一种PCB线路板导线自动焊接方法和焊接设备技术

一种PCB线路板导线自动焊接设备，其包括机架以及安装在机架上的导线送料装置、去皮装置、浸助焊剂装置、浸锡装置、焊接装置和切断装置，所述的导线送料装置设置在机架的中部，去皮装置、浸助焊剂装置、浸锡装置、焊接装置和切断装置呈圆弧围绕状依次设置在导线送料装置的一周，上述装置均与导线送料装置相对应。所述的导线送料装置用于输送导线上料，并搬运导线在各个工位之间进行转运，去皮装置用于对导线端部进行去皮，浸助焊剂装置和浸锡装置分别融化助焊剂和锡丝，包裹到导线露出的端部上，焊接装置用于将导线一起焊接在线路板上，切断装置用于将导线进行切断。本发明专利技术具有导线端部先沾锡，线路板预焊，连接质量可靠的优点。连接质量可靠的优点。连接质量可靠的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB线路板导线自动焊接方法和焊接设备


[0001]本专利技术涉及电子元件生产领域，具体涉及一种PCB线路板导线自动焊接方法和焊接设备。

技术介绍

[0002]在科技的不断进步形势下，人们使用科技产品的频率也愈来愈高.其中又以电子及计算机产品为最主要的使用工具，上述的产品皆有不同的线路板所构成，而各线路板上分别焊连接器再插入软排线让其相连，以进行数据的传输.由于前述规格较小的软排线不易组装及控制电磁干扰，因控制电磁干扰材料材质较硬不易弯曲。所以，出现了线路板直接焊接导线的连接方式，目前，导线焊接到PCB线路板的技术通常是，使用人工手持式或其他加热装置加热将导线内部焊锡熔化，从而导线和PCB板进行焊接，这些焊接方式存在许多不足，烙铁等加热装置的温度不容易控制，容易损坏软排线或PCB板上的零件。
[0003]中国专利技术专利申请(公开号：CN208820204U，公开日：2019.05.03)公开了一种软排线热烫焊接机，包括底座，所述底座前方设有电源开关、可触摸控制显示屏、紧急制动按钮和启动按钮，所述底座上设有固定架、气压缸和定位夹具组件，所诉固定架在气压缸两侧，所述固定架前方固定有隔离变压电源箱固定架，所述隔离变压电源箱固定架前方固定有隔离变压电源箱，所述隔离变压电源箱下方通过空心伸缩块连接焊接组件，所述焊接组件与气压缸通过连接杆连接。
[0004]现有技术存在以下不足：1.直接将导线和线路板焊接，焊接牢固程度低，焊接质量不佳；2.导线输送过程易出错；3.去皮时切绝缘层会切刀金属丝；4.线路板和导线之间焊接步骤多，焊接效率低下。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是针对现有技术中直接将导线和线路板焊接，焊接牢固程度低，焊接质量不佳的问题，提出一种导线端部先沾锡，线路板预焊，连接质量可靠的PCB线路板导线自动焊接方法和焊接设备。
[0006]为本专利技术之目的，采用以下技术方案予以实现：
[0007]一种PCB线路板导线自动焊接方法，该方法采用的设备包括机架以及安装在机架上的导线送料装置、去皮装置、浸助焊剂装置、浸锡装置、焊接装置和切断装置，所述的导线送料装置设置在机架的中部，去皮装置、浸助焊剂装置、浸锡装置、焊接装置和切断装置呈圆弧围绕状依次设置在导线送料装置的一周，上述装置均与导线送料装置相对应；
[0008]所述的导线送料装置用于输送导线上料，并搬运导线在各个工位之间进行转运，去皮装置用于对导线端部进行去皮，浸助焊剂装置和浸锡装置分别融化助焊剂和锡丝，包裹到导线露出的端部上，焊接装置用于将导线一起焊接在线路板上，切断装置用于将导线进行切断；
[0009]该方法依次通过以下步骤进行加工：
[0010]S1去皮：导线送料装置将导线运送到去皮装置处，将导线的端部绝缘皮剥落：
[0011]S2导线浸锡：导线先在浸助焊剂装置处涂上助焊剂，而后在浸锡装置处浸上锡液；
[0012]S3线路板预焊：焊接装置预先将线路板上的接线极上焊接锡液；
[0013]S4焊接：导线送料装置将导线搬运到焊接装置处线路板上方，实现两者焊接；
[0014]S5定长裁切：切断装置将导线切断，连接有导线的线路板实现收集。
[0015]作为优选，所述的导线送料装置包括机械臂、导线板、梳线组件、连接支座、压紧气缸、升降座、进线板、出线板和伸出气缸；机械臂固定在机架上，连接支座安装在机械臂的输出末端上，梳线组件安装在连接支座上，所述的梳线组件包括下框体、上框体、梳线轮和限位板；下框体固定在升降座上，上框体位于下框体的上方，下框体和上框体之间通过导柱移动连接，梳线轮转动连接在下框体和上框体上，梳线轮侧壁上设置有均布的环槽，环槽的宽度与导线的直径相匹配，梳线轮上下错开布置；导线板安装在机械臂上，导线板上设置有多个细孔；压紧气缸安装在连接支座的下方，连接支座两侧设置有直线轴承，升降座移动配合在直线轴承中，压紧气缸的伸缩端与升降座相连接，升降座上端设置有压紧块；连接支座上方为平台，压紧块从上至下对应平台；进线板安装在连接支座的平台上，出线板移动连接在连接支座上，进线板和出线板底部均设置有细通孔；伸出气缸安装在连接支座上，伸出气缸的伸缩端与出线板相连接。
[0016]作为优选，所述的进线板和出线板相对应布置，压紧块位于进线板和出线板之间；所述的连接支座侧边设置有楔块，出线板上也设置有楔形面，楔块和出线板组成一个尖端；所述的机械臂上还设置有线材卷，线材卷上设置成卷的导线。
[0017]作为优选，所述的去皮装置包括底座、移动气缸、移动座、吸气管、移动割刀、驱动气缸和驱动块；移动座通过滑轨移动连接在底座上，移动气缸安装在底座上，移动气缸的伸缩端与移动座相连接；移动座侧面设置有缺口，吸气管安装在移动座上，吸气管的侧方设置有扁平的进口，进口位于缺口处；所述的吸气管的另一端连接有负压吸尘器；移动座的侧边设置有线性导轨，移动割刀通过线性导轨连接在移动座上；所述的移动割刀设置有两把，两把移动割刀相对设置，移动割刀的相对侧面设置有刃口；移动割刀的侧面设置有连接座，滚子铰接在连接座上，连接座上开有沉孔，沉孔中设置有弹簧；所述的驱动气缸安装在移动座的侧方，驱动块安装在驱动气缸上，所述的驱动块内侧设置有宽部和窄部，宽部和窄部之间设置有斜面衔接，驱动块与滚子相接触。
[0018]作为优选，所述的浸助焊剂装置包括加热池、抬升气缸和接料槽，接料槽安装在抬升气缸的伸缩端，接料槽设置在加热池中，接料槽上设置有长条形的沉槽。
[0019]作为优选，所述的浸锡装置包括取锡液组件、刮锡组件和锡池，取锡液组件对应锡池，刮锡组件对应取锡液组件的侧方。
[0020]作为优选，所述的焊接装置包括第一基座、锡丝送料组件、线路板送料组件、第二基座、线路板进料轨、线路板推料组件、升降座组件、牵引组件、压丝组件和焊接组件，所述的锡丝送料组件和线路板送料组件均安装在第一基座上，所述的锡丝送料组件包括第一连接座、减速电机、摩擦轮和导向块，摩擦轮设置有两个，一个摩擦轮安装在减速电机的主轴上，减速电机安装在第一连接座上，导向块均设置在第一连接座上，导向块上设置有导向孔，锡丝通过导向孔导向后送出；第一连接座上还设置有转轴，转轴中设置锡丝卷，锡丝由两个摩擦轮压紧；所述的线路板送料组件包括输送皮带、输送架和输送电机，输送皮带连接
在输送架上，输送电机带动输送皮带转动；第二基座设置在第一基座的侧方，线路板进料轨固定设置在第二基座上，线路板进料轨与线路板送料组件的侧方相衔接，升降座组件与线路板进料轨相衔接，压丝组件对应线路板进料轨的上方，牵引组件安装在第二基座上，牵引组件从侧方对应压丝组件，线路板推料组件衔接线路板送料组件和线路板进料轨，焊接组件安装在第二基座上，焊接组件从上至下对应升降座组件；所述的线路板推料组件用于将线路板从线路板送料组件中推到线路板进料轨，升降座组件用于将单个线路板抬升，牵引组件用于将锡丝拉出，压丝组件用于将锡丝压住。
[0021]作为优选，所述的升降座组件包括纵移气缸、升降块和升降连接座，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB线路板导线自动焊接方法，其特征在于，其包括机架以及安装在机架上的导线送料装置(1)、去皮装置(2)、浸助焊剂装置(3)、浸锡装置(4)、焊接装置(5)和切断装置(6)，所述的导线送料装置(1)设置在机架的中部，去皮装置(2)、浸助焊剂装置(3)、浸锡装置(4)、焊接装置(5)和切断装置(6)呈圆弧围绕状依次设置在导线送料装置(1)的一周，上述装置均与导线送料装置(1)相对应；所述的导线送料装置(1)用于输送导线上料，并搬运导线在各个工位之间进行转运，去皮装置(2)用于对导线端部进行去皮，浸助焊剂装置(3)和浸锡装置(4)分别融化助焊剂和锡丝，包裹到导线露出的端部上，焊接装置(5)用于将导线一起焊接在线路板上，切断装置(6)用于将导线进行切断；该方法依次通过以下步骤进行加工：S1导线去皮：导线送料装置(1)将导线运送到去皮装置(2)处，将导线的端部绝缘皮剥落：S2导线浸锡：导线先在浸助焊剂装置(3)处涂上助焊剂，而后在浸锡装置(4)处浸上锡液；S3线路板预焊：焊接装置(5)预先将线路板上的接线极上焊接锡液；S4焊接：导线送料装置(1)将导线搬运到焊接装置(5)处线路板上方，实现两者焊接；S5定长裁切：切断装置(6)将导线切断，连接有导线的线路板实现收集。2.根据权利要求1所述的一种PCB线路板导线自动焊接方法，其特征在于，所述的导线送料装置(1)包括机械臂、导线板(11)、梳线组件(12)、连接支座(13)、压紧气缸(14)、升降座(15)、进线板(16)、出线板(17)和伸出气缸(18)；机械臂固定在机架上，连接支座(13)安装在机械臂的输出末端上，梳线组件(12)安装在连接支座(13)上，所述的梳线组件(12)包括下框体(121)、上框体(122)、梳线轮(123)和限位板(124)；下框体(121)固定在升降座(15)上，上框体(122)位于下框体(121)的上方，下框体(121)和上框体(122)之间通过导柱移动连接，梳线轮(123)转动连接在下框体(121)和上框体(122)上，梳线轮(123)侧壁上设置有均布的环槽，环槽的宽度与导线的直径相匹配，梳线轮(123)上下错开布置；导线板(11)安装在机械臂上，导线板(11)上设置有多个细孔；压紧气缸(14)安装在连接支座(13)的下方，连接支座(13)两侧设置有直线轴承，升降座(15)移动配合在直线轴承中，压紧气缸(14)的伸缩端与升降座(15)相连接，升降座(15)上端设置有压紧块(151)；连接支座(13)上方为平台(131)，压紧块(151)从上至下对应平台(131)；进线板(16)安装在连接支座(13)的平台(131)上，出线板(17)移动连接在连接支座(13)上，进线板(16)和出线板(17)底部均设置有细通孔；伸出气缸(18)安装在连接支座(13)上，伸出气缸(18)的伸缩端与出线板(17)相连接。3.根据权利要求2所述的一种PCB线路板导线自动焊接方法，其特征在于，所述的进线板(16)和出线板(17)相对应布置，压紧块(151)位于进线板(16)和出线板(17)之间；所述的连接支座(13)侧边设置有楔块(132)，出线板(17)上也设置有楔形面，楔块(132)和出线板(17)组成一个尖端；所述的机械臂上还设置有线材卷，线材卷上设置成卷的导线。4.根据权利要求1所述的一种PCB线路板导线自动焊接方法，其特征在于，所述的去皮装置(2)包括底座(21)、移动气缸(22)、移动座(23)、吸气管(24)、移动割刀(25)、驱动气缸(26)和驱动块(27)；移动座(23)通过滑轨移动连接在底座(21)上，移动气缸(22)安装在底
座(21)上，移动气缸(22)的伸缩端与移动座(23)相连接；移动座(23)侧面设置有缺口(231)，吸气管(24)安装在移动座(23)上，吸气管(24)的侧方设置有扁平的进口，进口位于缺口(231)处；所述的吸气管(24)的另一端连接有负压吸尘器；移动座(23)的侧边设置有线性导轨(28)，移动割刀(25)通过线性导轨(28)连接在移动座(23)上；所述的移动割刀(25)设置有两把，两把移动割刀(25)相对设置，移动割刀(25)的相对侧面设置有刃口；移动割刀(25)的侧面设置有连接座(253)，滚子(251)铰接在连接座(253)上，连接座(253)上开有沉孔(252)，沉孔中设置有弹簧；所述的驱动气缸(26)安装在移动座(23)的侧方，驱动块(27)安装在驱动气缸(26)上，所述的驱动块(27)内侧设置有宽部(271)和窄部(272)，宽部(271)和窄部(272)之间设置有斜面衔接，驱动块(27)与滚子(251)相接触。5.根据权利要求1所述的一种PCB线路板导线自动焊接方法，其特征在于，所述的浸助焊剂装置(3)包括加热池(31)、抬升气缸(32)和接料槽(33)，接料槽(33)安装在抬升气缸(32)的伸缩端，接料槽(33)设置在加热池(31)中，接料槽(33)上设置有长条形的沉槽。6.根据权利要求1所述的一种PCB线路板导线自动焊接方法，其特征在于，所述的浸锡装置(4)包括取锡液组件(41)、刮锡组件(42)和锡池(43)，取锡液组件(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑晓静，唐安安，李桂国，
申请(专利权)人：郑晓静，
类型：发明
国别省市：