一种双层薄膜结构的模内电子面板及其制作方法技术

本发明专利技术的双层薄膜结构的模内电子面板涉及模内电子技术领域，该双层薄膜结构的模内电子面板包括第一薄膜层，设置于第一薄膜层上的导电线路层，设置于导电线路层上的电子元器件，及第二薄膜层；第一薄膜层和第二薄膜层之间设置有填充间隙，填充间隙内填充有透明塑胶层，透明塑胶层包覆所述电子元器件；本发明专利技术能够减少第一薄膜层的加工次数，避免第一薄膜层在经过多次加工后出现损毁报废，提高了加工良品率；其次，操作模内电子面板时仅仅会与第二薄膜层接触，如此，就无需为了保证加工良品率、表面光洁度及耐磨性等而使用复合薄膜作为第一薄膜层，降低了加工成本。降低了加工成本。降低了加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种双层薄膜结构的模内电子面板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及模内电子
，尤其涉及一种双层薄膜结构的模内电子面板及其制作方法。

技术介绍

[0002]现有的模内电子面板在具体的生产过程中，需要将图案油墨、线路导电油墨依序印刷至载体膜材上，然后将用电单元焊接固定至线路上，需要在载体膜材上进行各种各样的加工操作后再进行注塑加工，然而，繁琐复杂的加工工序很容易导致膜材损毁报废，加工良品率偏低；
[0003]此外，由于复合薄膜需要露置于最终成品的表面，因而要求复合薄膜具有良好的表面光洁度及耐磨性，同时，为了保证加工良品率还需要使用品质较高的复合薄膜作为载体膜材，这就导致了复合薄膜的造价成本升高，进而导致模内电子面板的造价也相应升高。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种加工良品率高、制造成本低的双层薄膜结构的模内电子面板及其制作方法。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，包括第一薄膜层，设置于所述第一薄膜层上的导电线路层，设置于所述导电线路层上的电子元器件，及第二薄膜层；
[0006]其中，所述第一薄膜层和所述第二薄膜层之间设置有填充间隙，所述填充间隙内填充有透明塑胶层，所述透明塑胶层包覆所述电子元器件。
[0007]优选地，所述第二薄膜层的厚度大小为0.25mm至0.5mm。
[0008]优选地，所述塑胶层的厚度大小为2mm至3mm。
[0009]优选地，所述第一薄膜层的厚度大小为0.25mm至0.5mm。
[0010]优选地，所述透明塑胶层采用PC或者PMMA料制成。
[0011]优选地，所述第二薄膜层于远离所述透明塑胶层的侧面上设置有油墨层。
[0012]本专利技术还提供一种双层薄膜结构的模内电子面板的制作方法，其包括以下步骤：
[0013]S01、获取第一薄膜层和第二薄膜层；
[0014]S02、在所述第一薄膜层上设置导电线路层；
[0015]S03、在所述导电线路层上设置电子元器件；
[0016]S04、在第二薄膜层和所述第一薄膜层之间设置填充间隙，将胶料注入所述填充间隙内，以使胶料在所述填充间隙内形成透明塑胶层；所述透明塑胶层包覆所述电子元器件。
[0017]优选地，所述导电线路层采用丝网印刷的方式设置于所述第一薄膜层上。
[0018]优选地，所述步骤S03还包括：
[0019]对所述第一薄膜层进行高压成型加工，以使所述第一薄膜层成型成预定的形状；
[0020]对所述第一薄膜层进行冲切加工，以使所述第一薄膜层上的预定位置开设出第一
冲切孔。
[0021]优选地，所述步骤S03还包括：
[0022]对所述第二薄膜层进行高压成型加工，以使所述第二薄膜层成型成预定的形状；
[0023]对所述第二薄膜层进行冲切加工，以使所述第二薄膜层上的预定位置开设出第二冲切孔。
[0024]实施本专利技术的技术方案至少包括以下有益效果：
[0025]本专利技术的双层薄膜结构的模内电子面板，通过设置第一薄膜层和第二薄膜层，使得第一薄膜层在设置导电线路层和电子元器件之后无需再次进行图案印刷等工序，减少第一薄膜层的加工次数，避免第一薄膜层在经过多次加工后出现损毁报废，提高了加工良品率；其次，用户在操作模内电子面板时仅仅会与第二薄膜层发生接触，如此一来，就无需为了保证加工良品率、表面光洁度及耐磨性等而使用复合薄膜作为第一薄膜层，降低了模内电子面板的加工成本。
附图说明
[0026]下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：
[0027]图1是本专利技术一实施例的双层薄膜结构的模内电子面板的结构示意图；
[0028]图2是本专利技术一实施例的双层薄膜结构的模内电子面板的剖面图；
[0029]图3是本专利技术一实施例的双层薄膜结构的模内电子面板的制作方法的流程图。
具体实施方式
[0030]为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本专利技术的具体实施方式。
[0031]图1示出了本专利技术一些实施例中的双层薄膜结构的模内电子面板的结构示意图，该双层薄膜结构的模内电子面板10包括第一薄膜层100、导电线路层200、电子元器件300及第二薄膜层400。导电线路层200设置于第一薄膜层100上，该导电线路层200用于传递电流。电子元器件300设置于导电线路层200上，该电子元器件300用于接通电流以工作。第二薄膜层400与第一薄膜层100之间设置有填充间隙500。
[0032]可以理解地，双层薄膜结构的模内电子面板10用于与外部的IC连接，起到感应用户触控操作的作用。第一薄膜层100起到承载导电线路层200的作用。导电线路层200可以通过连接器与外部的IC连接。电子元器件300与导电线路层200导通并工作。第二薄膜层400用于印刷图案，使得制造商无需将油墨图案等印刷在第一薄膜层100上。
[0033]还可以理解地，导电线路层200在设置过程中，可以在触控部位设置成电容结构，在用户触控时将改变电容，从而实现触控的目的；导电线路层200可以使用导电油墨制成，优选地，导电线路层200使用导电银浆制成，使用导电银浆制成的导电线路层200具有发热量小及传到效率高的优点。
[0034]如图1及图2所示，第二薄膜层400与第一薄膜层100之间设置有填充间隙500，填充间隙500内填充有透明塑胶层600，透明塑胶层600包覆电子元器件300。
[0035]可以理解地，透明塑胶层600分别与第二薄膜层400和第一薄膜层100连接，起到固定第二薄膜层400与第一薄膜层100相对位置的作用；
[0036]还可以理解地，在现有技术中，当表面薄膜磨损后，部分电子元器件及线路层有可能会直接露置于面板的表面，随后在日常使用过程中，就很容易对电子元器件及线路层造成剐蹭及损坏，更甚者，当表面薄膜受到撞击后，还将导致印刷的线路断裂开路，而线路的断裂开路又将导致产品的电子功能失效。而本专利技术的技术方案中，透明塑胶层600对电子元器件300起到了包覆性保护的作用，在第二薄膜层400出现一定磨损的情况下，透明塑胶层600依然能够对电子元器件300及导电线路层200起到一定的保护作用，提高了面板的耐用性。
[0037]如图1及图2所示，第二薄膜层400的厚度大小为0.25mm～0.5mm。
[0038]可以理解地，第二薄膜层400可以使用PC材料制成，还可以采用PMMA和PC材料混合制成。
[0039]优选地，第二薄膜层400采用PC材料制成。
[0040]可以理解地，PC材料制成的第二薄膜层400具有造价低廉的优点，降低了模内电子面板的整体造价。
[0041]如图1及图2所示，塑胶层600的厚度大小为2mm至3mm。
[0042]可以理解地，将塑胶层600的厚度大小设置为2m本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，包括第一薄膜层(100)，设置于所述第一薄膜层(100)上的导电线路层(200)，设置于所述导电线路层(200)上的电子元器件(300)，及第二薄膜层(400)；其中，所述第一薄膜层(100)和所述第二薄膜层(400)之间设置有填充间隙(500)，所述填充间隙(500)内填充有透明塑胶层(600)，所述透明塑胶层(600)包覆所述电子元器件(300)。2.根据权利要求1所述的双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，所述第二薄膜层(400)的厚度大小为0.25mm至0.5mm。3.根据权利要求1所述的双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，所述塑胶层的厚度大小为2mm至3mm。4.根据权利要求1所述的双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，所述第一薄膜层(100)的厚度大小为0.25mm至0.5mm。5.根据权利要求1所述的双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，所述透明塑胶层(600)采用PC或者PMMA料制成。6.根据权利要求1所述的双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，所述第二薄膜层(400)于远离所述透明塑胶层(600)的侧面上设置有油墨层(700)。7.一种双层薄膜结构的模内电子面板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S01、获取第一薄膜层(100)和第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾建华，王三刚，
申请(专利权)人：深圳市合盛创杰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：