用于局域网络的模块化物理层和集成连接器模块制造技术

本发明专利技术公开了一种与集成连接器模块(ICM)结合的以太网络物理层(PHY)电路，该模块可位于以太网链路的任一终端的网络设备内。该组合式PHY

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于局域网络的模块化物理层和集成连接器模块
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2019年11月26日提交的题为“Modular Physical Later and Integrated Connecter Module for Local Networks”的美国非临时专利申请16/696，850的优先权，以及于2018年11月28日提交的题为“Modular Physical Later and Integrated Connecter Module for Local Networks”的美国临时专利申请62/772，599的优先权，出于所有目的，通过引用将其公开内容合并于此。


[0003]本申请总体上涉及通过局域网络(LAN)的通信，特别是基于IEEE 802.3标准(也称为以太网络)的LAN。更具体地，本申请描述了集成不同类型的物理层(PHY)集成电路的技术，具有附加的可选功能，并与集成连接器模块(ICM)耦接。由此产生的集成装置通常包括网络连接器(被称为模块化插孔或RJ
‑
45连接器)、绝缘磁部件(以满足管理性能与安全标准)、具有相关电子部件(以执行适合数据速率和物理媒介选择的特定编码和解码)的802.3物理层(PHY)半导体器件(芯片)、以及包含或排除附加功能的可选子组件。采用模块化设计及结构方法，使得集成装置在最终制造过程中易于配置，以适应各种高速以太网络接口，这些接口被设计为用于在非屏蔽双绞线(UTP)电缆上以例如1000BASE
‑
T、2.5GBASE
‑
T、5GBASE
‑
T and10GBASE
‑
T这样的不同的数据速率操作。此外，还可结合以太网络供电(PoE)技术，其允许在传输数据时通过相同的UTP电缆向通信设备供电。这允许一系列高速以太网络PHY
‑
ICM装置(每个装置都具有特定的数据速率和/或PoE供电能力)能够用最少数量的子组件而被构建，所有子组件共享通用的PCB封装，其简化了系统工程师在将PHY
‑
ICM设计成不同通信设备时的任务。

技术介绍

[0004]网络的多种速度变型，包括10BASE
‑
T、100BASE
‑
T、10000BASE
‑
T、以及甚至10GBASE
‑
T，主要使用结构化水平内置电缆，使用各种等级的非屏蔽双绞线(UTP)和屏蔽双绞线(STP)电缆来进行部署，这在现有技术中是众所周知的。
[0005]以太网络供电(PoE)也很好理解，其中集线器、交换机、路由器等(通常被称为网络基础设施装置)使用“幻像电源”电路布置，利用与通信数据相同的双绞线电缆，向客户端站或数据终端设备(DTE)供电。以太网络供电由IEEE 802.3规定，以支持不同的功率水平(power level)，其可通过网络基础设施装置(被称为电源设备(PSE))传送给DTE(被称为受电装置(PD))。这些被限定于IEEE 802.3af标准中，该标准通常在PD处能提供高至12.5W(通常简称为“PoE”)；IEEE 802.3at标准，通常在PD处能提供高至25W(通常被称为“PoE+”)；以及IEEE 802.3bt标准，其旨在PD处提供高至100W(且通常称为“PoE++”)。
[0006]到UTP媒体的每个不同速度的物理接口都利用适于在指定的通信信道(电缆类型和长度)上以所需的数据速率进行操作的不同编码方案。随着数据速率增加，通常编码、解码和处理能力的复杂性也增加，使得提供可兼容所有速度选项的单一解决方案变得非常具
有挑战性。随着信号频率增加，诸如功耗、高速信号完整性、电路板布局和EMI/RFI(电磁干扰/射频干扰)排放等问题变得更具挑战性。
[0007]需要一种模块化方法以将802.3物理层(PHY)网络芯片与可兼容多种数据速率、电源需求以及系统接口封装的集成连接器模块(ICM)集成在一起。此解决方案应该提供简单的制造方法，以使生产每个方案所需的定制最小化，为系统设计人员提供通用封装，以将其整合到广泛的通信产品中，并为每个系统提供优选的设计选择。
[0008]这些以及其他限制将通过本申请以以下描述的方式予以解决。

技术实现思路

[0009]在一个实施例中，PHY
‑
ICM由基板构成，该基板安装有主以太网络物理层(PHY)收发器集成电路以及支持部件，通过PHY
‑
ICM以及系统应用板共享的主机接口以提供用于PHY
‑
ICM以特定的最大数据速率操作的所有内部电压和电流。
[0010]在另一个实施例中，PHY
‑
ICM由基板构成，该基板安装有主以太网络PHY收发器集成电路以及支持部件，此外还安装有SIP电源模块，该SIP电源模块从通过PHY
‑
ICM和系统应用板共享的主机接口提供的一个或多个外部电压，提供用于PHY
‑
ICM以特定的最大数据速率操作的部分或全部内部电压和电流。
[0011]在另一个实施例中，PHY
‑
ICM由基板构成，该基板安装有主以太网络PHY收发器集成电路以及支持部件，此外还安装有SIP电源模块，该SIP电源模块被设计为从通过该PHY
‑
ICM以及该系统应用板共享的主机接口提供的单一外部电源，精确地提供用于该PHY
‑
ICM以特定的最大数据速率操作的所有内部电压和电流。
[0012]在另一个实施例中，PHY
‑
ICM由基板构成，该基板安装有主以太网络PHY收发器集成电路以及支持部件，该PHY电路从外部可编程存储器访问存储的数据，该存储器装置位于该PHY
‑
ICM的外部，并通过由该PHY
‑
ICM以及该系统应用板共享的主机接口来访问。
[0013]在另一个实施例中，PHY
‑
ICM由基板构成，该基板安装有主以太网络PHY收发器集成电路以及支持部件，且额外地安装有SIP个性化模块，该PHY电路从外部可编程存储器访问存储的数据，该存储器装置位于该SIP个性化模块上，且不使用该PHY
‑
ICM以及该系统应用板共享的该主机接口来访问。
[0014]在另一个实施例中，PHY
‑
ICM由基板构成，该基板安装有主以太网络PHY收发器集成电路以及支持部件，且额外地还安装有SIP个性化模块，该SIP个性化模块主要由闪存装置构成，该闪存装置提供加载至该PHY芯片中的部分或全部可编程功能，该SIP个性化模块为该PHY芯片提供公共接口，而无需考虑制造合适的闪存芯片的引脚输出之间的各种不同。
[0015]在另一个实施例中，PHY
‑
ICM由基板构成，该基板安装有主以太网络PHY收发器集成电路以及支持部件，该PHY电路监控其外部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种具有一个或多个接口端口的集成以太网络连接器，包括：第一接口端口，其用于提供网络连接；第一电路板，其耦接至所述第一接口端口，用于耦接多个部件和子组件；以及一个或多个第二电路，其电耦接至所述第一电路板以识别特定功能组；其中，所述第一电路板包括用于耦接至主机网络装置的电接口，所述电接口具有至少一个公共区域。2.根据权利要求1所述的以太网络连接器，其中，所述电接口包括公共区域的至少一部分以及一个或多个独特区域。3.根据权利要求1所述的以太网络连接器，其中，所述第一电路板包括以太网络物理层电路。4.根据权利要求1所述的以太网络连接器，其中，所述第二电路板包括以太网络物理层电路。5.根据权利要求1所述的以太网络连接器，其中，所述第二电路板包括电压调节电路。6.根据权利要求1所述的以太网络连接器，其中，所述第二电路板包括存储器电路。7.根据权利要求1所述的以太网络连接器，其中，所述第二电路板包括逻辑电路。8.根据权利要求1所述的以太网络连接器，其中，所述第二电路板包括监控电路。9.根据权利要求1所述的以太网络连接器，其中，所述第二电路板包括旁路电路。10.根据权利要求1所述的以太网络连接器，还包括线路绝缘磁器件和端接部件，其耦接至所述电路板，用于防止通过以太网络来获得或接收电源。11.根据权利要求1所述的以太网络连接器，还包括线路绝缘磁器件和端接部件，其耦接至所述第一电路板，使得能够通过以太网络来获得或接收电源。12.根据权利要求3所述的以太网络连接器，还包括散热部件，其热附接至所述以太网络物理层电路。13.根据权利要求3所述的以太网络连接器，还包括散热部件，其热附接至所述以太网络物理层电路并连接至所述连接器的外壳。14.根据权利要求1所述的以太网络连接器，其中，所述第一接口端口包括RJ
‑
45插孔。15.根据权利要求1所述的以太网络连接器，其中，所述第一电路板包括以太网络物理层电路，其耦接至一...

【专利技术属性】
技术研发人员：I，
申请(专利权)人：科菱股份有限公司，
类型：发明
国别省市：