分割方法和分割装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供分割方法和分割装置，能够形成期望宽度的分割槽。分割方法是沿着分割预定线形成有改质层并且粘贴在扩展片上的被加工物的分割方法，该分割方法包含如下的步骤：分割步骤，对扩展片进行扩展并沿着改质层对被加工物进行分割，形成沿着分割预定线的分割槽；扩展解除步骤，在实施了分割步骤之后，解除扩展片的扩展；以及槽宽度调整步骤，在实施了扩展解除步骤之后，对扩展片进行扩展而将分割槽形成为期望的宽度。成为期望的宽度。成为期望的宽度。

【技术实现步骤摘要】
分割方法和分割装置


[0001]本专利技术涉及沿着分割预定线形成有分割起点并且粘贴在扩展片上的被加工物的分割方法和分割装置。

技术介绍

[0002]在将晶片等被加工物沿着分割预定线分割成各个器件芯片时，使用对粘贴在沿着分割预定线形成有分割起点的被加工物上的扩展片进行扩展(扩展)的分割方法和分割装置(例如参照专利文献1)。
[0003]专利文献1：日本特开2010
‑
206136号公报
[0004]在像专利文献1所示的分割方法和分割装置那样将扩展片扩展而进行分割的情况下，由于分割起点的状态不均匀，因此裂开的时机产生偏差。而且，在较早裂开的部位形成有较宽的分割槽，在较迟裂开的部位形成有较窄的分割槽，因此在像专利文献1所示的分割方法和分割装置那样将扩展片扩展而进行分割的情况下，分割槽的宽度产生偏差。
[0005]当在芯片间未形成足够宽度的分割槽时，相邻的芯片彼此有可能在处理时发生接触而损伤芯片。希望形成比可能接触的宽度宽的期望宽度的分割槽。

技术实现思路

[0006]因此，本专利技术的目的在于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分割方法，是沿着分割预定线形成有分割起点并且粘贴在扩展片上的被加工物的分割方法，其中，该分割方法具有如下的步骤：分割步骤，对该扩展片进行扩展而沿着该分割起点对被加工物进行分割，形成沿着该分割预定线的分割槽；扩展解除步骤，在实施了该分割步骤之后，解除该扩展片的扩展；以及槽宽度调整步骤，在实施了该扩展解除步骤之后，对该扩展片进行扩展而将该分割槽形成为期望的宽度。2.根据权利要求1所述的分割方法，其中，在该分割步骤中，以第1速度对该扩展片进行扩展，在该槽宽度调整步骤中，以比该第1速度低的第2速度对该扩展片进行扩展。3.根据权利要求1或2所述的分割方法，其中，该分割方法还具有如下的固定步骤：在实施了该槽宽度调整步骤之后，按照该期望的宽度固定该分割槽。4.根据权利要求3所述的分割方法，其中，被加工物形成为借助该扩展片而安装于具有开口的环状框架上并且配置于该开口内的状态，在该分割步骤和该槽宽度调整步骤中，通过在固定了该环状框架的状态下推压被加工物的外周与该环状框架的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵金艳，植木笃，政田孝行，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：