极部分。第一电极部分包含露出于第一主面的第一露出面。第二电极部分包含露出于第一端面的第二露出面。第一露出面和第二露出面经由基体的第一主面和第一端面之间的棱线部相邻。第一露出面从第一主面的外缘分开。第二露出面从第一端面的外缘分开。面的外缘分开。面的外缘分开。

【技术实现步骤摘要】
层叠线圈零件


[0001]本专利技术涉及层叠线圈零件。

技术介绍

[0002]在日本专利特开2014－154716号公报中记载有一种电子零件，其具备层叠多个绝缘体层而构成的基体、设置于基体内的电路元件、与电路元件电连接的端子电极。在该电子零件中，端子电极遍及基体的两个相邻的面连续形成。
[0003]在上述的电子零件中，端子电极可能因外部应力而剥离。

技术实现思路

[0004]本专利技术的一个方面提供一种能够抑制端子电极的剥离的层叠线圈零件。
[0005]本专利技术的一个方面的层叠线圈零件具备基体、配置于基体内的线圈、配置于基体的端子电极。基体具有在第一方向层叠的多个绝缘体层。基体呈现长方体形状。基体具有第一侧面和第二侧面、第一端面和第二端面、第一主面和第二主面。第一侧面和第二侧面在第一方向相互对置。第一端面和第二端面在与第一方向交叉的第二方向相互对置。第一主面和第二主面在与第一方向和第二方向交叉的第三方向相互对置。端子电极具有第一电极部分、第二电极部分。第一电极部分包含露出于第一主面的第一露出面的。第二电极部分包含露出于第一端面的第二露出面。第一露出面和第二露出面经由基体的第一主面和第一端面之间的棱线部相邻。第一露出面从第一主面的外缘分开。第二露出面从第一端面的外缘分开。
[0006]在该层叠线圈零件中，第一露出面从第一主面的外缘分开。第二露出面从第一端面的外缘分开。即，第一露出面的整体是由第一主面包围的状态。第二露出面的整体是由第一端面包围的状态。因此，与端子电极遍及第一主面和第一端面连续地形成的情况相比，第一电极部分和基体接触的面积和第二电极部分和基体接触的面积分别变大。因此，端子电极和基体的粘合力增加，所以能够抑制端子电极从基体剥离。
[0007]线圈也可以具有沿着第一方向的线圈轴。该情况下，产生沿着第一方向的磁通量。端子电极设置于第一主面和第一端面。因此，与端子电极设置于与第一方向交叉的第一侧面或第二侧面的情况相比，与端子电极交叉的磁通量减少。因此，可以提高Q值。
[0008]上述层叠线圈零件也可以还具备连接线圈的端部和第二电极部分的连接导体。连接导体也可以连接至比第二电极部分的第三方向的中央靠第二主面侧，且朝向第二主面侧延伸。该情况下，能够抑制形成于第二电极部分和连接导体之间的杂散电容(寄生电容)。
[0009]第一电极部分也可以具有与第一露出面对置的第一对置面、连接第一露出面和第一对置面且在第二方向相互对置的一对第三侧面。一对第三侧面也可以分别弯曲。该情况下，抑制基体上产生裂纹。
[0010]第二电极部分也可以具有与第二露出面对置的第二对置面、连接第二露出面和第二对置面且在第三方向相互对置的一对第四侧面。一对第四侧面也可以分别弯曲。该情况
下，抑制在基体上产生裂纹。
[0011]第一电极部分和第二电极部分也可以不在基体内相互电连接。该情况下，基体内不存在第一电极部分和第二电极部分间的电路径。如果第一电极部分和第二电极部分间的电路径为基体的内部和外部两个，则有可能对电特性产生不良影响。因此，即使在基体的外部形成第一电极部分和第二电极部分间的电路径，也可以抑制对电特性的不良影响。
[0012]第一电极部分的第三方向的端部也可以呈凹凸形状。该情况下，第一电极部分和基体之间的粘合力增加。因此，进一步抑制端子电极的剥离。
[0013]第二电极部分的第二方向的端部也可以呈凹凸形状。该情况下，第二电极部分和基体之间的粘合力增加。因此，进一步抑制端子电极的剥离。
附图说明
[0014]图1是实施方式的层叠线圈零件的立体图。
[0015]图2A是图1的层叠线圈零件的侧视图。
[0016]图2B是图1的层叠线圈零件的仰视图。
[0017]图3是图1的层叠线圈零件的分解立体图。
[0018]图4是图1所示的基体的立体图。
[0019]图5是图1的层叠线圈零件的俯视图。
[0020]图6A是变形例的层叠线圈零件的侧视图。
[0021]图6B是变形例的层叠线圈零件的仰视图。
具体实施方式
[0022]以下，参照附图，对本专利技术的优选的实施方式详细进行说明。此外，在附图的说明中在相同或相当要素上标注相同符号，省略重复的说明。
[0023]如图1所示，层叠线圈零件1具备呈长方体形状的基体2、分别配置于基体2的两端部的一对端子电极3、线圈10、连接导体26、27。长方体形状中包含角部和棱线部被倒角的长方体的形状及角部和棱线部被倒圆的长方体的形状。
[0024]基体2具有相互对置的一对端面2a、相互对置的主面2c、2d、相互对置的一对侧面2e。以下，将一对侧面2e对置的方向设为第一方向D1，一对端面2a对置的方向设为第二方向D2，将主面2c、2d对置的方向设为第三方向D3。第一方向D1、第二方向D2和第三方向D3相互交叉(在此正交)。本实施方式中，第一方向D1是基体2的宽度方向。第一方向D1也是主面2c、2d的短边方向。第二方向D2是基体2的长度方向。第二方向D2也是主面2c、2d的长边方向。第三方向D3是基体2的高度方向。
[0025]一对端面2a以连结主面2c、2d之间的方式沿第三方向D3延伸。一对端面2a还以连结一对侧面2e之间的方式沿第一方向D1延伸。主面2c、2d以连结一对端面2a之间的方式沿第二方向D2延伸。主面2c、2d还以连结一对侧面2e之间的方式沿第一方向D1延伸。一对侧面2e以连结主面2c、2d之间的方式沿第三方向D3延伸。一对侧面2e还以连结端面2a之间的方式沿第二方向D2延伸。层叠线圈零件1例如焊接安装在电子设备(例如，电路基板或电子零件)。层叠线圈零件1中主面2c构成与电子设备对置的安装面。
[0026]如图2A、图2B和图3所示，基体2在第一方向D1层叠多个绝缘体层6而构成。基体2具
有在第一方向D1层叠的多个绝缘体层6。基体2中层叠有多个绝缘体层6的层叠方向与第一方向D1一致。在实际的基体2中，各绝缘体层6以不能辨识各绝缘体层6之间的边界的程度被一体化。图2A和图2B中省略位于层叠方向的两端部以外的绝缘体层6的图示。
[0027]各绝缘体层6由含有玻璃成分的电介质材料形成。即，基体2作为构成基体2的元素的化合物包含含有玻璃成分的电介质材料。玻璃成分例如是硼硅酸玻璃等。作为电介质材料，例如是BaTiO3类、Ba(Ti，Zr)O3类、或(Ba，Ca)TiO3类等电介质陶瓷。各绝缘体层6由含有玻璃陶瓷材料的陶瓷生片的烧结体构成。
[0028]如图4所示，基体2具有一对凹部7。一对凹部7在第二方向D2相互分开。各凹部7是从基体2的外表面向内侧凹陷的空间。各凹部7呈现与对应的端子电极3的形状对应的形状。一对凹部7呈现相互相同形状。
[0029]一个凹部7设置于基体2的一个端面2a侧。另一个凹部7设置于基体2的另一个端面2a侧。各凹部7具有设置于对应的端面2a的端面凹部8、设置于主面2c的主面凹部9。端面凹部8和主本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠线圈零件，其具备：基体，其具有在第一方向层叠的多个绝缘体层；线圈，其配置于所述基体内；和端子电极，其配置于所述基体，所述基体呈长方体形状，具有在所述第一方向相互对置的第一侧面和第二侧面、在与所述第一方向交叉的第二方向相互对置的第一端面和第二端面、在与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向相互对置的第一主面和第二主面，所述端子电极具有包含露出于所述第一主面的第一露出面的第一电极部分、包含露出于所述第一端面的第二露出面的第二电极部分，所述第一露出面和所述第二露出面经由所述基体的所述第一主面和所述第一端面之间的棱线部而相互相邻，所述第一露出面从所述第一主面的外缘分开，所述第二露出面从所述第一端面的外缘分开。2.根据权利要求1所述的层叠线圈零件，其中，所述线圈具有沿着所述第一方向的线圈轴。3.根据权利要求1或2所述的层叠线圈零件，其中，还具备连接所述线圈的端部和所述第二电极部分的连接导体，所述连接导体连接至比所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：志贺悠人，加藤一，占部顺一郎，飞田和哉，数田洋一，滨地纪彰，松浦利典，田久保悠一，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：