一种双层薄膜结构的模内电子面板及其制作方法技术

本发明专利技术的双层薄膜结构的模内电子面板涉及模内电子技术领域，该双层薄膜结构的模内电子面板包括第一薄膜层，设置于第一薄膜层上的导电线路层，设置于导电线路层上的电子元器件，及第二薄膜层；第一薄膜层和第二薄膜层之间设置有填充间隙，填充间隙内填充有透明塑胶层，透明塑胶层包覆所述电子元器件；本发明专利技术能够减少第一薄膜层的加工次数，避免第一薄膜层在经过多次加工后出现损毁报废，提高了加工良品率；其次，操作模内电子面板时仅仅会与第二薄膜层接触，如此，就无需为了保证加工良品率、表面光洁度及耐磨性等而使用复合薄膜作为第一薄膜层，降低了加工成本。降低了加工成本。降低了加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种双层薄膜结构的模内电子面板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及模内电子
，尤其涉及一种双层薄膜结构的模内电子面板及其制作方法。

技术介绍

[0002]现有的模内电子面板在具体的生产过程中，需要将图案油墨、线路导电油墨依序印刷至载体膜材上，然后将用电单元焊接固定至线路上，需要在载体膜材上进行各种各样的加工操作后再进行注塑加工，然而，繁琐复杂的加工工序很容易导致膜材损毁报废，加工良品率偏低；
[0003]此外，由于复合薄膜需要露置于最终成品的表面，因而要求复合薄膜具有良好的表面光洁度及耐磨性，同时，为了保证加工良品率还需要使用品质较高的复合薄膜作为载体膜材，这就导致了复合薄膜的造价成本升高，进而导致模内电子面板的造价也相应升高。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种加工良品率高、制造成本低的双层薄膜结构的模内电子面板及其制作方法。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，包括第一薄膜层，设置于所述第一薄膜层上的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，包括第一薄膜层(100)，设置于所述第一薄膜层(100)上的导电线路层(200)，设置于所述导电线路层(200)上的电子元器件(300)，及第二薄膜层(400)；其中，所述第一薄膜层(100)和所述第二薄膜层(400)之间设置有填充间隙(500)，所述填充间隙(500)内填充有透明塑胶层(600)，所述透明塑胶层(600)包覆所述电子元器件(300)。2.根据权利要求1所述的双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，所述第二薄膜层(400)的厚度大小为0.25mm至0.5mm。3.根据权利要求1所述的双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，所述塑胶层的厚度大小为2mm至3mm。4.根据权利要求1所述的双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，所述第一薄膜层(100)的厚度大小为0.25mm至0.5mm。5.根据权利要求1所述的双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，所述透明塑胶层(600)采用PC或者PMMA料制成。6.根据权利要求1所述的双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，所述第二薄膜层(400)于远离所述透明塑胶层(600)的侧面上设置有油墨层(700)。7.一种双层薄膜结构的模内电子面板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S01、获取第一薄膜层(100)和第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾建华，王三刚，
申请(专利权)人：深圳市合盛创杰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：