半导体封装劈刀自动收发设备制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体封装劈刀自动收发设备，包括：内部形成有容置空间的机箱，机箱上设有加料口；安装于机箱内且供存储劈刀的存料仓；对应存料仓设置的盛料盒，设有取料口；安装于机箱内且供存储回收的劈刀的废料仓；安装于机箱内的加料输送机构，连接加料口与存料仓的进料口；安装于机箱内的废料输送机构，连接加料口与废料仓的废料口；安装于存料仓的出料口处且供控制劈刀发放的出料机构。本发明专利技术实现了自动的回收旧的劈刀以及发放新的劈刀，作业人员只需要通过操作自动收发设备就能够实现劈刀的领用及归还，节省了人工登记和人工回收与发放工作，减少了人工工作量。减少了人工工作量。减少了人工工作量。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装劈刀自动收发设备


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，特指一种半导体封装劈刀自动收发设备。

技术介绍

[0002]随着集成电路的发展，先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和新材料的要求和挑战。半导体封装内部芯片和外部管脚之间以及芯片之间的连接起着确立芯片和外部电气连接、确保芯片和外界之间的输入/输出畅通的重要作用，是整个封装过程的关键。目前封装中大都采用引线键合连接，引线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能力为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互联和芯片间的信息互通。
[0003]产线上通过焊线设备实现引线键合，焊线设备上所使用的劈刀的种类很多，该劈刀属于耗材，在达到生命周期或者发生损坏时，需要更换新的劈刀，而旧的劈刀仍需保存以便于日后追溯。现有劈刀回收和发放均有人工完成，劈刀的领用和归还流程为：换刀人员到线边仓缴回旧的劈刀；进行人工登记；线边仓人员确认信息收回旧的劈刀入库；线边仓人员核对并发放新的劈刀；换刀人员领取新的劈刀并核对型号是否正确，若正确就结束了领用和归还劈刀的作业。由于产线上的劈刀用量较大，一般在4000支/月，人工收发劈刀工作量大，且易出差错。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种半导体封装劈刀自动收发设备，解决现有的人工收发劈刀工作量大且易出差错的问题。
[0005]实现上述目的的技术方案是：
[0006]本专利技术提供了一种半导体封装劈刀自动收发设备，包括：/>[0007]内部形成有容置空间的机箱，所述机箱上设有加料口；
[0008]安装于所述机箱内且供存储劈刀的存料仓，所述存料仓位于所述容置空间内，所述存料仓的顶部设有进料口，底部设有出料口；
[0009]对应所述出料口设置的盛料盒，所述盛料盒安装于所述机箱内，且所述盛料盒上设有取料口；
[0010]安装于所述机箱内且供存储回收的劈刀的废料仓，所述废料仓的顶部设有废料口；
[0011]安装于所述机箱内的加料输送机构，所述加料输送机构连接所述加料口与所述存料仓的进料口以将劈刀运输至所述存料仓内进行存储；
[0012]安装于所述机箱内的废料输送机构，所述废料输送机构连接所述加料口与所述废料仓的废料口以将回收的劈刀运输至所述废料仓内进行存储；以及
[0013]安装于所述存料仓的出料口处且供控制劈刀发放的出料机构。
[0014]本专利技术的自动收发设备用于实现自动的回收旧的劈刀以及发放新的劈刀，其通过
设置的存料仓来存储新的劈刀以实现劈刀的发放，通过设置的废料仓存储旧的劈刀以实现劈刀的回收，作业人员只需要通过操作自动收发设备就能够实现劈刀的领用及归还，节省了人工登记和人工回收与发放工作，减少了人工工作量，且通过设备进行劈刀的收发，能够在很大程度上降低出现差错的机率。
[0015]本专利技术半导体封装劈刀自动收发设备的进一步改进在于，所述存料仓包括顺次连接的多个存料盘，各个存料盘呈倾斜状设置，且相邻的两个存料盘上未连接的端部呈上下相对设置。
[0016]本专利技术半导体封装劈刀自动收发设备的进一步改进在于，所述加料输送机构包括设于所述存料仓上方的加料架以及设于所述加料架上的输送带，通过所述输送带运输劈刀至所述存料仓的进料口。
[0017]本专利技术半导体封装劈刀自动收发设备的进一步改进在于，所述存料仓有多个；
[0018]所述输送带呈倾斜状设置，且所述输送带靠近所述存料仓的一侧设有阻挡板，所述阻挡板上对应所述存料仓的进料口设有可转动开合的加料门，通过打开所述加料门可使得对应的劈刀滑入对应的存料仓内。
[0019]本专利技术半导体封装劈刀自动收发设备的进一步改进在于，还包括设于所述机箱内的升降输送机构，所述升降输送机构对应所述加料口设置，通过所述升降输送机构的升降调节可实现连接所述加料口与所述加料输送机构及连接所述加料口与所述废料输送机构。
[0020]本专利技术半导体封装劈刀自动收发设备的进一步改进在于，所述升降输送机构包括安装于所述机箱内且可升降调节的卡料台、驱动连接所述卡料台的升降驱动件、安装于所述机箱内并与所述加料输送机构相对应的第一顶推件以及安装于所述机箱内并与所述废料输送机构相对应的第二顶推件；
[0021]所述卡料台与所述加料口相对应设置，供承托自所述加料口加入的劈刀；
[0022]通过所述升降驱动件可驱动所述卡料台向上移动至所述加料输送机构的位置处，进而通过所述第一顶推件将所述卡料台上的劈刀推送至所述加料输送机构上；
[0023]通过所述升降驱动件可驱动所述卡料台向下移动至所述废料输送机构的位置处，进而通过所述第二顶推件将所述卡料台上的劈刀推送至所述废料输送机构上。
[0024]本专利技术半导体封装劈刀自动收发设备的进一步改进在于，所述出料机构包括可转动的安装在所述存料仓的出料口处的旋转门以及与所述旋转门驱动连接的转动驱动件；
[0025]通过所述转动驱动件驱动所述旋转门进行转动进而实现打开或关闭所述出料口。
[0026]本专利技术半导体封装劈刀自动收发设备的进一步改进在于，还包括供盛放劈刀的刀管，所述刀管上设有供标识其盛放的劈刀的标识码；
[0027]所述机箱上安装有扫码器，通过所述扫码器扫描所述刀管上的标识码以识别对应的劈刀。
[0028]本专利技术半导体封装劈刀自动收发设备的进一步改进在于，所述机箱上安装有工控机及触摸屏，所述工控机与所述触摸屏连接；
[0029]所述工控机还与所述加料输送机构、所述废料输送机构以及所述出料机构连接。
[0030]本专利技术半导体封装劈刀自动收发设备的进一步改进在于，所述机箱上安装有标识码生成器以及标识码打印机，所述标识码生成器与所述标识码打印机连接。
附图说明
[0031]图1为本专利技术半导体封装劈刀自动收发设备的结构示意图。
[0032]图2为本专利技术半导体封装劈刀自动收发设备省去机箱的前部面板的结构示意图。
[0033]图3为本专利技术半导体封装劈刀自动收发设备中存料仓的出料口处的放大示意图。
具体实施方式
[0034]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明。
[0035]参阅图1，本专利技术提供了一种半导体封装劈刀自动收发设备，用于实现对半导体封装前段焊线设备所使用的劈刀进行收发自动管理，可以按种类放置各类劈刀，由系统控制自动领料和收料，提高工厂自动化，节约人力成本。下面结合附图对本专利技术半导体封装劈刀自动收发设备进行说明。
[0036]参阅图1，显示了本专利技术半导体封装劈刀自动收发设备的结构示意图。参阅图2，显示了本专利技术半导体封装劈刀自动收发设备省去机箱的前部面板的结构示意图。下面结合图1和图2，对本专利技术半导体封装劈刀自动收发设备进行说明。
[0037]如图1和图2所示，本专利技术的半导体封装劈刀自动收发设备20包括机箱21、存料仓22、盛料盒23、废料仓24、加料输送机构25、废料输送机构2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装劈刀自动收发设备，其特征在于，包括：内部形成有容置空间的机箱，所述机箱上设有加料口；安装于所述机箱内且供存储劈刀的存料仓，所述存料仓位于所述容置空间内，所述存料仓的顶部设有进料口，底部设有出料口；对应所述出料口设置的盛料盒，所述盛料盒安装于所述机箱内，且所述盛料盒上设有取料口；安装于所述机箱内且供存储回收的劈刀的废料仓，所述废料仓的顶部设有废料口；安装于所述机箱内的加料输送机构，所述加料输送机构连接所述加料口与所述存料仓的进料口以将劈刀运输至所述存料仓内进行存储；安装于所述机箱内的废料输送机构，所述废料输送机构连接所述加料口与所述废料仓的废料口以将回收的劈刀运输至所述废料仓内进行存储；以及安装于所述存料仓的出料口处且供控制劈刀发放的出料机构。2.如权利要求1所述的半导体封装劈刀自动收发设备，其特征在于，所述存料仓包括顺次连接的多个存料盘，各个存料盘呈倾斜状设置，且相邻的两个存料盘上未连接的端部呈上下相对设置。3.如权利要求1所述的半导体封装劈刀自动收发设备，其特征在于，所述加料输送机构包括设于所述存料仓上方的加料架以及设于所述加料架上的输送带，通过所述输送带运输劈刀至所述存料仓的进料口。4.如权利要求3所述的半导体封装劈刀自动收发设备，其特征在于，所述存料仓有多个；所述输送带呈倾斜状设置，且所述输送带靠近所述存料仓的一侧设有阻挡板，所述阻挡板上对应所述存料仓的进料口设有可转动开合的加料门，通过打开所述加料门可使得对应的劈刀滑入对应的存料仓内。5.如权利要求1所述的半导体封装劈刀自动收发设备，其特征在于，还包括设于所述机箱内的升降输送机构，所述升降输送机构对应所述加料口设置，通过所述升降输送机构的升降调节可实现连接所述加料口...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文学，魏忠亮，王登波，王健，龚晨剑，魏冬，李奕聪，
申请(专利权)人：宁波泰睿思微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：