封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种封装结构，其包括重布线路结构、第一线路板、第二线路板、第一绝缘体、多个导电端子以及封装件。重布线路结构具有第一连接面及相对于第一连接面的第二连接面。第一线路板及第二线路板设置在第一连接面上且电连接于重布线路结构。第一绝缘体位于第一连接面上且包覆第一线路板及第二线路板。导电端子设置在第一线路板或第二线路板上且电连接于第一线路板或第二线路板。封装件设置在第二连接面上且电连接于重布线路结构。封装件包括至少一芯片、模封体、线路层以及多个导电封装端子。一种封装结构的制造方法亦被提出。一种封装结构的制造方法亦被提出。一种封装结构的制造方法亦被提出。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种封装结构及其制造方法，尤其涉及一种具有多个芯片及多个线路板的封装结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，电子设备对于人类的生活越来越重要。为了加速各种功能的集成，可以将多个主动芯片集成在一个封装结构。因此，如何使具有多个主动芯片的封装结构的制造良率或质量可以提升，或可以使多个主动芯片的封装结构的制造成本可以降低，实已成目前亟欲解决的课题。

技术实现思路

[0003]本专利技术是针对一种封装结构，其具有较佳的质量。
[0004]本专利技术是针对一种封装结构的制造方法，其具有较佳的良率或较低的成本。
[0005]根据本专利技术的实施例，封装结构包括重布线路结构、第一线路板、第二线路板、第一绝缘体、多个导电端子以及封装件。重布线路结构具有第一连接面及相对于第一连接面的第二连接面。第一线路板设置在第一连接面上且电连接于重布线路结构。第二线路板设置在第一连接面上且电连接于重布线路结构。第一绝缘体位于第一连接面上且包覆第一线路板及第二线路板。多个导电端子设置在第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：重布线路结构，具有第一连接面及相对于所述第一连接面的第二连接面；第一线路板，设置在所述第一连接面上且电连接于所述重布线路结构；第二线路板，设置在所述第一连接面上且电连接于所述重布线路结构；第一绝缘体，位于所述第一连接面上且包覆所述第一线路板及所述第二线路板；多个导电端子，设置在所述第一线路板或所述第二线路板上，且电连接于所述第一线路板或所述第二线路板；以及封装件，设置在所述第二连接面上且电连接于所述重布线路结构，且所述封装件包括：至少一芯片；模封体，包覆所述至少一芯片；线路层，位于所述模封体上且电连接于所述至少一芯片；以及多个导电封装端子，位于所述线路层上且电连接于所述重布线路结构。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其中所述第一线路板及所述第二线路板为无硅基底线路板。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其中在垂直于所述第一连接面或所述第二连接面的投影方向上，所述第一线路板及所述第二线路板不重叠。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，其中在所述投影方向上，所述第一线路板及所述第二线路板完全重叠于所述重布线路结构。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：多个导电连接件，设置在所述第一线路板或所述第二线路板上，且所述第一线路板或所述第二线路板经由对应的所述多个导电连接件电连接于所述重布线路结构。6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，其中部分的所述第一绝缘体位于所述第一线路板与所述重...

【专利技术属性】
技术研发人员：张简上煜，林南君，徐宏欣，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：