本发明专利技术提供一种封装结构，其包括重布线路结构、第一线路板、第二线路板、第一绝缘体、多个导电端子以及封装件。重布线路结构具有第一连接面及相对于第一连接面的第二连接面。第一线路板及第二线路板设置在第一连接面上且电连接于重布线路结构。第一绝缘体位于第一连接面上且包覆第一线路板及第二线路板。导电端子设置在第一线路板或第二线路板上且电连接于第一线路板或第二线路板。封装件设置在第二连接面上且电连接于重布线路结构。封装件包括至少一芯片、模封体、线路层以及多个导电封装端子。一种封装结构的制造方法亦被提出。一种封装结构的制造方法亦被提出。一种封装结构的制造方法亦被提出。
【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制造方法
[0001]本专利技术涉及一种封装结构及其制造方法，尤其涉及一种具有多个芯片及多个线路板的封装结构及其制造方法。
技术介绍
[0002]近年来，电子设备对于人类的生活越来越重要。为了加速各种功能的集成，可以将多个主动芯片集成在一个封装结构。因此，如何使具有多个主动芯片的封装结构的制造良率或质量可以提升，或可以使多个主动芯片的封装结构的制造成本可以降低，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
[0003]本专利技术是针对一种封装结构，其具有较佳的质量。
[0004]本专利技术是针对一种封装结构的制造方法，其具有较佳的良率或较低的成本。
[0005]根据本专利技术的实施例，封装结构包括重布线路结构、第一线路板、第二线路板、第一绝缘体、多个导电端子以及封装件。重布线路结构具有第一连接面及相对于第一连接面的第二连接面。第一线路板设置在第一连接面上且电连接于重布线路结构。第二线路板设置在第一连接面上且电连接于重布线路结构。第一绝缘体位于第一连接面上且包覆第一线路板及第二线路板。多个导电端子设置在第一线路板或第二线路板上，且多个导电端子电连接于第一线路板或第二线路板。封装件设置在第二连接面上且电连接于重布线路结构。封装件包括至少一芯片、模封体、线路层以及多个导电封装端子。模封体包覆芯片。线路层位于模封体上且电连接于芯片。多个导电封装端子位于线路层上且电连接于重布线路结构。
[0006]根据本专利技术的实施例，封装结构的制造方法包括以下步骤：形成重布线路结构，其具有第一连接面及相对于第一连接面的第二连接面；设置第一线路板于第一连接面上，且使第一线路板电连接于重布线路结构；设置第二线路板于第一连接面上，且使第二线路板电连接于重布线路结构；形成第一绝缘体于第一连接面上，且第一绝缘体包覆第一线路板及第二线路板；形成多个导电端子于第一线路板或第二线路板上，且多个导电端子电连接于第一线路板或第二线路板；以及设置封装件于第二连接面上，封装件电连接于重布线路结构。封装件包括至少一芯片、模封体、线路层以及多个导电封装端子。模封体包覆芯片。线路层位于模封体上且电连接于芯片。多个导电封装端子位于线路层上且电连接于重布线路结构。
[0007]基于上述，在具有多芯片的封装结构中，经由多个线路板设置于重布线路结构上的方式，对于封装结构的制造方法可以较为简单和/或成本也可以较为低廉。并且，对于封装结构的整体线路布局中可以降低重布线路结构的负载，而可以提升封装结构的质量。
附图说明
[0008]图1A至图1F是依照本专利技术的第一实施例的一种封装结构的部分制造方法的部分剖视示意图；
[0009]图1G是依照本专利技术的第一实施例的一种封装结构的部分上视示意图；
[0010]图2是依照本专利技术的第二实施例的一种封装结构的部分剖视示意图；
[0011]图3是依照本专利技术的第三实施例的一种封装结构的部分剖视示意图；
[0012]图4A至图4C是依照本专利技术的第四实施例的一种封装结构的部分制造方法的部分剖视示意图。
[0013]附图标记说明
[0014]100、200、300、400：封装结构
[0015]110：第一线路板
[0016]110a：第一顶面
[0017]110b：第一底面
[0018]110c：第一侧面
[0019]111：线路层
[0020]111a：表面
[0021]112：导电微孔
[0022]112c：侧壁
[0023]113：绝缘材
[0024]120：第二线路板
[0025]120a：第二顶面
[0026]120b：第二底面
[0027]120c：第二侧面
[0028]121：线路层
[0029]121a：表面
[0030]122：导电微孔
[0031]122c：侧壁
[0032]123：绝缘材
[0033]130：重布线路结构
[0034]130a：第一连接面
[0035]130b：第二连接面
[0036]140、440：第一绝缘体
[0037]441：第一绝缘开口
[0038]442：第二绝缘开口
[0039]449：光敏介电材
[0040]449a：第一绝缘部分
[0041]449b：第二绝缘部分
[0042]150：封装件
[0043]151：第一芯片
[0044]152：第二芯片
[0045]153：线路层
[0046]154：模封体
[0047]155：电子组件
[0048]156：导电封装端子
[0049]159：填充层
[0050]161：第一导电连接件
[0051]162：第二导电连接件
[0052]163：第一导电端子
[0053]164：第二导电端子
[0054]171：壳体
[0055]171a：容置空间
[0056]171b：气隙
[0057]275：加强支撑件
[0058]380：第二绝缘体
[0059]91：载板
[0060]92：离型层
[0061]D1：投影方向
具体实施方式
[0062]现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
[0063]本文所使用的方向用语(例如，上、下、右、左、前、后、顶部、底部)仅作为参看附图使用且不意欲暗示绝对定向。另外，为求清楚表示，于附图中可能省略示出了部分的膜层或构件。
[0064]除非另有明确说明，否则本文所述任何方法绝不意欲被解释为要求按特定顺序执行其步骤。
[0065]参照本专利技术的示范性实施例的附图以更全面地阐述本专利技术。然而，本专利技术亦可以各种不同的形式体现，而不应限于本文中所述的示范性实施例。附图中的层或区域的厚度、尺寸或大小会为了清楚起见而放大。
[0066]图1A至图1F是依照本专利技术的第一实施例的一种封装结构的部分制造方法的部分剖视示意图。图1G是依照本专利技术的第一实施例的一种封装结构的部分上视示意图。
[0067]请参照图1A，形成重布线路结构130。举例而言，可以经由一般常用的半导体工艺，以于载板91上形成重布线路结构130。载板91可以由玻璃、晶圆基板、金属或其他适宜的材料所制成，只要前述的材料能够于后续的工艺中，承载形成于其上的结构或构件。
[0068]在本实施例中，重布线路结构130可以具有第一连接面130a及第二连接面130b。第二连接面130b相对于第一连接面130a，且第二连接面130b面向载板91。
[0069]在本实施例中，载板91上可以具有离型层92。离型层92可以为光热转换(light to heat conversion，LTHC)黏着层，但本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：重布线路结构，具有第一连接面及相对于所述第一连接面的第二连接面；第一线路板，设置在所述第一连接面上且电连接于所述重布线路结构；第二线路板，设置在所述第一连接面上且电连接于所述重布线路结构；第一绝缘体，位于所述第一连接面上且包覆所述第一线路板及所述第二线路板；多个导电端子，设置在所述第一线路板或所述第二线路板上，且电连接于所述第一线路板或所述第二线路板；以及封装件，设置在所述第二连接面上且电连接于所述重布线路结构，且所述封装件包括：至少一芯片；模封体，包覆所述至少一芯片；线路层，位于所述模封体上且电连接于所述至少一芯片；以及多个导电封装端子，位于所述线路层上且电连接于所述重布线路结构。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其中所述第一线路板及所述第二线路板为无硅基底线路板。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其中在垂直于所述第一连接面或所述第二连接面的投影方向上，所述第一线路板及所述第二线路板不重叠。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，其中在所述投影方向上，所述第一线路板及所述第二线路板完全重叠于所述重布线路结构。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：多个导电连接件，设置在所述第一线路板或所述第二线路板上，且所述第一线路板或所述第二线路板经由对应的所述多个导电连接件电连接于所述重布线路结构。6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，其中部分的所述第一绝缘体位于所述第一线路板与所述重...
【专利技术属性】
技术研发人员：张简上煜，林南君，徐宏欣，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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