一种用于IC邦定偏位检测的检测装置制造方法及图纸

技术编号:29920779 阅读:14 留言:0更新日期:2021-09-04 13:53
本实用新型专利技术公开一种用于IC邦定偏位检测的检测装置,包括底座、X轴运动机构、Y轴运动机构、Z轴调节机构、检测平台和检测机构;X轴运动机构设置在所述底座上,用于牵引Y轴运动机构沿X轴运动机构的运行方向运动;Y轴运动机构设置在X轴运动机构上,用于牵引检测平台沿Y轴运动机构的运行方向运动;检测平台设置在Y轴运动机构上,用于安放产品;Z轴调节机构于检测平台后方设置在底座上,用于牵引检测机构上升或下降;检测机构设置在Z轴调节机构上,用于采集产品的图像信息以实现对产品的芯片邦定偏位检测。本实用新型专利技术实现自动化全检,有效解决了漏检问题,提高了检测准确度和检测效率,有效降低了产品的生产成本。降低了产品的生产成本。降低了产品的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于IC邦定偏位检测的检测装置


[0001]本技术涉及检测设备
,尤其涉及一种用于IC邦定偏位检测的检测装置。

技术介绍

[0002]目前,LCD产品在生产过程中都需要进行IC邦定偏位检测以筛选出不良品,现有的检测方式是通过人工在同轴光显微镜下进行抽样检测,但这种检测方式存在以下缺陷:
[0003]1)效率低下:人工检测效率低下,不能匹配LCD产品的生产节拍,常常只是抽测,部分产品未经检测就直接流出到下一工序,不良品容易出现漏检,而且人眼长时间作业容易视觉疲劳,也会导致漏检。
[0004]2)功能不全:现有人工作业都是用同轴光来检测,LCD玻璃上的ITO线路和FPC的线路在同轴光环境下与背景的色差都很大,人工可以进行检查。不过,芯片与玻璃的接触面在同轴光下整体都是金色,管脚和背景几乎没有区别,难以观测到IC管脚的精确位置;因此人工作业时仅能根据芯片的轮廓来发现大幅的偏位,而无法有效检查芯片管脚与ITO线路之间的微米级偏位。
[0005]3)成本高:检测效率低下造成人工成本较高,人工检测未及时发现不良品会出现在线返工成本,以及不良品流出还会出现客诉处理成本和信誉损失成本,导致LCD产品的生产成本较高。
[0006]因此,现有技术存在缺陷,需要改进。

技术实现思路

[0007]本技术的目的是克服现有技术的不足,提供一种用于IC邦定偏位检测的检测装置。
[0008]本技术的技术方案如下:
[0009]一种用于IC邦定偏位检测的检测装置,包括:底座、X轴运动机构、Y轴运动机构、Z轴调节机构、检测平台和检测机构;所述X轴运动机构设置在所述底座,用于牵引所述Y轴运动机构沿所述X轴运动机构的运行方向运动;所述Y轴运动机构设置在所述X轴运动机构上,用于牵引所述检测平台沿所述Y轴运动机构的运行方向运动;所述检测平台设置在所述Y轴运动机构上,用于安放产品;所述Z轴调节机构于所述检测平台后方设置在所述底座上,用于牵引所述检测机构上升或下降;所述检测机构设置在所述Z轴调节机构上,用于采集所述产品的图像信息以实现对所述产品的芯片邦定偏位检测。
[0010]优选地,所述检测机构包括检测装置和多种光源,其中,该多种光源包括同轴光源和环形光源;所述环形光源于所述检测平台上方设置在所述Z轴调节机构的输出端上;所述检测装置于所述环形光源上方设置在所述Z轴调节机构的输出端上;所述同轴光源于所述环形光源上方设置在所述检测装置上,且所述同轴光源的出光方向与所述检测装置的采集方向同轴;检测时检测装置通过所述环形光源实现精确查找芯片管脚的位置以解决同轴光
无法有效检测芯片管脚的缺陷,并通过所述同轴光源实现精确查找产品的线路。
[0011]优选地,所述检测装置包括面阵相机和线阵相机之中的任意一种。
[0012]优选地,所述X轴运动机构包括一第一kk模组,所述第一kk模组沿所述底座的长度方向设置在所述底座的左侧边缘上,且所述第一kk模组的滑座上设有所述Y轴运动机构;使用时所述Y轴运动机构通过所述第一kk模组的动作实现沿所述第一kk模组的运行方向作水平直线运动。
[0013]优选地,所述Y轴运动机构包括一第二kk模组,所述第二kk模组设置在所述第一kk模组的滑座上,且所述第二kk模组的滑座上设有所述检测平台;使用时所述检测平台通过所述第二kk模组的动作实现沿所述第二kk模组的运行方向作水平直线运动。
[0014]优选地,所述底座于所述第一kk模组右侧设有沿所述底座的长度方向布置的滑轨,所述滑轨上设有滑块,所述第二kk模组一端设置在所述第一kk模组的滑座上,另一端设置在所述滑块上。
[0015]优选地,所述环形光源为白光或单色LED光源。
[0016]优选地,所述同轴光源为单色或白光LED光源。
[0017]采用上述方案,本技术具有以下有益效果:
[0018]1、本技术的设计,能够实现自动化全检,有效解决了漏检问题,提高了检测准确度和检测效率,有效降低了产品的生产成本;
[0019]2、优选方案中配置了多种光源,利用环形光源来精确检查芯片管脚的位置,解决了同轴光无法有效检测芯片管脚的缺陷,能够检测微米级的芯片邦定偏位;
[0020]3、优选方案中检测平台的设计,能实现对待检测产品的真空吸附,有效避免产品在检测过程中产生滑移,检测效果好;
[0021]4、优选方案中滑轨的应用,提高了Y轴运动机构的稳定性,设备运行平稳,提高了传动精确度,检测效果好。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0023]图1为本技术的结构示意图。
[0024]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术,而非对本技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0026]在本技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内
部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0028]在本实施例的描述中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。
[0029]参照图1所示,本技术提供一种用于IC邦定偏位检测的检测装置61,包括底座1、X轴运动机构2、Y轴运动机构3、Z轴调节机构4、检测平台5和检测机构6;所述底座1本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于IC邦定偏位检测的检测装置,其特征在于,包括:底座、X轴运动机构、Y轴运动机构、Z轴调节机构、检测平台和检测机构;所述X轴运动机构设置在所述底座,用于牵引所述Y轴运动机构沿所述X轴运动机构的运行方向运动;所述Y轴运动机构设置在所述X轴运动机构上,用于牵引所述检测平台沿所述Y轴运动机构的运行方向运动;所述检测平台设置在所述Y轴运动机构上,用于安放产品;所述Z轴调节机构于所述检测平台后方设置在所述底座上,用于牵引所述检测机构上升或下降;所述检测机构设置在所述Z轴调节机构上,用于采集所述产品的图像信息以实现对所述产品的芯片邦定偏位检测。2.根据权利要求1所述的用于IC邦定偏位检测的检测装置,其特征在于,所述检测机构包括检测装置和多种光源,其中,该多种光源包括同轴光源和环形光源;所述环形光源于所述检测平台上方设置在所述Z轴调节机构的输出端上;所述检测装置于所述环形光源上方设置在所述Z轴调节机构的输出端上;所述同轴光源于所述环形光源上方设置在所述检测装置上,且所述同轴光源的出光方向与所述检测装置的采集方向同轴;检测时检测装置通过所述环形光源实现精确查找芯片管脚的位置以解决同轴光无法有效检测芯片管脚的缺陷,并通过所述同轴光源实现精确查找产品的线路。3.根据权利要求2所述的用于IC邦定偏位检测的检测装...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱庆华华卫华黄双平
申请(专利权)人:深圳市全洲自动化设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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