【技术实现步骤摘要】
新型压缩空气干燥预处理装置
[0001]本技术涉及电子工厂的压缩空气干燥处理相关的
,具体讲是一种新型压缩空气干燥预处理装置;本技术应用范围广,适用于集成电路、液晶面板显示器、封装测试等电子工厂的压缩空气站、大宗气体制备站的压缩空气系统。
技术介绍
[0002]集成电路、液晶面板显示器、封装测试等电子工厂中压缩空气是最重要的动力系统之一。一般电子工厂压缩空气需求量大、品质要求高,随着芯片工艺的提升,对压缩空气压力露点要求越来越高,集成电路封装测试电子工厂压力露点要求在
‑
45
°
C 以上,集成电路芯片工厂一般要求在
‑
70
°
C以上,压缩空气干燥处理后的品质稳定性和可靠性要求非常高。
[0003]集成电路、液晶面板显示器、封装测试等电子工厂对动力系统节能非常重视,压缩空气系统在电子工厂能耗占比非常高。对新建和已建压缩空气站(含大宗气体制备站内的压缩空气站)对降低能耗、延长设备使用寿命提出了更高的要求。投资省、安装和调试简单、后期运行、管理费 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型压缩空气干燥预处理装置,其特征在于;具有低温冷却水后冷却器(1)、缓冲罐(2)、气水分离器(3)、自动疏水装置(4)以及管道,实现降低进入吸附式干燥机前的压缩空气水份含量和温度需求;其中,所述冷却器(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员:张家红,陈敏,
申请(专利权)人:信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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