一种磁性器件及磁性器件安装方法技术

本发明专利技术提供了一种磁性器件及磁性器件安装方法，磁性器件包括磁芯、线圈和导热壳体，线圈绕制于磁芯上，导热壳体套设于磁芯外部；其中：导热壳体为合金铜金属片，增加散热面积，降低对磁性器件的损坏，同时线圈采用扁平铜线圈，能够增强磁性器件电气连接；在磁性器件的安装过程中，利用磁性器件与基板连接面的长度大小，确定基板上焊盘的放置方式，增强磁性器件在基板上的固定，进一步提高散热性能。进一步提高散热性能。进一步提高散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种磁性器件及磁性器件安装方法


[0001]本专利技术属于功率器件安装
，涉及一种磁性器件及磁性器件安装方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着市场对大功率电源功率密度要求的提高，高功率密度电源及大电流输入或大电流输出电源对功率磁性器件的安装提出新的要求。
[0003]现有技术中，针对不同尺寸及重量的磁性器件的安装，对应放置在基板上的焊盘的尺寸市场还没有形成统一参数值规范，凭借工程师的经验，不同的工程师设计的值不一样，没能达到最优的设计，产品良莠不齐，而且磁性器件表面温度与基板的表面温度差值大，散热性能低。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是：本专利技术提供一种磁性器件及磁性器件安装方法，旨在提高磁性器件的散热性能，并根据磁性器件连接面的长度，确定基板上设置的焊盘规格和方式，增强磁性器件连接稳定性。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：
[0006]本专利技术提供一种磁性器件，所述磁性器件包括磁芯、线圈和导热壳体，所述线圈绕制于所述磁芯上，所述导热壳体套设于所述磁芯外部；其中：
[0007]所述导热壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体配合连接形成壳体连接面，所述壳体连接面位于所述磁芯侧面；所述下壳体的底面设置为所述磁性器件连接面，所述线圈为扁平铜线圈。
[0008]作为优选地，所述导热壳体的壳体材料为合金铜金属片，所述导热壳体的厚度为0.5mm。
[0009]作为优选地，所述壳体连接面为焊接面，所述焊接面焊锡高度1mm
‑
1.5mm，呈45
°
分布。
[0010]作为优选地，所述扁平铜线圈横截面的长度小于等于7mm且厚度小于等于3mm。
[0011]一种磁性器件的安装方法，所述磁性器件的重量小于等于2Kg，所述安装方法包括：
[0012]获取磁性器件，确定所述磁性器件连接面的长度；
[0013]基于所述磁性器件连接面的长度确定基板上放置焊盘数量及放置方式；
[0014]通过所述焊盘完成所述磁性器件与所述基板间的焊接。
[0015]作为优选地，所述基于所述磁性器件连接面的长度确定基板上放置焊盘数量及放置方式包括：
[0016]若所述磁性器件连接面的长度小于等于60mm，在所述基板上放置两个焊盘，所述两个焊盘对应于所述磁性器件连接面的两侧设置；
[0017]若所述磁性器件连接面的长度大于60mm小于等于120mm，在所述基板上放置三个
焊盘，所述三个焊盘对应于所述磁性器件连接面等分间隔设置。
[0018]作为优选地，所述基于所述磁性器件连接面的长度确定基板上放置焊盘数量及放置方式之后还包括：
[0019]确定所述焊盘的长度和宽度，所述焊盘形状为矩形；
[0020]若所述焊盘的数量为两个，则所述焊盘的宽度与所述磁性器件连接面长度的比值为1:3，所述焊盘的长度不大于所述磁性器件连接面宽度2mm；
[0021]若所述焊盘的数量为三个，则所述焊盘的宽度与所述磁性器件连接面长度的比值为1:5，所述焊盘的长度不大于所述磁性器件连接面宽度2mm。
[0022]作为优选地，所述基板为铜基板，所述铜基板的厚度为2mm。
[0023]本专利技术的有益效果在于：
[0024](1)磁性器件外壳使用合金铜金属片，可以增加磁性器件的散热面积，快速降低磁性器件温度，同时合金铜金属片面积增大其硬度对磁性器件损坏远比市场常规的铜金属片低；
[0025](2)磁性器件中线圈采用扁平铜线圈，可以提高磁性器件的窗口利用率，减小所需磁性器件的尺寸，同时可以加强铜扁平线圈引脚与铜基板上回流焊焊盘的电气连接；
[0026](3)基板上焊盘按照此技术方案提供的比值设计，可以使磁性器件表面温度与基板的表面温度差降低，提高散热性能，同时增强连接稳固性。
附图说明
[0027]下面结合附图详述本专利技术的具体结构
[0028]图1中为本专利技术磁性器件分解结构示意图；
[0029]图2为本专利技术磁性器件组装结构示意图；
[0030]图3为本专利技术磁性器件第一实施方式安装结构示意图；
[0031]图4为本专利技术磁性器件第二实施方式安装结构示意图；
[0032]其中：1
‑
上壳体；2
‑
磁芯；3
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线圈；4
‑
下壳体；5
‑
固定回扣；6
‑
第一壳体连接面；7
‑
磁性器件连接面；8
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第二壳体连接面；9
‑
线圈引脚；10
‑
基板；11
‑
焊盘。
具体实施方式
[0033]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0034]本专利技术一方面提供一种磁性器件，行业中生产磁性器件不使用通用常规铜金属片外壳固定磁芯器件，因为配铜基板流过回流炉所需最佳温度不好调节，更换磁性器件供应商后又需要再次调试回流焊炉的温度，同时因为通用常规铜金属片面积增大其厚度要满足磁性器件在整机产品中耐受力的要求，导致通用常规铜金属片厚度大于1.2mm，磁性器件批量生产中因通用常规铜金属片本身硬度过大，磁性器件会出现明显损坏及半损坏，因此行业中基本采用分段式铜外壳固定磁性器件，散热性能降低，会导致整机产品尺寸增大。
[0035]请参阅图1和图2所示的磁性器件结构示意图，本专利技术提供一种磁性器件，所述磁性器件包括磁芯2、线圈3和导热壳体，所述线圈3绕制于所述磁芯2上，所述导热壳体套设于
所述磁芯2外部；其中：导热壳体包括上壳体1和下壳体4，上壳体1和下壳体4配合连接形成壳体连接面，所述壳体连接面位于所述磁芯2的侧面；所述下壳体4的底面设置为所述磁性器件连接面7，所述线圈3为扁平铜线圈。
[0036]具体地，因为铜具有很高的导热系数及可焊性，在本实施例中以合金铜作为磁性器件导热壳体及基板。针对不同的磁性器件配置相应的磁性器件铜外壳，制备过程中配置专门的加工治具确保在磁性器件铜外壳连接时能够使磁性器件紧密重合，提高合格率及生产效率。使用合金铜金属片，可以增加磁性器件的散热面积，快速降低磁性器件温度，同时合金铜金属片面积增大其硬度对磁性器件损坏远比市场常规的铜金属片低。
[0037]所述壳体连接面为通过焊锡焊接形成的焊接面，如图所述，上、下壳体左右两侧分别为第一壳体连接面6和第二壳体连接面8，确保焊锡均匀，焊接处焊锡光滑平整，磁性器件焊接面焊锡高度1mm
‑
1.5mm成45
°
分布，从而确保装配在整机产品中不会出现磁性器件导热壳体松动，导致整机产品功能失效。磁性器件壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁性器件，其特征在于，所述磁性器件包括磁芯、线圈和导热壳体，所述线圈绕制于所述磁芯上，所述导热壳体套设于所述磁芯外部；其中：所述导热壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体配合连接形成壳体连接面，所述壳体连接面位于所述磁芯侧面；所述下壳体的底面设置为所述磁性器件连接面，所述线圈为扁平铜线圈。2.根据权利要求1所述的磁性器件，其特征在于，所述导热壳体壳体材料为合金铜金属片，所述导热壳体壳体厚度为0.5mm。3.根据权利要求2所述的磁性器件，其特征在于，所述壳体连接面为焊接面，所述焊接面焊锡高度1mm
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1.5mm，呈45
°
分布。4.根据权利要求3所述的磁性器件，其特征在于，所述扁平铜线圈横截面的长度小于等于7mm且厚度小于等于3mm。5.一种磁性器件的安装方法，所述磁性器件的重量小于等于2Kg，其特征在于，所述安装方法包括：获取磁性器件，确定所述磁性器件连接面的长度；基于所述磁性器件连接面的长度确定基板上放置焊盘数量及放置方式；通过所述焊盘完成所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋成明，雷仕建，李德求，庄伟东，龙花云，王叙夫，
申请(专利权)人：深圳青铜剑科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：