软电缆跨接结构体及制造其的方法技术

本发明专利技术公开一种软电缆跨接结构体及制造其的方法。本发明专利技术的软电缆跨接装置包括：覆盖层；第一金属层，其堆叠于覆盖层上并形成有回路图案；第一绝缘体层，其堆叠于第一金属层上；第一粘贴层，其涂布于第一绝缘体层上；第二金属层，其堆叠于涂布有第一粘贴层的第一绝缘体层，并形成有回路图案；耐热层，其堆叠于第二金属层上；以及端子层，其形成于耐热层的一个区域，与第一金属层及第二金属层进行电连接。与第一金属层及第二金属层进行电连接。与第一金属层及第二金属层进行电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】软电缆跨接结构体及制造其的方法


[0001]本专利技术涉及一种软电缆跨接结构体及制造其的方法，更为详细地，涉及一种软电缆跨接结构体及制造其的方法，其具有耐热性、低介电常数及低损失特性。

技术介绍

[0002]需要开发用于代替同轴电缆的部件。现有的同轴电缆厚度较厚，组装电子产品(例如，便携终端)时存在作业繁琐的问题。
[0003]为了代替这样的同轴电缆而需要引进软跳线(Flexible Jumper)。目前为止众所周知的软跳线制造时，有经受高温工艺的耐热性的要求。为了解决这个问题，实现了将聚酰亚胺(Polyimide；PI)树脂作为覆盖层而使用的尝试。
[0004]聚酰亚胺在能经受240℃至260℃工艺温度的耐热性方面具有优秀的特性，但聚酰亚胺介电常数高，因此存在产生信号干涉现象的问题。
[0005]由此，实际情况是，要求开发维持耐热性的同时具有低介电常数特性的新的材料。在这样的情况下，存在作为低介电常数材料提出的多种材料群，实际情况是，将这些材料群的特征适用于软跳线，需要对展现耐热性和低介电常数特性的新方式的软跳线结构进行开发的必要性。
[0006]专利文献
[0007](专利文献1)美国登记专利US6,581,276B2(2003.06.24)
[0008](专利文献2)美国公开专利US2010/0186995A1(2010.07.29)
[0009](专利文献3)韩国登记专利第10
‑
1664241号(2016.10.04)
[0010](专利文献4)韩国公开技术第20
‑
2009
‑
001003号(2009.10.01)

技术实现思路

[0011]根据上述的必要性提出的本专利技术目的在于，提供一种软电缆跨接结构体及制造其的方法，其以混合结构使用耐热性材料和低介电常数材料，从而具有耐热性及低损失特性。
[0012]为了实现所述目的，根据本专利技术的一个实施例的软电缆跨接结构体包括：覆盖层；第一金属层，其堆叠于覆盖层上并形成有回路图案；第一绝缘体层，其堆叠于第一金属层上；第一粘贴层，其涂布于第一绝缘体层上；第二金属层，其堆叠于涂布有第一粘贴层的第一绝缘体层，并形成有回路图案；耐热层，其堆叠于第二金属层上；以及端子层，其形成于耐热层的一个区域，与第一金属层及第二金属层进行电连接。
[0013]此外，还包括：第二绝缘体层，其堆叠于第二金属层上；第三金属层，其堆叠于第二绝缘体层上，并形成有回路图案；以及第二粘贴层，其涂布于第三金属层上；耐热层可形成于涂布有第二粘贴层的第三金属层。
[0014]根据本专利技术的另一个实施例，覆盖层及耐热层可以是聚酰亚胺(Polyimide)。
[0015]根据本专利技术的另一个实施例，第一绝缘体层及第二绝缘体层可以是聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene)。
[0016]根据本专利技术的另一个实施例，在第二绝缘体层的上部面或下部面可配备有凹凸。
[0017]根据本专利技术的另一个实施例的制造软电缆跨接结构体的方法，可包括：准备覆盖层的步骤；形成第一金属层的步骤，在覆盖层上堆叠金属，对堆叠的金属进行蚀刻并形成回路图案；堆叠第一绝缘体层的步骤，在第一金属层上堆叠第一绝缘体层；涂布第一粘贴层的步骤，在第一绝缘体层上涂布第一粘贴层；形成第二金属层的步骤，在涂布有第一粘贴层的第一绝缘体层上堆叠金属，对堆叠的金属进行蚀刻并形成有回路图案；堆叠耐热层的步骤，在第二金属层上堆叠耐热层；以及形成端子层的步骤，所述端子层形成于耐热层的一个区域，与第一金属层及第二金属层进行电连接。
[0018]此外，在形成第二金属层的步骤之后，还可包括：堆叠第二绝缘体层的步骤，在第二金属层上堆叠第二绝缘体层；形成第三金属层的步骤，在第二绝缘体层上堆叠金属，对金属进行蚀刻并形成回路图案，从而形成第三金属层；以及堆叠第二粘贴层的步骤，在第三金属层上堆叠第二粘贴层。
[0019]根据本专利技术的另一个实施例，在堆叠第二绝缘体的步骤之前，还可包括在第二绝缘体的上部面或下部面形成凹凸的步骤。
[0020]根据本专利技术的另一个实施例，在堆叠第一绝缘体层的步骤以后，还可包括对第一绝缘体层的表面进行蚀刻的步骤；在堆叠第二绝缘体层的步骤以后，还可包括对第二绝缘体层的表面进行蚀刻。
[0021]根据本专利技术的另一个实施例，堆叠耐热层的步骤中，可以通过印刷方式涂布聚酰亚胺薄膜并进行堆叠。
[0022]根据本专利技术的另一个实施例，堆叠耐热层的步骤中，在粘贴层的介入下以热压方式对聚酰亚胺薄膜进行加热加压，从而可在第二金属层上堆叠耐热层。
[0023]根据本专利技术的多种实施例，软电缆跨接结构体以混合形式堆叠耐热性材料和低诱电性材料并使用，从而发挥耐热性优秀且低损失的效果。
附图说明
[0024]图1是用于说明在根据本专利技术的一个实施例的软电缆跨接结构体组装有连接器的软电缆跨接装置的外观的图。
[0025]图2是例示地示出图1所示的A区域的截面的图。
[0026]图3是用于例示地说明图1所示的A区域的软电缆跨接结构体的堆叠结构的图。
[0027]图4是例示地说明在图1所示的第二金属层和第三金属层之间配备于第二绝缘体层的上部面的凹凸结构的图。
[0028]图5是用于例示地说明本专利技术的软电缆跨接结构体的制造方法的制造工艺流程图。
[0029]图6是用于更详细地说明软电缆跨接结构体的制造方法的制造工艺流程图。
[0030]标号说明
[0031]100：软电缆跨接结构体
[0032]110
‑
1、110
‑
2：覆盖层、耐热层
[0033]130
‑
1、130
‑
2、130
‑
3：第一金属层、第二金属层、第三金属层
[0034]150
‑
1、150
‑
2：第一绝缘体层、第二绝缘体层
[0035]170
‑
1、170
‑
2：第一粘贴层、第二粘贴层
[0036]190：端子层
[0037]200：连接器
具体实施方式
[0038]参照以下的附图对本专利技术的多种实施例进行详细地说明。为了说明的方便，图中所示的各构成要素的形态、材料、大小等为例示地示出，根据本专利技术的技术性思想可进行多种的设计变更。
[0039]图1是用于说明在根据本专利技术的一个实施例的软电缆跨接结构体组装有连接器的软电缆跨接装置的外观的图。参照图1，根据本专利技术的一个实施例的软电缆跨接结构体100在两侧一端或两端以组装的形式紧固连接有连接器200
‑
1、200
‑
2，从而可为了其他的电子装置的电连接而使用。
[0040]本专利技术的软电缆跨接结构体100以混合方式堆叠耐热性材料和低介电常数材料，从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种软电缆跨接结构体，其特征在于，包括：覆盖层；第一金属层，其堆叠于覆盖层上并形成有回路图案；第一绝缘体层，其堆叠于第一金属层上；第一粘贴层，其涂布于第一绝缘体层上；第二金属层，其堆叠于涂布有第一粘贴层的第一绝缘体层，并形成有回路图案；耐热层，其堆叠于第二金属层上；以及端子层，其形成于耐热层的一个区域，与第一金属层及第二金属层进行电连接。2.根据权利要求1所述的软电缆跨接结构体，其特征在于，还包括：第二绝缘体层，其堆叠于第二金属层上；第三金属层，其堆叠于第二绝缘体层上，并形成有回路图案；以及第二粘贴层，其涂布于第三金属层上；耐热层形成于涂布有第二粘贴层的第三金属层。3.根据权利要求1或2所述的软电缆跨接结构体，其特征在于，覆盖层及耐热层为聚酰亚胺。4.根据权利要求1或2所述的软电缆跨接结构体，其特征在于，第一绝缘体层及第二绝缘体层为聚四氟乙烯。5.根据权利要求2所述的软电缆跨接结构体，其特征在于，在第二绝缘体层的上部面或下部面配备有凹凸。6.一种制造软电缆跨接结构体的方法，其特征在于，包括：准备覆盖层的步骤；形成第一金属层的步骤，在覆盖层上堆叠金属，对堆叠的金属进行蚀刻并形成回路图案；堆叠第一绝缘体层的步骤，在第一金属层上堆叠第一绝缘体层；涂布第一粘贴层的步骤，在第一绝缘体层上涂布第一粘贴层；形成第二金属层的步骤，在涂布有第一粘贴层的第一绝缘体层堆...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘政相，吴怜锡，金泽珉，
申请(专利权)人：阿莫绿色技术有限公司，
类型：发明
国别省市：