一种箱体式LED模组制造技术

本实用新型专利技术涉及LED模组拼接技术领域，具体公开了一种箱体式LED模组；技术方案包括LED灯珠、PCB板、底壳、盖板，模组的尺寸为320*180mm，底壳的一侧设置PCB板，PCB板与底壳中间设置有胶层，LED灯珠设置在PCB板上，底壳的另一侧与盖板固定连接，底壳为矩形框，矩形框内设置横杆和竖杆，横杆的数量为2，横杆与矩形框的长边平行，竖杆的数量为3，竖杆与矩形框的短边平行，底壳的四个角设置有磁铁；本实用新型专利技术可实现现场拼接屏体16:9的黄金比例效果，底壳通用性更强，在底壳上设置盖板，成为独立的个体，拼接更加方便易行，降低了作业人员的劳动强度，节约了成本；解决了目前市场上LED模组底壳通用性差，模组的拼接工艺复杂，劳动强度大的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种箱体式LED模组


[0001]本技术属于LED模组拼接
，具体涉及一种箱体式LED模组。

技术介绍

[0002]目前市场上的LED模组底壳与PCB板，多为螺丝连接方式，使底壳的通用性较差，往往需要设置多种规格的底壳去适应PCB板，且多为塑料套件，变形量较难控制，特别是在高温、低温的情况下变形量较大，同时模组进行拼接时，多为螺丝固定，成本较高，作业人员的劳动强度较大， LED模组多为320*160mm，拼接屏体很难达到16:9黄金比例。

技术实现思路

[0003]本技术克服了现有技术的不足，提出一种箱体式LED模组，解决了目前市场上LED模组底壳通用性差，模组的拼接工艺复杂，劳动强度大的问题。
[0004]为了达到上述目的，本技术是通过如下技术方案实现的：
[0005]一种箱体式LED模组，包括LED灯珠、PCB板、底壳、盖板，所述模组的尺寸为320*180mm，所述底壳的一侧设置PCB板，所述PCB板与底壳中间设置有胶层，所述LED灯珠设置在PCB板上，所述底壳的另一侧与盖板固定连接，所述底壳为矩形框，所述矩形框内设置横杆和竖杆，所述横杆的数量为2，所述横杆与矩形框的长边平行，所述竖杆的数量为3，所述竖杆与矩形框的短边平行，所述底壳的四个角设置有磁铁。
[0006]进一步的，所述底壳的材质为AL6063型材。
[0007]进一步的，所述底壳高度为7mm。
[0008]进一步的，所述胶层为3M胶。
[0009]进一步的，所述后盖上设有若干散热孔。r/>[0010]本技术相对于现有技术所产生的有益效果为：
[0011]本技术通过采用320*180mm的模组尺寸，可实现现场拼接屏体16:9的黄金比例效果，采用三竖杆两横杆设置的铝底壳，结构简单，容易制作，不容易变形，强度和平整度均有所提高，同时PCB板与底壳的固定方式由传统的螺丝固定变为3M胶粘贴，通用性更强，使得底壳可适用不同的PCB板，在底壳上设置盖板，避免了背部的杂乱无章，使得模组成为独立的个体，在底壳的四个角上设置磁铁，使得模组拼接时只需按需通过磁铁吸附在对手件上即可，拼接更加方便易行，降低了作业人员的劳动强度，节约了成本。
附图说明
[0012]下面结合附图对本技术做进一步描述：
[0013]图1为本技术所述箱体式LED模组结构示意图；
[0014]图2为本技术所述箱体式LED模组的主视图；
[0015]图3为本技术所述底壳的结构示意图；
[0016]图中：1—LED灯珠；2—PCB板；3—3M胶；4—底壳；5—盖板；6—磁铁。
具体实施方式
[0017]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，结合实施例和附图，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。下面结合实施例及附图详细说明本技术的技术方案，但保护范围不被此限制。
[0018]如图1—3所示，本实施例提供了一种箱体式LED模组，包括LED灯珠1、PCB板2、底壳4、盖板5，模组的尺寸为320*180mm，底壳4的一侧设置PCB板2，PCB板2与底壳4中间设置有3M胶3胶层，LED灯珠1设置在PCB板2上，底壳4的另一侧与盖板5固定连接，后盖上设有若干散热孔，底壳4为矩形框，底壳4高度为7mm，材质为AL6063型材，矩形框内设置横杆和竖杆，横杆的数量为2，横杆与矩形框的长边平行，竖杆的数量为3，竖杆与矩形框的短边平行，底壳4的四个角设置有磁铁6。
[0019]本技术通过采用320*180mm的模组尺寸，可实现现场拼接屏体16:9的黄金比例效果，采用三竖杆两横杆设置的铝底壳，结构简单，容易制作，不容易变形，强度和平整度均有所提高，增加了散热本体的接触面积，同时PCB板与底壳的固定方式由传统的螺丝固定变为3M胶粘贴，通用性更强，使得底壳可适用不同的PCB板，在底壳上设置盖板，仿造箱体样式，避免了背部的杂乱无章，使得模组成为独立的个体，同时增加模组的防护等级，使模组更急的防潮、防尘，在底壳的四个角上设置磁铁，使得模组拼接时只需按需通过磁铁吸附在对手件上即可，不需要再去拼接大盖板，拼接更加方便易行，降低了作业人员的劳动强度，节约了成本。
[0020]以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所做的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施方式仅限于此，对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术的前提下，还可以做出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本技术由所提交的权利要求书确定专利保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种箱体式LED模组，其特征在于，包括LED灯珠、PCB板、底壳、盖板，所述模组的尺寸为320*180mm，所述底壳的一侧设置PCB板，所述PCB板与底壳中间设置有胶层，所述LED灯珠设置在PCB板上，所述底壳的另一侧与盖板固定连接，所述底壳为矩形框，所述矩形框内设置横杆和竖杆，所述横杆的数量为2，所述横杆与矩形框的长边平行，所述竖杆的数量为3，所述竖杆与矩形框的短边平...

【专利技术属性】
技术研发人员：张婷，沈帅，
申请(专利权)人：山西高科华杰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：