一种城堡型端子高可靠性转接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及端子技术领域，尤其为一种城堡型端子高可靠性转接装置，包括转接板和焊接板，所述转接板下侧固定连接有城堡型端子板，所述转接板上端外侧固定连接有呈均匀分布的第一焊接块，所述第一焊接块内侧中间位置处固定连接有定位轴，所述第一焊接块上侧焊接有搭接引板，所述搭接引板上侧中间位置处固定连接有连接引脚，所述连接引脚下端外侧固定连接有限位块，所述限位块下侧固定连接有搭接引板，所述连接引脚内侧固定连接有限位板；本实用新型专利技术中，通过设置的转接板、搭接引板和连接引脚，这种设置提高了城堡型端子焊接的可靠性，降低产品在温度循环或使用过程中焊点产生疲劳裂纹或产品失效的风险。疲劳裂纹或产品失效的风险。疲劳裂纹或产品失效的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种城堡型端子高可靠性转接装置


[0001]本技术涉及端子
，具体为一种城堡型端子高可靠性转接装置。

技术介绍

[0002]作为城堡型端子，如无引线陶瓷芯片载体，无引线陶瓷芯片载体器件是采用陶瓷基体封装的集成电路常用形式之一，且作为有代表性的无引线封装器件因其具有小型化、高密度与高可靠性的特点而在军品中广泛应用。
[0003]无引线陶瓷芯片载体封装器件的载体一般为FR4印制电路板，器件陶瓷本体与基板材料的热膨胀系数不匹配，而较大的热膨胀系数差异往往会导致焊点在温度循环或使用过程中产生更大的应力，进而导致焊点产生疲劳裂纹直至失效，已不能满足当下的生产需求和质量要求，因此针对上述问题提出，一种城堡型端子高可靠性转接装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种城堡型端子高可靠性转接装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种城堡型端子高可靠性转接装置，包括转接板和焊接板，所述转接板下侧固定连接有城堡型端子板，所述转接板上端外侧固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种城堡型端子高可靠性转接装置，包括转接板(1)和焊接板(11)，其特征在于：所述转接板(1)下侧固定连接有城堡型端子板(2)，所述转接板(1)上端外侧固定连接有呈均匀分布的第一焊接块(3)，所述第一焊接块(3)内侧中间位置处固定连接有定位轴(4)，所述第一焊接块(3)上侧焊接有搭接引板(5)，所述搭接引板(5)上侧中间位置处固定连接有连接引脚(8)，所述连接引脚(8)下端外侧固定连接有限位块(9)，所述限位块(9)下侧固定连接有搭接引板(5)，所述连接引脚(8)内侧固定连接有限位板(10)，所述连接引脚(8)上侧焊接有第二焊接块(12)，所述第二焊接块(12)外侧固定连接有焊接板(11)。2.根据权利要求1所述的一种城堡型端子高可靠性转接装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永康，潘一峰，丁亮，郭跃，陆文涛，沈娟，
申请(专利权)人：无锡市同步电子制造有限公司，
类型：新型
国别省市：