一种塑料芯片加工原料用配料装置制造方法及图纸

技术编号:29944490 阅读:16 留言:0更新日期:2021-09-08 08:29
本实用新型专利技术提供一种塑料芯片加工原料用配料装置,涉及塑料芯片加工技术领域,包括底座和下料装置,底座的上表面固定连接有罐体,罐体的一侧开设有出料口,罐体远离底座的一侧固定连接有下料罐,下料装置与罐体的一侧设置,下料装置包括固定套,固定套与罐体靠近下料罐的一侧固定连接,固定套的内壁固定连接有电机,电机的驱动端固定连接有推板。本实用新型专利技术,目前现有大多塑料芯片配料装置,常通过人工手动将配料倒入罐体中进行搅拌,操作步骤繁琐,对操作员的经验有很高的要求,且操作员在加料时物料易洒落,造成物料的浪费,影响配料成品的质量,对使用者造成大量经济损失,本装置的应用有效避免上述问题并提高设备的稳定性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种塑料芯片加工原料用配料装置


[0001]本技术涉及塑料芯片加工
,尤其涉及一种塑料芯片加工原料用配料装置。

技术介绍

[0002]塑料加工是将合成树脂或塑料转化为塑料制品的各种工艺的总称,是塑料工业中一个较大的生产部门,塑料加工一般包括塑料的配料、成型、机械加工、接合、修饰和装配等,后四个工序是在塑料已成型为制品或半制品后进行的,又称为塑料二次加工。
[0003]目前现有大多塑料芯片配料装置,常通过人工手动将配料倒入罐体中进行搅拌,操作步骤繁琐,对操作员的经验有很高的要求,且操作员在加料时物料易洒落,造成物料的浪费,影响配料成品的质量,对使用者造成大量经济损失,对此需进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种塑料芯片加工原料用配料装置。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种塑料芯片加工原料用配料装置,包括底座和下料装置,所述底座的上表面固定连接有罐体,所述罐体的一侧开设有出料口,所述罐体远离底座的一侧固定连接有下料罐,所述下料装置与罐体的一侧设置,所述下料装置包括固定套,所述固定套与罐体靠近下料罐的一侧固定连接,所述固定套的内壁固定连接有电机,所述电机的驱动端固定连接有推板,所述固定套靠近下料罐的一侧开设有滑孔,所述固定套靠近下料罐的一侧设置有卡板,所述卡板与滑孔内壁滑动连接,所述卡板的一侧贯通固定套的内壁,所述卡板靠近固定套的一侧固定连接有挡板,所述挡板与推板的表面滑动连接,所述挡板靠近推板的一侧呈倒角设置,所述卡板远离挡板的一侧与下料罐的下表面滑动连接。
[0006]优选的,所述固定套靠近挡板的一侧设置有固定弹簧,所述固定弹簧与固定套固定连接,所述固定弹簧与挡板的表面固定连接。
[0007]优选的,所述固定套靠近卡板的一侧设置有限位杆,所述限位杆与固定套固定连接,所述限位杆呈“C”形,所述限位杆与卡板的表面滑动连接。
[0008]优选的,所述罐体靠近出料口的一侧设置有疏通装置,所述疏通装置包括固定杆,所述固定杆位于罐体靠近出料口的一侧固定连接,所述固定杆上套设并转动连接有限位套,所述限位套的内壁滑动连接有定位板,所述定位板的一侧固定连接有拉杆。
[0009]优选的,所述限位套与出料口相适配,所述罐体靠近限位套的一侧开设有卡槽,所述限位套与卡槽相适配,所述限位套的一侧开设有插槽。
[0010]优选的,所述罐体靠近卡槽的一侧固定连接有安装架,所述安装架的内壁转动连接有卡块,所述罐体靠近卡块的一侧固定连接有限位弹簧,所述限位弹簧与卡块固定连接,所述卡块与插槽相适配。
[0011]与现有技术相比,本技术的优点和积极效果在于,
[0012]1、本技术中,通过设置下料装置,使用时,打开电机,电机转动带动推板,推板随即转动,当推板与挡板的表面相抵时,挡板受到推力,向一侧滑动,同时挡板带动卡板远离下料罐,随即下料罐内的配料落入罐体中进行搅拌,固定弹簧受力产生形变推动挡板复位,当挡板与限位杆相抵时,停止滑动,目前现有大多塑料芯片配料装置,常通过人工手动将配料倒入罐体中进行搅拌,操作步骤繁琐,对操作员的经验有很高的要求,且操作员在加料时物料易洒落,造成物料的浪费,影响配料成品的质量,对使用者造成大量经济损失,本装置的应用有效避免上述问题并提高设备的稳定性。
[0013]2、本技术中,通过设置疏通装置,使用时,按压卡块,卡块转动,随即将限位套从卡槽中取出,并转动限位套,使其正对着出料口,随即推动拉杆,拉杆带动定位板滑动,将附着在出料口的配料疏通干净,按压卡块并转动限位套使其卡设在卡槽中,随即松开卡块,限位弹簧失去束缚推动卡块,卡设在插槽中,从而固定限位套,目前现有大多塑料芯片配料装置在出料时,易出现物料结块,造成出料口堵塞,影响设备的出料,致使配料成品无法从罐体中流出,影响后续设备的运转,不利于设备的正常运行,本装置的应用有效避免上述问题并提高设备的易用性。
附图说明
[0014]图1为本技术提出一种塑料芯片加工原料用配料装置的立体结构示意图;
[0015]图2为本技术提出一种塑料芯片加工原料用配料装置中图1的侧视结构示意图;
[0016]图3为本技术提出一种塑料芯片加工原料用配料装置中下料装置的结构示意图;
[0017]图4为本技术提出一种塑料芯片加工原料用配料装置中疏通装置的结构示意图;
[0018]图5为本技术提出一种塑料芯片加工原料用配料装置中图4的A处结构示意图。
[0019]图例说明:1、底座;2、罐体;3、下料罐;4、下料装置;41、固定套;42、固定弹簧;43、电机;44、挡板;45、限位杆;46、推板;47、卡板;5、疏通装置;51、固定杆;52、限位套;53、定位板;54、拉杆;55、安装架;56、限位弹簧;57、卡块。
具体实施方式
[0020]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点,下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0021]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术,但是,本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0022]实施例1,如图1

5所示,一种塑料芯片加工原料用配料装置,包括底座1和下料装置4,底座1的上表面固定连接有罐体2,罐体2的一侧开设有出料口,罐体2远离底座1的一侧
固定连接有下料罐3,下料装置4与罐体2的一侧设置。
[0023]下面具体说一下其下料装置4和疏通装置5的具体设置和作用。
[0024]如图1和图3所示,下料装置4包括固定套41,固定套41与罐体2靠近下料罐3的一侧固定连接,固定套41的内壁固定连接有电机43,电机43的驱动端固定连接有推板46,固定套41靠近下料罐3的一侧开设有滑孔,固定套41靠近下料罐3的一侧设置有卡板47,卡板47与滑孔内壁滑动连接,卡板47的一侧贯通固定套41的内壁,卡板47靠近固定套41的一侧固定连接有挡板44,挡板44与推板46的表面滑动连接,挡板44靠近推板46的一侧呈倒角设置,卡板47远离挡板44的一侧与下料罐3的下表面滑动连接,固定套41靠近挡板44的一侧设置有固定弹簧42,固定弹簧42与固定套41固定连接,固定弹簧42与挡板44的表面固定连接,固定套41靠近卡板47的一侧设置有限位杆45,限位杆45与固定套41固定连接,限位杆45呈“C”形,限位杆45与卡板47的表面滑动连接。
[0025]其整个下料装置4达到的效果为,通过设置下料装置4,使用时,打开电机43,电机43转动带动推板46,推板46随即转动,当推板46与挡板44的表面相抵时,挡板44受到推力,向一侧滑动,同时挡板44带动卡板47远离下料罐3,随即下料罐3内的配料本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑料芯片加工原料用配料装置,包括底座(1)和下料装置(4),其特征在于:所述底座(1)的上表面固定连接有罐体(2),所述罐体(2)的一侧开设有出料口,所述罐体(2)远离底座(1)的一侧固定连接有下料罐(3),所述下料装置(4)位于罐体(2)的一侧设置,所述下料装置(4)包括固定套(41),所述固定套(41)与罐体(2)靠近下料罐(3)的一侧固定连接,所述固定套(41)的内壁固定连接有电机(43),所述电机(43)的驱动端固定连接有推板(46),所述固定套(41)靠近下料罐(3)的一侧开设有滑孔,所述固定套(41)靠近下料罐(3)的一侧设置有卡板(47),所述卡板(47)与滑孔内壁滑动连接,所述卡板(47)的一侧贯通固定套(41)的内壁,所述卡板(47)靠近固定套(41)的一侧固定连接有挡板(44),所述挡板(44)与推板(46)的表面滑动连接,所述挡板(44)靠近推板(46)的一侧呈倒角设置,所述卡板(47)远离挡板(44)的一侧与下料罐(3)的下表面滑动连接。2.根据权利要求1所述的一种塑料芯片加工原料用配料装置,其特征在于:所述固定套(41)靠近挡板(44)的一侧设置有固定弹簧(42),所述固定弹簧(42)与固定套(41)固定连接,所述固定弹簧(42)与挡板(44)的表面固定连接。3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵骏辰
申请(专利权)人:天津市凯佛尔塑料制品有限公司
类型:新型
国别省市:

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