微晶电陶炉制造技术

本发明专利技术公开了一种微晶电陶炉，包括底板，与底板通过螺杆固定的壳体，底板上固定有电路板，壳体的顶面开设有圆形通孔，壳体的侧面设有操作面板，圆形通孔内设置有顶面开口的支撑座，支撑座的侧部通过螺杆固定有至少三个Z形支架，Z形支架的底部通过螺钉固定在壳体的侧壁上，支撑座内设置有陶瓷加热座，陶瓷加热座的顶面开设有球冠状凹陷区，球冠状凹陷区的顶面盘旋固定有红外线加热体，圆形通孔内设置有球冠状凹面的透明微晶导热玻璃板，红外线加热体与电路板相连接，操作面板与电路板相连接。本发明专利技术的结构设置合理，可以增加导热面积，也有利于提高热能利用效率，节能效果好，有利于避免电磁波辐射，提高了耐冲击性能，适用性强且实用性好。且实用性好。且实用性好。

【技术实现步骤摘要】
微晶电陶炉


[0001]本专利技术属于家用电器
，具体涉及一种微晶电陶炉。

技术介绍

[0002]电陶炉是一种常见的家用电器，其一般是由底座，固定在底座内的电路板，在底座的顶面开有通孔，在底座内固定有支架，在支架内有陶瓷平板，在陶瓷平板的顶面固定有电热丝，在通孔的顶面固定有面板，其利于电热丝的发热配合陶瓷平板，使热量从面板上透出，使电陶炉顶面的结构实现加热，完成烧、煮、烤等加工操作，其随然可以满足一般情况的使用需求，但是其加热的效果较为有限，同时使用平稳性较差，故而适用性和实用性受到限制。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种结构设置合理且适用性强的微晶电陶炉。
[0004]实现本专利技术目的的技术方案是一种微晶电陶炉，包括底板，与所述底板通过螺杆固定的壳体，所述底板上固定有电路板，所述壳体的顶面开设有圆形通孔，所述壳体的侧面设有操作面板，所述圆形通孔内设置有顶面开口的支撑座，所述支撑座的侧部通过螺杆固定有至少三个Z形支架，所述Z形支架的底部通过螺钉固定在壳体的侧壁上，所述支撑座内设置有陶瓷加热座，所述陶瓷加热座的顶面开设有球冠状凹陷区，所述球冠状凹陷区的顶面盘旋固定有红外线加热体，所述圆形通孔内设置有球冠状凹面的透明微晶导热玻璃板，所述红外线加热体与所述电路板相连接，所述操作面板与所述电路板相连接，所述透明微晶导热玻璃板为多段晶化成型，具体包括以下晶化温度段：
[0005]0‑
650℃匀速升温；
[0006]650℃
‑
740℃匀速升温；
[0007]740℃
‑
780℃匀速升温；
[0008]780℃
‑
780℃恒温保温；
[0009]780℃
‑
840℃匀速升温；
[0010]840℃
‑
840℃恒温保温；
[0011]840℃
‑
960℃匀速升温；
[0012]960℃
‑
960℃恒温保温；
[0013]960℃
‑
850℃匀速降温；
[0014]850℃
‑
580℃匀速降温；
[0015]580℃
‑
80℃匀速降温成型为球冠状凹面的透明微晶导热玻璃板。
[0016]所述支撑座的顶面中心和顶面边部固定有定位凸柱，所述陶瓷加热座上开设有定位孔，所述陶瓷加热座安装在所述陶瓷加热座内时，所述定位凸柱卡入所述定位孔内进行定位。
[0017]所述底板的底面通过螺钉固定有支脚，所述底板的底面固定有散热窗，所述底板
的顶面固定有散热风扇，所述散热风扇与所述电路板相连接。
[0018]所述微晶玻璃面板的厚度为2
‑
10mm，所述支撑座、Z形支架和壳体均为不锈钢结构体。
[0019]本专利技术具有积极的效果：本专利技术的结构设置合理，其在陶瓷加热座的顶面开设有球冠状凹陷区，并且在顶面有红外线加热体，同时还设置有球冠状凹面的透明微晶导热玻璃板，从而在使用时，不但可以增加导热面积，而且通过球冠状凹陷区的反射，也有利于提高热能利用效率，节能效果好，同时采用红外线加热体，有利于避免电磁波辐射，提高使用安全性，同时透明微晶导热玻璃板，提高了耐高温效果，适用于急冷急热等情况，大大提高了耐冲击性能，使用平稳可靠，适用性强且实用性好。
附图说明
[0020]为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中：
[0021]图1为本专利技术的结构示意图。
具体实施方式
[0022](实施例1)
[0023]图1显示了本专利技术的一种具体实施方式，其中图1为本专利技术的结构示意图。
[0024]见图1，一种微晶电陶炉，包括底板1，本实施例中，底板为平面板，可以为金属结构体也可以为绝缘塑料结构体，与所述底板通过螺杆固定的壳体2，壳体可以为金属结构体也可以为耐高温塑料结构体，本实施例中，壳体为不锈钢体，方便与底板的连接固定，也可以保证使用的平稳性和可靠性，所述底板上固定有电路板3，本实施例中，电路板为现有技术的常规电路板，故未详细记载，但并不影响技术人员理解与实现，所述壳体的顶面开设有圆形通孔4，本实施例中，圆形通孔的直径大于支撑座的直径，从而在安装后，支撑座与圆形通孔的边沿之间有一定的间隙，有利于从透明微晶导热玻璃板上查看壳体内部的结构及内部加热方式是红外线发热；
[0025]所述透明微晶导热玻璃板为多段晶化成型，具体包括以下晶化温度段：
[0026]0‑
650℃匀速升温；
[0027]650℃
‑
740℃匀速升温；
[0028]740℃
‑
780℃匀速升温；
[0029]780℃
‑
780℃恒温保温；
[0030]780℃
‑
840℃匀速升温；
[0031]840℃
‑
840℃恒温保温；
[0032]840℃
‑
960℃匀速升温；
[0033]960℃
‑
960℃恒温保温；
[0034]960℃
‑
850℃匀速降温；
[0035]850℃
‑
580℃匀速降温；
[0036]580℃
‑
80℃匀速降温成型为球冠状凹面的透明微晶导热玻璃板。
[0037]所述壳体的侧面设有操作面板5，操作面板为绝缘塑料板，其通过螺钉或胶水与壳
体固定，在操作面板上固定有操作按钮开关，包括启停开关、调节旋钮和功能选择旋钮等，为现有技术的常规结构，所述圆形通孔内设置有顶面开口的支撑座6，本实施例中，支撑座为顶面开口的圆柱状结构，主要用于支撑陶瓷加热座，以保证陶瓷加热座的位置平稳可靠；
[0038]所述支撑座的侧部通过螺杆固定有至少三个Z形支架7，本实施例中，Z形支架主要用于将支撑座与壳体之间固定，防止出现松动或偏位的情况，本实施例中，Z形支架为1
‑
2mm的薄不锈钢片体，不但具有较好的支撑性能，而且也可以保证支撑强度，所述Z形支架的底部通过螺钉固定在壳体的侧壁上，所述支撑座内设置有陶瓷加热座8，所述陶瓷加热座的顶面开设有球冠状凹陷区9，所述球冠状凹陷区的顶面盘旋固定有红外线加热体10，本实施例中，红外线加热体为丝状结构，采用盘旋的方式固定在球冠状凹陷区内；
[0039]所述圆形通孔内设置有球冠状凹面的透明微晶导热玻璃板11，本实施例中，所述微晶玻璃面板的厚度为2
‑
10mm，透明微晶导热玻璃板的大小与圆形通孔的大小相同，其边沿通过耐高温胶等与圆形通孔的内壁相固定，同时底面贴近球冠状凹陷区的顶面，从而使红外线加热体的热量可以从透明微晶导热玻璃板上反射以加热处于透明微晶导热玻璃板顶面的器具上，所述红外线加热体与所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微晶电陶炉，包括底板，与所述底板通过螺杆固定的壳体，所述底板上固定有电路板，所述壳体的顶面开设有圆形通孔，所述壳体的侧面设有操作面板，其特征在于：所述圆形通孔内设置有顶面开口的支撑座，所述支撑座的侧部通过螺杆固定有至少三个Z形支架，所述Z形支架的底部通过螺钉固定在壳体的侧壁上，所述支撑座内设置有陶瓷加热座，所述陶瓷加热座的顶面开设有球冠状凹陷区，所述球冠状凹陷区的顶面盘旋固定有红外线加热体，所述圆形通孔内设置有球冠状凹面的透明微晶导热玻璃板，所述红外线加热体与所述电路板相连接，所述操作面板与所述电路板相连接，所述透明微晶导热玻璃板为多段晶化成型，具体包括以下晶化温度段：0
‑
650℃匀速升温；650℃
‑
740℃匀速升温；740℃
‑
780℃匀速升温；780℃
‑
780℃恒温保温；780℃
‑
840℃匀速升温；840℃
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：陈瑞，
申请(专利权)人：陈瑞，
类型：发明
国别省市：