用于COB自动组装的分料装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于COB自动组装的分料装置，包括分料装置本体，分料装置本体包括第一基台、传输组件和分离机构，传输组件用于传送料件，分离机构包括第二基台与第一移动模组，传输组件与第二基台固定连接，第一移动模组安装于第二基台上，第一移动模组位于传输组件的末端，料件在传输组件的传送下运动至第一移动模组上；料件在第一移动模组的作用下进行移动，以使得第一移动模组上的料件远离传输组件中的料件；该分料装置利用第一移动模组将料件进行移动，将料件进行分离，以方便拾取模组拾取料件，该分料装置实现自动化分料，并提高分料效率；另外，第二移动模组用于保证若干料件移动过程中的稳定性与安全性。移动过程中的稳定性与安全性。移动过程中的稳定性与安全性。

【技术实现步骤摘要】
用于COB自动组装的分料装置


[0001]本专利技术涉及一种COB自动组装领域，尤其涉及用于COB自动组装的分料装置。

技术介绍

[0002]COB（Chip On Board ,板上芯片）组装，是将芯片安装于线路板上的一种组装工艺，在将芯片组装于线路板上以后，一般还需要在芯片上固定盖子以对其进行保护。
[0003]基于芯片的体积较小，盖子的体积也较小，一般的对于体积较小的盖子通过振动盘设备将无序的数量较多的盖子自动排列成整齐并通过输送通道进行传送。但是当若干盖子到达通道的末端时，相邻的两个料件紧挨在一起，该现象将增加盖子分离的困难度，降低了盖子的分离效率。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供用于COB自动组装的分料装置，该分料装置通过分离机构将料件进行分离，以解决上述问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：一方面，根据本专利技术实施例的用于COB自动组装的分料装置，包括分料装置本体，所述分料装置本体包括：第一基台；传输组件，所述传输组件固定安装于所述第一基台上，所述传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于COB自动组装的分料装置，其特征在于，包括分料装置本体（3），所述分料装置本体（3）包括：第一基台（30）；传输组件（31），所述传输组件（31）固定安装于所述第一基台（30）上，所述传输组件（31）用于传送料件（21）；分离机构（32），所述分离机构（32）包括第二基台（322）与第一移动模组（324），所述传输组件（31）与所述第二基台（322）固定连接，所述第一移动模组（324）安装于所述第二基台（322）上，所述第一移动模组（324）位于所述传输组件（31）的末端，所述料件（21）在所述传输组件（31）的传送下运动至所述第一移动模组（324）上；所述料件（21）在所述第一移动模组（324）的作用下进行移动，以使得所述第一移动模组（324）上的所述料件（21）远离所述传输组件（31）中的所述料件（21）。2.如权利要求1所述的用于COB自动组装的分料装置，其特征在于，所述传输组件（31）包括传输通道（311）、传送组件和第一驱动组件，所述传送组件安装于所述传输通道（311）内，所述传送组件连接所述第一驱动组件，所述料件（21）位于所述传输通道（311）内，所述料件（21）在所述第一驱动组件的驱动力下跟随所述传送组件沿一方向运动。3.如权利要求1或2所述的用于COB自动组装的分料装置，其特征在于，所述第一移动模组（324）包括第三基台（3241）与运动组件，所述第三基台（3241）位于所述传输组件（31）的末端，所述料件（21）在所述传输组件（31）的作用下运动至所述第三基台（3241）上，所述料件（21）在所述运动组件的驱动下跟随所述第三基台（3241）进行移动。4.如权利要求3所述的用于COB自动组装的分料装置，其特征在于，所述运动组件包括第一方向组件，所述第一方向组件包括第一升降件与第二驱动组件（3242），所述第一升降件的一端固定连接所述第三基台（3241），另一端活动连接所述第二驱动组件（3242），所述料件（21）在所述第二驱动组件（3242）的驱动力下跟随所述第三基台（3241）在竖直方向上运动。5.如权利要求4所述的用于COB自动组装的分料装置，其特征在于，所述运动组件还包括第二方向组件，所述第二方向组件包括第一滑块（3243）、第一滑轨、第三驱动组件（3244），所述第三驱动组件（3244）与第一滑轨固定安装于所述第二基台（3...

【专利技术属性】
技术研发人员：周明，范林林，张立光，谢智寅，曹葵康，蔡雄飞，徐一华，
申请(专利权)人：苏州天准科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：