一种可避免出现堆锡的电子产品加工用焊锡机制造技术

本发明专利技术涉及电子产品加工技术领域，且公开了一种可避免出现堆锡的电子产品加工用焊锡机，包括设备导轨和移动小车，所述设备导轨外侧活动连接有移动小车，移动小车外侧固定连接有位移感应组件，移动小车外侧固定连接有送锡器，送锡器底部固定连接有出锡管道。该可避免出现堆锡的电子产品加工用焊锡机，移动小车移动距离越小，拨动轴挤压压电晶体的力度越小，此时压电晶体产生的电量输出越少，外加电场的强度越大，使得电致伸缩轴的伸长量越大，电致伸缩轴伸出，使得磨削片靠近焊丝外侧，同时通电导体通电后使得转动环圈在垂直方向上顺时针转动，带动磨削片片沿着焊丝外侧转动，将焊丝磨薄，使得出锡量减少，避免出现堆锡的问题。避免出现堆锡的问题。避免出现堆锡的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种可避免出现堆锡的电子产品加工用焊锡机


[0001]本专利技术涉及电子产品加工
，具体为一种可避免出现堆锡的电子产品加工用焊锡机。

技术介绍

[0002]印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，电子元器件一般通过焊锡固定在印刷电路板上，自动焊锡机是一种自动化的焊锡焊接设备，其主要是通过运用机械手运动功能来完成焊锡作业的，自动焊锡机的核心部分是焊锡系统，焊锡系统主要构成为自动送锡机构和温控、发热体、烙铁头。
[0003]连焊一般是指在焊锡过程中紧邻的几个两个焊点粘在一起的现象，造成此种现象的原因要么是送锡量太多或是两个点之间的间隙太小所造成的，遇到这种情况，首先应该减少锡量，堆锡一般是指焊点焊成一个球形，管脚腿没有漏出来，出现此种现象的原因最主要的是由于送锡量太大造成的，此时只要减少送锡量就可以解决的，但是现有的焊锡机上所配备的焊丝尺寸是固定的，因此调整送锡量需要更换焊丝，操作不便，效率低下，因此，我们提出了一种可避免出现堆锡的电子产品加工用焊锡机来解决以上问题。

技术实现思路

[0004](一)解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可避免出现堆锡的电子产品加工用焊锡机，包括设备导轨(1)和移动小车(2)，其特征在于：所述设备导轨(1)外侧活动连接有移动小车(2)，移动小车(2)外侧固定连接有位移感应组件(3)，移动小车(2)外侧固定连接有送锡器(4)，送锡器(4)底部固定连接有出锡管道(5)，出锡管道(5)底部固定连接有出锡头(6)，出锡头(6)内部固定连接有磨削组件(7)。2.根据权利要求1所述的一种可避免出现堆锡的电子产品加工用焊锡机，其特征在于：所述移动小车(2)底部固定连接有自动焊锡机(8)，出锡头(6)固定连接在自动焊锡机(8)外侧。3.根据权利要求1所述的一种可避免出现堆锡的电子产品加工用焊锡机，其特征在于：所述位移感应组件(3)包括移动齿条(31)，设备导轨(1)正面活动连接有转动齿轮(32)，转动齿轮(32)采用磁铁材料制成，转动齿轮(32)内部活动连接有活动轴(33)，活动轴(33)内部填充有电磁铁(34)，活动轴(33)外侧固定连接有拨动轴(35)，拨动轴(35)外侧固定连接有复位弹簧(36)，设备导轨(1)内部固定连接有继电器(37)，设备导轨(1)正面固定连接有压电晶体(38)。4.根据权利要求3所述的一种可避免出现堆锡的电子产品加工用焊锡机，其特征在于：所述复位弹簧(36)顶部固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑智涛，
申请(专利权)人：佛山市梵莲科技有限公司，
类型：发明
国别省市：