一种成像模组及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种成像模组及其制备方法。该成像模组包括镜头座和至少一个印刷电路板；所述印刷电路板包括定位孔，每个所述定位孔内表面设置有焊盘；所述镜头座包括定位柱；所述定位柱侧面涂覆有焊接材料，和/或，所述焊盘上涂覆有焊接材料，所述焊盘通过所述焊接材料与所述定位柱连接。该成像模组通过焊接材料连接印刷电路板与镜头座，提高成像模组的稳定性，由于焊盘设置于定位孔的内表面，能够提高成像模组的平整度；此外，由于焊接工艺相对简单，有利于提高装配效率。利于提高装配效率。利于提高装配效率。

【技术实现步骤摘要】
一种成像模组及其制备方法


[0001]本专利技术实施例涉及成像模组
，尤其涉及一种成像模组及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着前端网络摄像机(Internet Protocol Camera，IPC)的分辨率越来越高，并且有图像配准要求的新型摄像机已成为当下热点，对于传感器组装的平整度、位置精度、装配的稳定性要求也达到一个新的高度，越来越难以保证成像模组高分辨率、多传感器的要求。
[0003]现有的技术中，胶水作为连接介质，通过点胶机将胶水涂覆到钣金与印刷电路板之间，再利用相关工艺固化胶水，实现IPC的调校。但是，胶水在外界环境下易发生膨胀或收缩，影响成像模组的平整度；同时，胶水在固化不充分或者受外力情况下，易发生脱落，导致成像模组结构稳定性差；此外，高精度胶水固化工艺复杂，装配效率低。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本专利技术提供一种成像模组及其制备方法，能够提高成像模组的稳定性和平整度，同时提高装配效率。
[0005]本专利技术实施例提供一种成像模组，包括镜头座和至少一个印刷电路板；
[0006]所述印刷电路板包括定位孔，每个所述定位孔内表面设置有焊盘；
[0007]所述镜头座包括定位柱；
[0008]所述定位柱侧面涂覆有焊接材料，和/或，所述焊盘上涂覆有所述焊接材料，所述焊盘通过所述焊接材料与所述定位柱连接。
[0009]可选的，所述定位孔的截面形状为圆弧，所述定位柱的截面形状为圆形；
[0010]所述定位孔的截面所在圆的圆心与所述定位柱的截面的圆心重合，且所述定位孔的截面所在圆的半径大于所述定位柱的截面的半径。
[0011]可选的，所述印刷电路板包括多个定位孔，所述镜头座包括多个定位柱，所述定位柱与所述定位孔一一对应；
[0012]所述印刷电路板还包括相对设置的第一边缘和第二边缘，所述第一边缘和所述第二边缘均设置有多个所述定位孔，所述第一边缘上的多个定位孔和所述第二边缘上的多个定位孔关于所述印刷电路板的中轴线对称；其中，所述中轴线与所述第一边缘或者所述第二边缘平行。
[0013]可选的，所述成像模组包括多个所述印刷电路板，多个所述印刷电路板沿所述定位柱的延伸方向依次排列。
[0014]可选的，所述成像模组还包括镜头和至少一个传感器，所述传感器与所述印刷电路板一一对应且电连接，所述镜头设置于所述镜头座上。
[0015]第二方面，本专利技术实施例提供了一种成像模组的制备方法，用于制备第一方面提供的任一成像模组，所述制备方法包括：
[0016]提供至少一个印刷电路板，所述印刷电路板包括定位孔；其中，所述定位孔的内表
面设置有焊盘；
[0017]提供镜头座，所述镜头座包括定位柱；
[0018]在所述定位柱侧面涂覆焊接材料，和/或，在所述焊盘上涂覆所述焊接材料；
[0019]控制所述焊盘通过所述焊接材料与所述定位柱连接。
[0020]可选的，所述控制所述焊盘通过所述焊接材料与所述定位柱连接，包括：
[0021]控制调校工装带动所述印刷电路板移动以使所述定位孔与所述定位柱对位；
[0022]通过点焊设备控制所述定位孔与所述定位柱之间的所述焊接材料融化，以使所述焊盘通过所述焊接材料与所述定位柱连接。
[0023]可选的，所述通过点焊设备控制所述定位孔与所述定位柱之间的所述焊接材料融化，包括：
[0024]获取所述焊接材料的回流焊接温度曲线；
[0025]通过所述点焊设备对所述定位孔与所述定位柱之间的所述焊接材料进行加热，并在加热过程中，控制焊接温度的变化与所述回流焊接温度曲线上的温度变化符合预设要求。
[0026]可选的，所述在所述焊盘上涂覆所述焊接材料，包括：
[0027]将所述印刷电路板固定至调校工装上；
[0028]利用自动点锡设备对所述印刷电路板的焊盘涂覆所述焊接材料。
[0029]可选的，所述制备方法，还包括：
[0030]提供镜头和至少一个传感器，所述传感器与所述印刷电路板一一对应；
[0031]电连接所述传感器和所述印刷电路板；
[0032]将所述镜头和固定于所述镜头座上。
[0033]本专利技术实施例提供的技术方案，通过焊接材料连接焊盘与定位柱，焊盘设置于印刷电路板上定位孔的内表面，定位柱设置于镜头座上，即焊接材料能够连接印刷电路板和镜头座。由于焊接材料的物理性能稳定，不易受周围环境的影响，成像模组的结构不易发生改变，因此保证了成像模组的平整度，同时，由于焊盘设置于定位孔的内表面，焊接材料连接印刷电路板和镜头座的过程中不产生垂直于印刷电路板的应力，有利于提高成像模组的平整度；此外，由于焊接工艺比较简单，使成像模组的装配效率得到提高。
附图说明
[0034]为了更加清楚地说明本专利技术示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本专利技术所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。
[0035]图1为本专利技术实施例提供的一种成像模组的主视结构示意图；
[0036]图2为本专利技术实施例提供的一种印刷电路板的结构示意图；
[0037]图3为图1所示的成像模组的仰视结构示意图；
[0038]图4为本专利技术实施例提供的焊盘的受力示意图；
[0039]图5为本专利技术实施例提供的又一种成像模组的主视结构示意图；
[0040]图6为本专利技术实施例提供的又一种成像模组的主视结构示意图；
[0041]图7为本专利技术实施例提供的成像模组的制备方法的流程示意图；
[0042]图8为本专利技术实施例提供的一种在焊盘上涂覆焊接材料的方法的流程示意图；
[0043]图9为本专利技术实施例提供的一种控制焊盘通过焊接材料与定位柱连接的方法的流程示意图；
[0044]图10为本专利技术实施例提供的又一种成像模组的制备方法；
[0045]图11为本专利技术实施例提供的实际焊接温度曲线示意图；
[0046]图12为本专利技术实施例提供的成像模组的检测结果示意图。
具体实施方式
[0047]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。
[0048]图1为本专利技术实施例提供的一种成像模组的主视结构示意图。如图1所示，成像模组100包括镜头座110和一个印刷电路板120；
[0049]印刷电路板120包括定位孔，每个定位孔内表面设置有焊盘121；
[0050]镜头座110包括定位柱111；
[0051]定位柱111侧面涂覆有焊接材料130，和/或，焊盘121上涂覆有焊接材料130，焊盘121通过焊接材料130与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种成像模组，其特征在于，包括镜头座和至少一个印刷电路板；所述印刷电路板包括定位孔，每个所述定位孔内表面设置有焊盘；所述镜头座包括定位柱；所述定位柱侧面涂覆有焊接材料，和/或，所述焊盘上涂覆有所述焊接材料，所述焊盘通过所述焊接材料与所述定位柱连接。2.根据权利要求1所述的成像模组，其特征在于，所述定位孔的截面形状为圆弧，所述定位柱的截面形状为圆形；所述定位孔的截面所在圆的圆心与所述定位柱的截面的圆心重合，且所述定位孔的截面所在圆的半径大于所述定位柱的截面的半径。3.根据权利要求1所述的成像模组，其特征在于，所述印刷电路板包括多个定位孔，所述镜头座包括多个定位柱，所述定位柱与所述定位孔一一对应；所述印刷电路板还包括相对设置的第一边缘和第二边缘，所述第一边缘和所述第二边缘均设置有多个所述定位孔，所述第一边缘上的多个定位孔和所述第二边缘上的多个定位孔关于所述印刷电路板的中轴线对称；其中，所述中轴线与所述第一边缘或者所述第二边缘平行。4.根据权利要求1所述的成像模组，其特征在于，所述成像模组包括多个所述印刷电路板，多个所述印刷电路板沿所述定位柱的延伸方向依次排列。5.根据权利要求1所述的成像模组，其特征在于，所述成像模组还包括镜头和至少一个传感器，所述传感器与所述印刷电路板一一对应且电连接，所述镜头设置于所述镜头座上。6.一种成像模组的制备方法，用于制备权利要求1-5任一项所述的成像模组，所述制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟源，袁杰，李国栋，许雷，安守静，
申请(专利权)人：浙江宇视科技有限公司，
类型：发明
国别省市：