发热体的焊接处理方法、发热体及气溶胶产生装置制造方法及图纸

本申请涉及发热体的焊接处理方法、发热体及气溶胶产生装置，其中，方法包括以下步骤：取表面具有凹陷的电极焊接槽的导电陶瓷基体，将焊接浆料填充至电极焊接槽内，焊接浆料中的合金组分包括银铜钛合金、银铜钛铟合金、银钯钛合金中的至少一种；将电极设置于电极焊接槽内，按压电极使得至少部分焊接浆料溢出至电极的表面；将初步固定好的导电陶瓷基体与电极进行干燥、阶段式升温烧结后，冷却得到发热体。本申请提供的焊接处理方法，能够提高电极与导电陶瓷基体焊接强度，提高使用稳定性，并能够有效控制发热体在加热使用过程中电阻变化量。效控制发热体在加热使用过程中电阻变化量。效控制发热体在加热使用过程中电阻变化量。

【技术实现步骤摘要】
发热体的焊接处理方法、发热体及气溶胶产生装置


[0001]本专利技术涉及陶瓷
，尤其涉及发热体的焊接处理方法、发热体及气溶胶产生装置。

技术介绍

[0002]目前，随着加热不燃烧气溶胶产生装置迅猛发展，其发热体成为核心部件，决定气溶胶产生装置的整体设计和性能质量水平。陶瓷材料的发热体由于其具有抗氧化、耐高温和长寿命等优点，已逐步取代老式的加热电阻丝。目前，发热体通常是在多孔陶瓷基体上印刷电阻浆料形成发热轨迹。专利技术人采用导电陶瓷作为发热体，但是发现导电陶瓷基体材料与电极焊接强度低，焊接接触电阻大，并且在循环加热使用过程中，电极的焊点容易受到热应力作用产生松动和脱落，容易引起电阻增大。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供发热体的焊接处理方法、发热体及气溶胶产生装置，能够提高电极与导电陶瓷基体焊接强度，提高使用稳定性，并能够有效控制发热体在加热使用过程中电阻变化量。
[0004]第一方面，本申请提供一种发热体的焊接处理方法，包括以下步骤：
[0005]取表面具有凹陷的电极焊接槽的导电陶瓷基体，将焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发热体的焊接处理方法，其特征在于，包括以下步骤：取表面具有凹陷的电极焊接槽的导电陶瓷基体，将焊接浆料填充至所述电极焊接槽内，所述焊接浆料中的合金组分包括银铜钛合金、银铜钛铟合金、银钯钛合金中的至少一种；将电极设置于所述电极焊接槽内，按压所述电极使得至少部分所述焊接浆料溢出至所述电极的表面；将初步固定好的导电陶瓷基体与电极进行干燥、阶段式升温烧结后，冷却得到发热体。2.根据权利要求1所述的焊接处理方法，其特征在于，所述方法满足如下特征a～c中的至少一种：a.所述导电陶瓷基体材料包括碳化硅、氮化硅、氧化铝、氧化硅、二硼化钛、碳化钛、二硼化锆中的至少一种；b.所述导电陶瓷基体的厚度为0.3mm～2mm；c.所述导电陶瓷基体的电阻率≥1.0
×
10
‑6Ω
·
m。3.根据权利要求1所述的焊接处理方法，其特征在于，所述电极为铜电极或银电极，所述铜电极或所述银电极的表面形成有银膜、金膜或镍膜中的至少一种。4.根据权利要求1所述的焊接处理方法，其特征在于，所述导电陶瓷基体的表面对称设有两个电极焊接槽，所述两个电极焊接槽分别为正极焊接槽、负极焊接槽。5.根据权利要求1或2所述的焊接处理方法，其特征在于，所述方法满足如下特征a～c中的至少一种：a.所述电极焊接槽包括定位槽及与所述定位槽连通的导向槽；b.所述电极焊接槽包括定位槽及与所述定位槽连通的导向槽，所述定位槽包括底面及具有坡度的侧引导面，所述具有坡度的侧引导面连接所述底面及所述导电陶瓷基体的表面；c.所述电极焊接槽包括定位槽及与所述定位槽连通的导向槽，所述电极焊接槽的深度为0.25mm～0.45mm。6.根据权利要求5所述的焊接处理方法，其特征在于，所述电极包括电极片及与所述电极片连接的电极引线，至少部分的所述电极片收容于...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁毅，丁晗晖，杜昊，
申请(专利权)人：深圳市卓力能技术有限公司，
类型：发明
国别省市：