背光模组结构、背光模组、液晶显示面板及液晶显示器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种背光模组结构、背光模组、液晶显示面板及液晶显示器，背光模组结构包括电路板、LED和反射围坝；所述电路板的表面设置有LED焊盘，所述LED设置于所述LED焊盘上并与所述电路板电连接；所述反射围坝设置于所述电路板上，所述反射围坝具有若干安装孔，各所述LED均位于所述安装孔内，且所述反射围坝沿邻近所述电路板的表面的宽度小于所述反射围坝远离所述电路板的表面的宽度。上述背光模组结构，避免了背光模组结构的亮度的降低，不再需要为了提升亮度而增加LED的使用，节省了物料成本和制造成本。物料成本和制造成本。物料成本和制造成本。

【技术实现步骤摘要】
背光模组结构、背光模组、液晶显示面板及液晶显示器


[0001]本技术涉及显示
，特别是涉及一种背光模组结构、背光模组、液晶显示面板及液晶显示器。

技术介绍

[0002]背光模组结构，为背光模组、液晶显示面板及液晶显示器的关键零组件之一，功能在于供应充足的亮度的光源，使液晶显示面板及液晶显示器能正常显示影像。背光模组结构的原理为将点光源变成面光源，即使用多个LED(light emitting diode，发光二极管)作为点光源发光再使用光学膜片通过光的折射反射变成面光源。目前的背光模组结构，具有轻薄、高画质、低功耗等特性。但由于现有的背光模组结构中，相邻两颗LED间距光粒子对冲损耗，降低了背光模组结构的亮度，达不到亮度需求。现有技术中，通常采用增加LED数量的方式，来提升背光模组结构的亮度，造成了物料成本和制造成本的增加。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要提供一种背光模组结构、背光模组、液晶显示面板及液晶显示器。
[0004]一种背光模组结构，包括：电路板、LED和反射围坝；所述电路板的表面设置有LED焊盘，所述LED设置于所述LED焊盘上并与所述电路板电连接；所述反射围坝设置于所述电路板上，各所述LED一一对应位于一所述反射围坝内，且所述反射围坝的厚度沿邻近所述电路板的表面的一侧向所述反射围坝远离所述电路板的表面的一侧逐渐减小。
[0005]在其中一个实施例中，所述反射围坝垂直于所述电路板的横截面的形状为三角形。
[0006]在其中一个实施例中，所述三角形的顶角小于60度。
[0007]在其中一个实施例中，所述反射围坝远离所述电路板的表面与所述电路板之间的距离小于所述LED远离所述电路板的表面与所述电路板之间的距离。
[0008]在其中一个实施例中，所述反射围坝远离所述电路板的表面与所述电路板之间的距离为所述LED远离所述电路板的表面与所述电路板之间的距离的二分之一。
[0009]在其中一个实施例中，所述反射围坝与所述LED之间的距离在4毫米和10毫米之间。
[0010]在其中一个实施例中，所述反射围坝的形状为圆形。
[0011]一种背光模组，包括如上任一实施例所述的背光模组结构。
[0012]一种液晶显示面板，包括如上任一实施例所述的背光模组。
[0013]一种液晶显示器，包括如上任一实施例所述的液晶显示面板。
[0014]本技术的有益效果是：通过设置反射围坝在电路板上，LED被反射围坝包围，且所述反射围坝的厚度沿邻近所述电路板的表面的一侧向所述反射围坝远离所述电路板的表面的一侧逐渐减小，使得各个LED之间的光粒子通过反射围坝的反射作用向外发射，避免相邻LED之间的光粒子对冲损耗，从而避免了背光模组结构的亮度的降低，不再需要为了
提升亮度而增加LED的使用，节省了物料成本和制造成本。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0016]图1为一实施例的背光模组结构的立体结构示意图；
[0017]图2为图1沿A
‑
A方向的剖视图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]如图1至图2所示，其为本技术一实施例的背光模组结构10，所述背光模组结构10包括：电路板100、LED200和反射围坝300；所述电路板100的表面设置有LED焊盘，所述LED200设置于所述LED焊盘上并与所述电路板100电连接；所述反射围坝300设置于所述电路板100上，各所述LED200一一对应位于一所述反射围坝300内，且所述反射围坝300的厚度沿邻近所述电路板100的表面的一侧向所述反射围坝300远离所述电路板100的表面的一侧逐渐减小。
[0020]上述背光模组结构10，通过设置反射围坝300在电路板100上，LED200被反射围坝300包围，且所述反射围坝300的厚度沿邻近所述电路板100的表面的一侧向所述反射围坝300远离所述电路板100的表面的一侧逐渐减小，使得各个LED200之间的光粒子通过反射围坝300的反射作用向外发射，避免相邻LED200之间的光粒子对冲损耗，从而避免了背光模组结构10的亮度的降低，不再需要为了提升亮度而增加LED200的使用，节省了物料成本和制造成本。
[0021]本实施例中，所述背光模组结构10包括至少两列LED200，每列所述LED200的数量为多个。在另外的实施例中，所述背光模组结构10包括至少两列LED200，每列所述LED200的数量为1个。在其中一个实施例中，每列LED200对齐设置，在其它实施例中，每列LED200错开设置。
[0022]在其中一个实施例中，所述LED200为球头LED、CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)、mini(迷你)LED中的至少一个。
[0023]在其中一个实施例中，所述LED200发出的光为白光、蓝光、紫光或紫外中的至少一种。根据背光模组结构10的发光需求，可以选择发不同光的LED200。
[0024]在其中一个实施例中，所述反射围坝300的材料为二氧化钛、银、三氧化二铝中的至少一种。
[0025]在其中一个实施例中，所述电路板100的材料为铜、陶瓷和铝中的至少一种。在其中一个实施例中，所述电路板100为柔性电路板或刚性电路板。
[0026]在其中一个实施例中，所述LED200包括正装芯片，所述LED200通过绝缘胶焊接在所述焊盘上，且所述LED200通过导电线与所述焊盘电连接，以使所述LED200与所述电路板100电连接。在另一实施例中，所述LED200包括倒装芯片，所述LED200通过导电胶焊接在所述焊盘上，以使所述LED200与所述电路板100电连接。
[0027]为了进一步提高背光模组结构10的亮度，在其中一个实施例中，所述反射围坝300垂直于所述电路板100的横截面的形状为三角形。这样，使得更多的光粒子通过反射围坝300的反射作用朝向背向电路板100的方向向外反射，进一步提高背光模组结构10的亮度，进一步降低物料成本和制造成本。
[0028]为了进一步提高背光模组结构10的亮度，在其中一个实施例中，所述三角形的顶角小于60度。这样，使得反射围坝300的两侧边与电路板100的夹角的大小恰当，使得LED200发出的光线发射到反射围坝300的两侧边后，经过两侧边的作用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光模组结构，其特征在于，包括：电路板、LED和反射围坝；所述电路板的表面设置有LED焊盘，所述LED设置于所述LED焊盘上并与所述电路板电连接；所述反射围坝设置于所述电路板上，各所述LED一一对应位于一所述反射围坝内，且所述反射围坝的厚度沿邻近所述电路板的表面的一侧向所述反射围坝远离所述电路板的表面的一侧逐渐减小。2.根据权利要求1所述的背光模组结构，其特征在于，所述反射围坝垂直于所述电路板的横截面的形状为三角形。3.根据权利要求2所述的背光模组结构，其特征在于，所述三角形的顶角小于60度。4.根据权利要求1所述的背光模组结构，其特征在于，所述反射围坝远离所述电路板的表面与所述电路板之间的距离小于所述LED远...

【专利技术属性】
技术研发人员：万耿，张艺，刘卓鹏，邹英华，戴兆宇，
申请(专利权)人：TCL华瑞照明科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：