一种高空缓降手机壳制造技术

本发明专利技术涉及手机壳技术领域，提供了一种高空缓降手机壳，包括手机壳本体，所述手机壳本体可拆卸的固定在手机上；容置腔室，所述容置腔室置于所述手机壳本体的外壁上；充气机构，所述充气机构置于容置腔室内，且充气机构内盛放有低密度压缩气体；气囊，所述气囊置于容置腔室内，且气囊内设置有容纳低密度压缩气体的内腔；连通装置。本发明专利技术克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，通过简单的结构组合，通过对气囊充斥氦气的方式，而且氦气的密度低于空气，能够起到缓降的作用，从而对手机进行防护，同时采用多重传感器自动控制，提高智能化效果，能够自动判断手机壳本体的状态，自动触发，提高智能化效果。提高智能化效果。提高智能化效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高空缓降手机壳


[0001]本专利技术涉及手机壳
，具体涉及一种高空缓降手机壳。

技术介绍

[0002]手机，作为最通用的通讯设备，几乎是人手一部，目前的智能手机，都采用的玻璃屏幕，在高位掉落后，很容易导致手机屏幕破碎或者机身磕碰，影响使用，为了避免手机磕碰问题，很多人也会在手机上套上手机壳来避免，但是手机壳的减振效果较为一般，即使换上了柔性更好材料，在与地面接触后，仍然也会对手机造成很大的伤害，因此单纯的添加手机壳并不能完美的克服手机掉落摔坏的问题。
[0003]为此，我们提出一种高空缓降手机壳。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种高空缓降手机壳，克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，解决了现有的手机即使添加了手机壳也不能克服手机掉落摔坏的问题，本专利技术通过简单的结构组合，通过对气囊充斥氦气的方式，而且氦气的密度低于空气，能够起到缓降的作用，从而对手机进行防护，同时采用多重传感器自动控制，提高智能化效果，能够自动判断手机壳本体的状态，自动触发，提高智能化效果。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
[0008]一种高空缓降手机壳，包括
[0009]手机壳本体，所述手机壳本体可拆卸的固定在手机上；
[0010]容置腔室，所述容置腔室置于所述手机壳本体的外壁上；
[0011]充气机构，所述充气机构置于容置腔室内，且充气机构内盛放有低密度压缩气体；
[0012]气囊，所述气囊置于容置腔室内，且气囊内设置有容纳低密度压缩气体的内腔；
[0013]连通装置，所述连通装置置于充气机构和气囊之间，且连通装置间歇将所述气囊和所述充气机构进行连通，并对气囊进行充气；
[0014]还包括触发装置总成，所述触发装置总成能够带动所述连通装置将所述气囊和所述充气机构进行连通。
[0015]进一步的，所述手机壳本体通过套接或者磁铁粘接等多重方式与手机相互连接。
[0016]进一步的，所述容置腔室呈扁平状设置，且容置腔室的厚度小于手机壳本体的厚度。
[0017]进一步的，低密度压缩气体为压缩的氦气、氢气或低于空气密度的其他气体中的一种。
[0018]进一步的，所述。连通装置包括连接套，连接套贯通连接在气囊上，连接套内设置有能够上下移动的套管，套管呈倒T形结构，套管的下端封闭并能够间歇密封连接套下端的
通孔，套管的上端贯通插接有充气管，套管的侧壁上开设有与充气管贯通的进气孔，充气管嵌入到气囊中，套管与连接套的内底壁之间还设置有底部密封圈，底部密封圈能够起到密封作用，且套管的外壁上端套接有顶部密封圈，能够防止气体从套管上端外壁中溢出，同时套管位于底部密封圈和顶部密封圈之间的外壁上套接有压缩弹簧。
[0019]进一步的，所述触发装置总成包括物理触发装置和电子触发装置，物理触发装置包括杠杆和超弹合金丝，杠杆通过转轴转动在容置腔室上，金属片连接在杠杆的一端，杠杆的另一端与充气管相互固定。
[0020]进一步的，所述。
[0021]电子触发装置包括电路板，电路板上设置有多个传感器单元，传感器单元包括红外传感器、加速度传感器，以及触摸传感器之间的一个或多个。
[0022]进一步的，所述触摸传感器包括多个金属片，且多个金属片分别设置在容置腔室的外壁上。
[0023]进一步的，所述容置腔室内还设置有为电路板提供电量支持的电池。
[0024]进一步的，所述容置腔室内设置有能够与手机连接的电源线。
[0025](三)有益效果
[0026]本专利技术实施例提供了一种高空缓降手机壳。具备以下有益效果：
[0027]1、能够保护手机，在手机掉落后能够自动感应并打开缓降装置，从而保护手机减少破坏。
[0028]2、整个装置体积较小，同时具备自动触发保护的效果，智能化效果较高，通过触发装置总成，其采用物理触发装置和电子触发装置能够自动感应手机状态，从而自动开启保护机制。
[0029]3、通过多重保护减少手机损坏，第一采用手机壳本体，对手机进行防护，第二采用膨胀的气囊再次对手机进行防护，第三采用低密度气体，能够达到缓降的效果，减少碰撞冲击力，再次提高保护效果。
[0030]4、充气效果更加快速稳定，通过采用连通装置，能够快速对气囊进行快速充气，同时整个过程密封性更好，可以多次重复使用。
附图说明
[0031]图1为本专利技术立体结构示意图；
[0032]图2为本专利技术结构平面示意图；
[0033]图3为本专利技术结构剖视示意图；
[0034]图4为图3中A结构放大示意图。
[0035]图中：手机壳本体1、容置腔室2、电路板3、电池4、充气机构5、充气口51、充气管52、嵌入口53、压缩弹簧54、限位块55、气囊6、金属片7、杠杆8、超弹合金丝9、连通装置10、连接套10.1、套管10.2、充气管10.3、底部密封圈10.4、顶部密封圈10.5、压缩弹簧10.6。
具体实施方式
[0036]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是
本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0037]参照附图1
‑
4，一种高空缓降手机壳，包括手机壳本体1，手机壳本体1可拆卸的固定在手机上，手机壳本体1通过套接或者磁铁粘接等多重方式与手机相互连接，手机壳本体1的外壁上连接有容置腔室2，容置腔室2呈扁平状设置，其厚度小于手机壳本体1的厚度，容置腔室2内设置有充气机构5和气囊6，充气机构5上连接有与气囊6进行连接并对气囊6进行充气的连通装置10，且连通装置10上还设置有触发装置总成，通过触发装置总成能够实现对连通装置10的间歇性的关闭和打开，能够将充气机构5内盛放的压缩的低密度压缩气体(低密度压缩气体为压缩的氦气、氢气或低于空气密度的其他气体中的一种。)，经过连通装置10输入到气囊6中，从而使气囊6快速膨胀，同时由于氦气密度远小于空气密度，释放到气囊6中的氦气，能够提高足够的浮力，从而使得手机壳本体1包覆的手机，到达缓降的目的。
[0038]连通装置10包括连接套10.1，连接套10.1贯通连接在气囊6上，连接套10.1内设置有能够上下移动的套管10.2，套管10.2呈倒T形结构，套管10.2的下端封闭并能够间歇密封连接套10.1下端的通孔，套管10.2的上端贯通插接有充气管10.3，且套管10.2的侧壁上开设有与充气管10.3贯通的进气孔，充气管10.3嵌入到气囊6中，使得充气管10.3能够将充气机构5中的氦气输送到气囊6中，套管10.2与连接套10.1的内底壁之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高空缓降手机壳，其特征在于：包括手机壳本体，所述手机壳本体可拆卸的固定在手机上；容置腔室，所述容置腔室置于所述手机壳本体的外壁上；充气机构，所述充气机构置于容置腔室内，且充气机构内盛放有低密度压缩气体；气囊，所述气囊置于容置腔室内，且气囊内设置有容纳低密度压缩气体的内腔；连通装置，所述连通装置置于充气机构和气囊之间，且连通装置间歇将所述气囊和所述充气机构进行连通，并对气囊进行充气；还包括触发装置总成，所述触发装置总成能够带动所述连通装置将所述气囊和所述充气机构进行连通。2.如权利要求1所述的一种高空缓降手机壳，其特征在于：所述手机壳本体通过套接或者磁铁粘接等多重方式与手机相互连接。3.如权利要求1所述的一种高空缓降手机壳，其特征在于：所述容置腔室呈扁平状设置，且容置腔室的厚度小于手机壳本体的厚度。4.如权利要求3所述的一种高空缓降手机壳，其特征在于：所述低密度压缩气体为压缩的氦气、氢气或低于空气密度的其他气体中的一种。5.如权利要求1所述的一种高空缓降手机壳，其特征在于：所述。连通装置包括连接套，连接套贯通连接在气囊上，连接套内设置有能够上下移动的套管，套管呈倒T形结构，套管的下端封闭并能够间歇密封连接套下端的通...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈静，
申请(专利权)人：无锡二十八星智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：